SpaceX联合特斯拉启动Terafab AI芯片超级工厂项目，初期投资168亿美元

全球数通光模块龙头，2025年报高端光通讯收发模块收入占比98%、利润占比99.3%，海外收入90.6%，属英伟达AI算力核心光模块供应商。SpaceX/特斯拉Terafab初期168亿美元、远期1190亿美元AI芯片厂投资将拉动全球AI数据中心800G/1.6T光模块需求，公司直接受益于该资本开支周期。

光互联产品收入占比99.7%、海外收入96.2%（2025年报），英伟达概念，800G大规模交付并启动1.6T放量的全球光模块核心供应商。Terafab级AI基建资本开支扩张直接扩大数通高速光模块市场空间，属受益最直接环节之一。

全球领先封测龙头，芯片封测收入99.6%（2025年报），掌握2.5D/3D、晶圆级封装(WLP)、SiP等先进封装技术。AI芯片性能突破依赖CoWoS/2.5D/3D先进封装，Terafab超级工厂投产将带动全球AI芯片先进封装产能与订单需求，公司作为国内最大OSAT直接受益。

光通信精密器件一站式方案商，2025年报光有源器件收入58.1%、光无源40.4%，提供多通道高速光引擎封装集成(CPO)方案，英伟达概念。AI算力建设提速带动800G/1.6T光模块及光引擎需求，公司作为全球光器件核心供应商受益。

与AMD深度绑定、Chiplet/2.5D/3D先进封装主力封测厂，集成电路封装测试收入97.6%（2025年报）。全球AI芯片（含Tesla自研Dojo类及第三方GPU）先进封装需求随Terafab扩张而增加，公司具备承接AI算力芯片封装的能力，景气直接传导。

国内半导体设备平台龙头，2025年报电子工艺装备收入93.3%，覆盖刻蚀、薄膜、清洗等前道核心设备。Terafab及全球AI晶圆厂扩产周期将放大全球设备资本开支景气度，强化国产设备替代逻辑与订单预期，属行业景气映射（非直接客户关系）。

央企背景光器件龙头，2025年报披露已布局800G系列(VR8/DR8/FR4/LPO)及1.6T DR8光模块，接入和数据产品收入70.9%。数据中心/AI智算中心高速光模块是Terafab类AI基建的直接配套环节，公司数通产品线直接受益于AI资本开支扩张。

等离子体刻蚀设备龙头，2025年报收入100%来自半导体设备。AI芯片制造扩产带动刻蚀设备需求，且先进制程/3D TSV刻蚀为先进封装关键工艺。Terafab为代表的全球AI晶圆厂投资提升行业景气度，公司作为国产刻蚀龙头受益于国产替代与资本开支共振。

全球AI服务器与云计算设备代工龙头，2025年报云计算业务收入66.8%。全球AI资本开支（含Terafab超级工厂、数据中心集群）直接转化为AI服务器与网络设备采购需求，公司是英伟达AI服务器产业链核心整机制造商，订单弹性直接。

专注中高端及先进封装，掌握2.5D/3D、Fan-out、Chiplet等技术，二期总投资111亿元建设先进晶圆级封装（2025年报）。年报明确先进封装接棒助力AI浪潮，AI算力芯片放量直接拉动其高密度倒装、晶圆级封测订单，弹性大。

2025年报企业通讯市场板（数据中心/AI服务器/交换机用PCB）收入77.4%、利润86.5%，是全球AI服务器高多层PCB核心供应商。Terafab及配套数据中心建设拉动高速PCB需求，公司高阶板直接配套全球AI算力硬件。

全球领先AI及高性能计算PCB供应商（英伟达概念），PCB制造收入93.7%（2025年报），服务350+全球客户。AI芯片与加速卡PCB是其核心增长引擎，全球AI基建资本开支扩张直接带动其高多层/HDI PCB订单。

PECVD/ALD薄膜沉积设备国产龙头，2025年报半导体专用设备收入96.6%，并布局3D集成先进键合与量检测设备，属HBM/先进封装扩产直接受益装备环节。全球AI存储与逻辑芯片扩产提升设备景气，公司受益国产替代与行业资本开支周期。

薄膜铌酸锂(TFLN)调制器为1.6T以上超高速光模块核心器件，2026-03-17重组问询函回复披露800G/1.6T光模块及配套组件大批量供货，光通讯器件收入53.3%（2025年报）。AI算力驱动高速光互联需求，公司直接卡位1.6T核心光器件环节。

唯一有公告实证的SpaceX供应商：2026-04-04行政处罚决定书披露其12台高效换热器用于SpaceX星舰发射基地燃料生产系统，系非独家间接供应商、偶发性业务、金额占比小。但该订单对应星舰业务而非Terafab AI芯片厂，与本次事件无直接业务传导，属SpaceX主题情绪映射，注意追高风险。