半导体设备厂商泛林集团拟在新加坡增聘200人 涵盖高带宽内存、硅光子等领域

公司2025年报明确披露：其集成电路刻蚀用大直径硅材料/硅零部件销售给国际知名刻蚀机设备原厂，如美国泛林集团（Lam Research）和日本东电电子（TEL），最终供三星、台积电使用。泛林新加坡扩招加码HBM、2.5D/3D集成等工艺研发，直接利好其上游硅材料供应商。

公司混合键合设备Pleione 300/Propus 300主要应用于HBM、芯片三维集成领域，实现混合键合前晶圆活化清洗及芯片顺序拾取精准键合；年报明确HBM将引入混合键合支持更高堆叠层数，直接对应新闻中'2.5D和3D集成'方向，为国产先进键合设备核心标的。

公司CMP设备及减薄装备覆盖HBM、CoWoS、3D IC、TSV等先进封装关键工艺；面板抛光装备可满足玻璃基板等超大尺寸工件超平坦化加工，同时命中新闻HBM、2.5D/3D集成与面板级封装三大方向，国产CMP龙头，CMP设备收入占比87.2%。

全球光模块龙头，2025年报详述CPO技术（交换ASIC芯片与硅光引擎协同封装以降功耗、减尺寸），拥有硅光引擎设计与COB光电封装平台，2020年即在ECOC推出业界首个800G OSFP/QSFP-DD模块；为硅光子、共同封装光学两大新闻点名方向的核心执行方。

国内光器件龙头，研发成功国内首款1.6T硅光互连芯片，支撑800G/1.6T高速光模块关键突破；年报指出3.2T为CPO/NPO规模化应用起点、多个3.2T光引擎与交换芯片ASIC共封装，直接对应新闻硅光子与共同封装光学方向。

主营AWG、DFB、EML等光芯片及器件（AWG芯片收入占比25.6%），年报明确'CPO共封装光学与硅光技术重构产业链，推动光组件从分立器件向高密度光引擎、FAU集成化形态演进'；为硅光/CPO上游光芯片国产核心供应商。

旗下ficonTEC为全球光电子及半导体自动化封装测试领先设备商，设备覆盖硅光芯片、量子器件微组装及高速硅光模组/CPO模组测试，与新闻'硅光子、共同封装光学'方向高度匹配，属半导体设备领域直接对位标的。

薄膜铌酸锂（TFLN）调制器为1.6T以上超高速光模块核心技术方案；年报指出LPO/CPO技术推进将带动硅光与TFLN份额增长，TFLN调制器销售额2029年有望达7.5亿美元；公司光通讯器件收入占比53.3%，为CPO方向核心光器件商。

国内先进封装掩膜版龙头，年报详解FOPLP扇出型面板级封装（基板可采用玻璃）并指出三星推进玻璃基板在HBM4内存封装应用测试；石英掩膜版收入占比91.6%，直接受益面板级封装与先进封装产能扩张。

先进封装光刻胶国内龙头，已构建完整产品矩阵；年报明确AI芯片、HBM、数据中心光互联（CPO）等市场持续扩张带动先进材料需求，电镀液+光刻胶双主业（光刻胶及配套试剂收入占比22.9%）对应先进封装/HBM材料环节。

国内半导体设备精密零部件领军企业，产品（腔体、内衬、匀气盘、气体传输系统等）通过国内外龙头客户验证并量产，集成电路业务收入占比84.5%；为国际半导体设备巨头（含泛林等头部设备商）零部件供应商，受益其全球扩产与研发投入。

半导体掩模版厂商，年报指出台积电硅光工艺平台带动硅光芯片与CMOS异构集成规模化量产，先进封装与HBM、硅光技术融合将直接带动先进封装专用掩模版需求爆发；为硅光+先进封装双方向'卖水人'。

围绕2.5D/3D先进封装、扇出型封装、玻璃基板领域研发，已完成TSV电镀铜、RDL电镀铜、bumping电镀及玻璃基板通孔TGV金属化等电镀液研发储备；对应新闻2.5D/3D集成与面板级封装方向的关键材料环节。

存储+先进封测一体化厂商（嵌入式存储收入占比60.9%、先进封装及测试1.5%），年报引用Gartner数据：2025年HBM市场规模307.5亿美元、同比增超100%，HBM正从3E向4演进带动先进封装需求；公司受益存储景气与封测扩张。

激光光学元器件供应商（收入占比43.5%），年报指出AI算力驱动CPO/NPO/OIO等技术路线演进，高度依赖微光学元件实现高效光互联；公司在瑞士、新加坡设有生产基地，为CPO与硅光子方向上游光学元件配套商。