SEMI预测全球半导体设备行业未来3年持续增长，2026年销售额将创历史新高

刻蚀+薄膜沉积双主业，2025年报半导体设备收入占比100%，刻蚀设备技术国际领先；2026年3月披露重大资产重组收购掌握12英寸高端CMP技术的标的，将形成'刻蚀+薄膜+量检测+湿法'四大前道能力，直接受益全球晶圆厂扩产周期与设备国产化。

国产半导体设备平台龙头，2025年报电子工艺装备收入占比93.3%，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗及MFC等前道核心设备，直接受益SEMI预测的全球设备销售额2026年1659亿美元（同比+23.2%）创历史新高、2028年2295亿美元连续五年增长。近4日主力净流入约1.94亿元，资金持续加仓。

国内薄膜沉积设备龙头，PECVD/ALD/SACVD等产品2025年半导体专用设备收入占比96.6%，产品广泛应用于存储与逻辑芯片制造，深度受益HBM/先进存储扩产带来的薄膜沉积设备需求，与SEMI全球设备销售额创新高逻辑直接对应。

国内CMP（化学机械抛光）设备龙头，2025年报CMP设备收入占比87.2%，是少数实现12英寸高端CMP量产的企业，打破国外垄断；直接受益晶圆厂资本开支上行及HBM/先进存储扩产带动的CMP设备需求增长。

清洗设备龙头，2025年报半导体设备收入占比95.8%（清洗33.2%+电镀12.2%+先进封装湿法2.5%），并已拓展PECVD、涂胶显影等新品，是SEMI预测的全球设备增长周期中纯正的清洗环节标的，客户覆盖国内主流晶圆厂。

新闻直接点名标的，SEMI预测发布当日20CM涨停。主营半导体封装设备及模具，2025年报半导体封装设备+模具收入占比约40%，并已成功开拓多家境外封装客户，直接受益半导体设备行业景气上行；近4日主力净流入2778万元。

国内涂胶显影设备龙头并布局前道物理/化学清洗，2025年报电子工艺装备收入占比96.4%，前道涂胶显影机打破日系厂商垄断实现国产替代，是光刻环节最直接受益全球设备出货增长的标的。

新闻直接点名（此前涨停）。子公司凯世通为国内离子注入机龙头（中束流iKing-360、高能iStellar-HE2000等），2025年报专用设备制造收入占比18.8%；2026年3月定增方案明确打造'半导体装备+零部件+新材料'平台，嘉芯半导体覆盖刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多品类前道设备。

检测量测设备龙头，2025年报半导体行业收入占比96.6%（检测设备66.4%+量测设备30.4%），产品已应用于28nm及以上产线，晶圆厂扩产带来的质量控制设备需求直接拉动其订单，属前道设备国产替代核心环节。

国内半导体设备精密零部件龙头，产品含工艺零部件、结构件、气体管路，2025年报集成电路及贸易收入占比84.5%，为国内外主流设备厂商批量供货；设备整机出货增长直接拉动其零部件订单，属设备供应链核心环节。

集成电路测试设备龙头，2025年报测试机收入占比60.5%、分选机29.6%，产品覆盖测试机/分选机/探针台/AOI，封测资本开支上行与设备国产化带动测试设备需求，直接受益全球半导体设备行业增长周期。

国内少数量产7nm及以下刻蚀/薄膜沉积设备关键零部件的供应商，2025年报半导体收入占比96.5%（工艺部件72.2%），深度绑定北方华创、中微公司、拓荆科技等头部设备客户（爱建证券2026-06-09研报），设备出货放量直接带动其工艺部件订单。

等离子体射频电源系统核心供应商，2025年报半导体行业收入占比76.4%，产品应用于薄膜沉积、刻蚀、离子注入等关键工艺环节，是刻蚀/沉积设备核心零部件（2026年1月科创板上市），直接受益设备出货增长。

半导体专用温控设备（Chiller）龙头，2025年报温控设备收入占比65.7%、工艺废气处理24.4%，半导体类设备收入占比100%；2026Q1合同负债14.88亿元、同比+82.48%（国金证券2026-05-18研报），在手订单充裕，直接受益晶圆厂扩产周期。

新闻直接点名（当日涨超15%）。主营电子装联设备（2025年报占比92.6%），在研超大尺寸集成电路专用回流焊设备及半导体芯片封装炉（2025年报产学研项目），针对算力芯片封装焊接，半导体设备业务尚处培育放量期，关联度弱于纯正设备标的。