应用材料CEO预计2026自然年整体封装业务营收增长超70%
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A股先进封装最纯正龙头之一：2026年定增募集说明书明确FC、Fan-Out、WLCSP、SiP已大规模量产，以Chiplet为核心的2.5D/3D封装（CoWoS、HBM）被列为AI高性能计算主流方向；封装测试收入占比97.6%，深度绑定AMD（境外收入66.6%）。应用材料封装业务+70%指引直接验证其扩产赛道景气。
全球第三大OSAT、A股封测市值龙头，2025年报披露拥有晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、SiP、倒装等全谱系先进封装技术，产品应用于人工智能、高性能计算、高密度存储；芯片封测收入占比99.6%。AI芯片驱动先进封装设备需求高增，公司作为最大下游产能方直接受益。
直接对标应用材料封装设备业务的国产厂商：除PECVD/ALD薄膜沉积外，已布局三维集成用先进键合设备及配套量检测设备，控股子公司拓荆键科（持股53.57%）聚焦键合环节；概念板块含HBM。应用材料封装业务+70%指引印证键合/混合键合设备需求爆发，公司为国产稀缺替代标的。
纯先进封装标的：2025年报披露二期总投资111亿元以先进晶圆级封装为主，涉及Fan-out WLP、FCBGA、2.5D/3D封装；年报明确Chiplet/TSV/2.5D将成我国封测突破口，SiP收入占比39.2%。应用材料封装设备高增长即其扩产逻辑的产业侧验证。
国内稀缺的12英寸晶圆级先进封测平台（2026年4月新上市）：芯粒多芯片集成封装收入占比51%，主营服务于GPU/CPU/AI芯片的异构集成，2025年报归母净利同比大增。AI算力芯片是先进封装最大增量引擎，公司所处环节与应用材料封装业务指引高度同频。
2025年报披露加快推进板级封装、2.5D平台技术研发，完成车规级FCBGA及CPO封装技术开发，华天江苏与盘古半导体（Bumping/WLP/FOPLP产能）已进入生产阶段；封装产品覆盖TSV、Bumping、Fan-Out、2.5D/3D全系列。先进封装扩产直接受益。
2025年报披露自研全自动临时键合/解键合机，可应用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D/3D技术路线，兼容机械/激光解键合；后道涂胶显影及TSV深孔清洗等湿法设备配套先进封装全流程。为A股少数覆盖临时键合环节的设备商，直接对标应用材料封装设备业务扩张。
年报披露CMP为先进封装（3D IC、HBM、CoWoS）关键工艺，贯穿键合表面制备、晶圆背减、TSV金属化全流程，公司是国内极少数实现12英寸CMP规模化量产的企业；CMP设备收入占比87.2%。先进封装设备景气上行直接拉动其订单。
国内环氧塑封料(EMC)龙头，EMC收入占比93.5%；2025年报披露颗粒状EMC(GMC)实现连续稳定量产满足FOWLP/FOPLP高流动性需求，高导热EMC导热系数突破3W/m·K，并布局先进封装用FC底填胶与液态塑封料(LMC)，HBM存储封装对低α EMC要求严苛。AI封装扩产直接拉动其材料出货。
年报披露构建覆盖TSV、RDL、Bumping全工艺的电镀材料矩阵，已覆盖90%以上国内封装厂；HBM3E、Chiplet 3D堆叠、CoWoS-L商业化直接带动高纯电镀液、TSV/TGV添加剂需求激增；电镀液及配套试剂收入占比48.6%。封装扩产为其量价齐升逻辑。
球形硅微粉收入占比58.4%，产品覆盖EMC、LMC、GMC、底部填充胶(UF)及IC载板等全部先进封装材料填料场景，并量产低放射性球形二氧化硅/低α球形氧化铝（HBM/高端GMC关键填料），2024年MUF封装用超细高纯球形二氧化硅入选省重点新产品。先进封装材料放量直接受益。
专注TSV、晶圆级、Fanout等先进封装，2025年报引用YOLE数据重点布局2.5D/3D先进封装市场，具备影像传感器芯片异质集成能力；芯片封装收入占比77%。先进封装产业景气上行对其TSV晶圆级产能利用率与单价形成正向拉动。
2025年报披露4nm制程配套先进封装产品实现规模化量产，2.5D/3D、Chiplet先进封装技术完成产业化落地；主营底部填充胶、固晶胶等集成电路封装材料（该板块收入占比16.2%），并指出ABF载板材料、高性能底填胶为国产加速突破环节。AI先进封装放量直接带动其材料收入。
半导体材料收入占比20.7%，年报披露开发出含键合胶与清洗液的整套临时键合解决方案（支持热力/机械/激光解键），子公司昆山兴凯量产低应力环氧塑封料，产品线覆盖锡球、EMC、光刻胶及湿电子化学品，直接服务于晶圆级/芯片级先进封装。封装设备+70%指引对应的扩产需求同步拉动其材料出货。
半导体业务聚焦IC封装基板（含CSP与FCBGA）及半导体测试板，IC封装基板收入占比23.2%；2025年报披露产品覆盖服务器、AI芯片等高端封装场景，FCBGA载板为AI算力芯片先进封装核心载材，属国产替代关键环节。先进封装产能扩张直接拉动载板需求。