中芯国际赵海军：三季度计入新增产能后的利用率预计维持在95%左右高位

事件主体。赵海军指引2026Q3收入环比+2%~4%、毛利率26%-28%环比继续提升，计入新增产能后利用率维持95%高位，有效摊薄单位固定成本。2025年利用率93.5%（同比+8pct，甬兴证券2026-06-12研报）、26Q1为93.1%，95%为继续上行；近5日主力净流入4.77亿元。

档案概念含中芯国际概念股；电子工艺装备收入占比93.3%（2025年报）。中芯新增产能计入后利用率仍达95%满载、扩产持续，国产刻蚀/薄膜/氧化炉管等设备采购需求确定性增强；近5日主力净流入6.92亿元。

档案概念含中芯国际概念股；国产等离子体刻蚀设备龙头，2025年报半导体设备收入100%、中国大陆占97.4%。中芯产能满载+新增产能爬坡直接拉动刻蚀设备订单，为中芯核心国产设备供应商。

档案概念含中芯国际概念股；湿电子化学品/电子特气/前驱体供应商，2025年报称国内率先具备为12英寸晶圆厂组合批量供应产品能力，集成电路收入占比71.2%。SMIC满载运转使清洗/刻蚀用化学品消耗量持续放大。

国产薄膜沉积设备（PECVD/ALD/SACVD）龙头，半导体设备收入96.6%（2025年报），产品已广泛应用于国内逻辑及存储晶圆厂。中芯新增产能投产并维持95%高利用率，前道三大核心装备之薄膜沉积采购直接受益。

档案概念含中芯国际概念股；国产CMP设备龙头（CMP设备收入占87.2%，2025年报），大陆收入99.1%。中芯扩产且95%满载运转，CMP为每片晶圆刚需工序，设备与晶圆再生维保服务双受益。

档案概念含中芯国际概念股；涂胶显影/单片清洗等前道设备供应商（半导体设备收入98.9%，2025年报），清洗工序约占芯片制造步骤30%以上。中芯新产能爬坡带来配套清洗/涂显设备增量需求。

档案概念含中芯国际概念股；300mm硅抛光片收入占61.3%、刻蚀设备用硅材料占29.7%（2025年报）。晶圆厂95%满载下硅片投片量与刻蚀硅耗材需求同步放量，直接受益于中芯高稼动率。

档案概念含中芯国际概念股；全球封测龙头，芯片封测收入99.6%（2025年报），具备WLP/2.5D/3D先进封装能力。晶圆代工95%满载印证下游芯片需求旺盛，封测环节产能利用率与价格同向受益。

档案概念含中芯国际概念股；高纯化学品收入占57.7%、光刻胶13.9%，半导体行业收入65.8%（2025年报）。SMIC满载产线对超净高纯试剂/光刻胶消耗加大；2026-02公告投建西部集成电路材料基地扩产。

中国大陆第二大纯晶圆代工企业（华鑫证券2026-06-21研报）。SMIC 95%利用率验证晶圆代工景气上行，华虹8+12英寸产能扩张叠加华力微资产注入，同享本土供应链重构与AI需求红利。

国内封测龙头之一，集成电路封装测试收入97.6%（2025年报），客户含紫光展锐、长鑫等。晶圆代工满产验证下游芯片需求强劲，封测环节产能利用率与稼动率同向提升。

2026-03-11投资者说明会公告明确回应近期芯片领域出现产能偏紧和提价情况；晶圆级封装（WLCSP）龙头，芯片封装收入占77%（2025年报）。与SMIC高利用率共同印证行业产能紧张，封测价格具向上弹性。