聚辰股份：2026年半年度净利润5.25亿元 同比增长156.07%

事件主体，2026H1营收6.02亿(+4.71%)、归母净利5.25亿(+156.07%)；其中持有盛合晶微战略配售股份产生公允价值变动损益约4.71亿元，占净利约90%。主营端汽车电子/工控高可靠性存储芯片出货量快速增长，2025年报存储类芯片收入占比87.6%，为国内唯一成熟系列化汽车级EEPROM供应商（华创证券2026-03-25研报）。公告日前后主力5日净流入4.77亿元，市场反应积极

新闻直接点名，聚辰持有其战略配售股份，其股价上涨产生4.71亿公允价值变动收益、构成聚辰净利暴增主因。公司2026-04-21科创板上市，为国产先进封测龙头：2025年营收65.21亿(+38.59%)、归母净利9.23亿(+331.8%)（华金证券2026-04-05研报），2.5D封装国内市占率85%、12英寸WLCSP收入大陆第一（国投证券研报）。其后续股价表现直接决定聚辰投资收益弹性。

EEPROM直接同赛道竞品：主营NOR Flash与EEPROM两大类非易失性存储芯片（公司档案），与聚辰在EEPROM领域正面竞争。聚辰汽车级/工业级EEPROM出货量快速增长验证EEPROM行业景气上行，作为A股EEPROM核心设计公司共享板块景气与估值联动。

车规级存储龙头，2025年报存储芯片占收入61.4%（ISSI体系SRAM/DRAM/NOR，主要面向汽车电子），聚辰汽车级EEPROM高增验证汽车电子存储芯片需求上行，公司为该景气方向的直接受益者之一，且外销占比82.7%受益车厂全球化放量。

非挥发性存储器（含EEPROM/NOR）占2025年收入26.2%，与聚辰在EEPROM领域产品线重叠、为A股老牌存储芯片厂商。聚辰车规/工控高可靠性存储芯片放量印证非挥发存储器板块需求回暖，公司该产品线亦覆盖汽车电子与工业控制应用，共享景气验证信号。

车规级存储方案商：2025年报披露车规级eMMC/UFS（自研SP1800主控、符合AEC-Q100标准）及BGA SSD面向智能汽车ADAS/智能座舱，工车规存储产品已量产。聚辰汽车电子存储芯片出货高增验证车规存储需求上行，公司作为少数具备自研车规主控的存储厂商间接受益行业景气。

盛合晶微核心设备供应商：东吴证券2026-03-06研报指出盛合晶微IPO募资48亿投向三维多芯片集成封装项目，其2025年1-6月采购前五大设备中测试机占比53%。盛合晶微扩产直接拉动测试机需求，长川科技主营测试机（2025年收入占比60.5%）为主要受益设备商，经盛合晶微链条与本次投资收益事件间接关联。