Omdia：AI需求激增 2026年半导体市场增幅上调至94.1%

2025年报显示内存接口芯片收入占比94.2%，DDR5世代RCD/MRCD/MDB为AI服务器内存模组必备芯片，并主导开发DDR5 MRCD/MDB（高带宽内存模组配套）。Omdia预测2026年Memory IC占半导体总营收50%以上，AI服务器内存扩张直接放量其主业，因果距离1。

2025年报存储芯片收入占比71.3%、利润占比76.0%，SPI NOR Flash全球市占率第二并自研利基型DRAM；2026年1月公告增资西安芯存实施DRAM募投项目。DRAM/NAND量价齐升直接增厚其存储主业，因果距离1。

2025年报披露第一大供应商为SK海力士，采购数据存储器，电子元器件分销收入占比94.2%，拥有SK海力士/联发科等一线品牌代理资格。AI驱动DRAM/HBM涨价直接放大其分销收入，因果距离1。

2025年报披露企业级存储方案覆盖SATA/PCIe SSD、CXL DRAM模组、RDIMM，面向数据中心与AI工作负载；同时具备先进封测能力，属HBM/2.5D/3D堆叠概念核心标的。NAND/DRAM涨价及AI服务器存储需求提升直接受益，因果距离1。

2025年报显示存储半导体业务收入占比26.0%、利润占比28.9%，子公司沛顿科技以深圳/合肥双基地从事DRAM封装测试与存储模组，年报明确推进先进封测技术研发与产能提升。DRAM量价齐升直接带动其封测与模组业务，因果距离1-2。

主营Flash及DRAM存储，四大产品线含企业级PCIe/SATA SSD与内存条，2025年报披露产品应用于AI服务器/数据中心并适配鲲鹏、海光等国产CPU平台。存储行业量价齐升（2025Q4合约价涨幅超30%）直接受益，因果距离1。

2025年报确认AMD为第一大客户（2016年收购AMD苏州/槟城封测厂），子公司通富通科定位存储芯片封测基地、覆盖多层堆叠封装技术。新闻明确HBM与先进封装瓶颈至少持续至2027年，其高端封测需求持续受益，因果距离1-2。

2025年报披露XDFOI芯粒高密度多维异构集成工艺已量产，2.5D/3D封装应用于AI、高性能计算与高密度存储。作为全球封测龙头，直接受益于HBM/先进封装产能瓶颈延续至2027年带来的紧缺红利，因果距离1-2。

主营闪存主控+存储模组，2025年报收入构成为SSD 42.5%、嵌入式34.0%、内存条9.7%，募投聚焦企业级SSD。DRAM/NAND涨价周期直接提升其存储模组收入与毛利率，因果距离1。

2025年报披露半导体前驱体广泛用于3D NAND、DRAM及逻辑先进制程，并开发AI先进封装复杂芯片组所需前驱体；半导体业务收入占比31.4%、利润占比42.1%。DRAM/HBM扩产直接拉动其材料需求，因果距离2。

国内少数同时提供NAND Flash、NOR Flash、DRAM完整解决方案的存储设计公司（2025年报），NAND系列收入占65.2%。存储行业涨价与AI带动的供需紧张直接利好其主业，因果距离1。

2025年报披露CMP及减薄装备覆盖CoWoS、3D NAND、HBM、TSV等关键工艺，CMP设备收入占比87.2%，为国内少数12英寸CMP规模化量产企业。HBM/先进封装扩产瓶颈直接带来设备订单，因果距离2。

国内半导体设备龙头，2025年报电子工艺装备收入占比93.3%，覆盖刻蚀、薄膜沉积、炉管等先进制程环节。新闻明确先进制程产能瓶颈至少持续至2027年，晶圆厂扩产直接拉动其设备订单，因果距离2-3。

2025年报披露混合键合/熔融键合设备应用于3D NAND垂直堆叠与HBM更高堆叠层数互连，并预计HBM引入混合键合将带来设备新需求。新闻点名先进封装瓶颈，公司为国内稀缺三维集成设备标的，因果距离2。

2025年报显示存储芯片（含车规DRAM/SRAM/NOR，源自ISSI）收入占比61.4%、利润占比57.6%。DRAM行业涨价与供需紧张外溢至利基及车规存储市场，直接增厚其存储业务，因果距离1。