机构：2026年上半年全球半导体市场规模同比翻倍 超7000亿美元

存储芯片收入占2025年报营收71.3%（利润76.0%），SPI NOR Flash全球市占率第二、利基DRAM龙头。国盛证券2026-05-07研报预计2026年营收189亿元同比+105%，各品类存储处全面涨价周期。直接受益WSTS披露的存储器市场+305%景气。

纯存储标的，2025年报嵌入式存储收入占60.9%、PC存储32.7%，兼营先进封测（泰来科技），企业级SSD/内存条（含CXL DRAM模组）面向数据中心，获大基金二期投资。AI终端内存配置上探叠加原厂涨价，直接增厚业绩。

国内存储模组龙头，2025年报嵌入式存储占44.0%、固态硬盘占24.5%、内存条占9.7%，旗下Lexar/FORESEE品牌，企业级SSD用于AI服务器/数据中心，存储业务收入占比100%。全球存储器市场+305%景气直接传导至模组量价。

全球内存接口芯片龙头，2025年报内存接口芯片收入占94.2%。DDR5渗透+AI服务器对DRAM容量带宽需求激增带动接口/配套芯片放量，聚辰股份公告确认双方合作开发DDR5 SPD芯片。存储景气与DDR5上量直接受益。

2025年报存储芯片收入占61.4%，主营车规/工业级DRAM、SRAM。年报披露原厂产能转向HBM致DDR4/LPDDR4缺货涨价潮，公司作为利基DRAM设计商直接受益供给缺口，并推进3D DRAM研发。

2025年报存储类芯片收入占87.6%。公告披露与澜起科技合作开发DDR5内存模组SPD芯片，自2021Q4起在主要内存模组厂商大范围应用；DDR5模组标配SPD/TS/PMIC芯片，内存模组放量直接拉动出货。

电子元器件分销收入占2025年报94.2%，旗下联合创泰拥有SK海力士、MTK联发科等一线品牌代理资格，为SK海力士存储（含HBM）国内核心分销商。存储器+305%涨价直接放大分销收入与毛利率弹性。

大陆少数同时提供NAND/NOR/DRAM完整方案的存储设计公司，2025年报NAND占65.2%、MCP占25.0%。年报披露三星/海力士/美光产能转向DDR5/HBM形成利基存储供给缺口，公司直接受益涨价周期。

国内存储主控芯片行业第一家上市公司，2025年报固态硬盘占42.5%、嵌入式存储占34.0%；2026年2月披露向特定对象发行股票募资扩产存储模组。NAND/DRAM涨价直接提升模组产品ASP与收入，全业务处于存储赛道。

2025年报存储半导体业务收入占26.0%（利润28.9%）；子公司沛顿科技（深圳）+合肥沛顿存储主营内存芯片制造与封装测试，以深圳、合肥双基地运营。存储原厂扩产与涨价带动封测/内存条订单增长。

国内SSD主控芯片龙头，2025年报数据存储主控芯片收入占87.6%；主控是存储器的核心配套芯片，与NAND颗粒搭配使用。NAND/SSD需求爆发叠加企业级SSD放量直接拉动主控芯片出货量。

薄膜沉积设备龙头（PECVD/ALD/SACVD），年报披露薄膜沉积是3D NAND、3D DRAM、HBM等先进存储芯片技术突破的核心支撑，并布局混合键合设备。全球存储扩产直接拉动前道设备订单。

干法去胶/刻蚀/快速热处理设备商，2025年报披露3D NAND堆叠迈向200层以上、HBM TSV深硅刻蚀需求增长，产品已被全球领先存储芯片制造厂商采用（2025年7月上市次新股）。存储扩产直接受益。

电子特气龙头，年报披露高纯三氟甲烷、乙硅烷等是3D NAND/DRAM/HBM核心刚需耗材；已进入长江存储、合肥长鑫、中芯国际及三星、海力士、美光供应链，对国内8寸以上晶圆厂覆盖率超90%。存储扩产拉动特气需求。

中国大陆晶圆代工龙头，2025年报晶圆代工收入占93.3%。新闻显示全球逻辑电路+45%、存储器+305%同步高增，行业景气向上游代工传导，产能利用率与代工价格上行，公司直接受益全球半导体市场扩张。