中信证券：全球封测厂Q2收入普遍增长约三成 先进封装量产时间表前移
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全球第三、中国大陆第一 OSAT（2025 年报引芯思想研究院数据：全球委外封测营收 3332 亿元创新高，前三大 OSAT 市占率超 52%）。拥有 XDFOI 极高密度扇出型封装平台及 2.5D/3D、WLP、SiP 全系列先进封装能力，2025 年报披露长电先进订单饱满、晶圆级先进封装测试一体化服务价值提升。台厂满载下订单外溢，公司作为大陆封测龙头直接承接，且台积电/日月光提价为其涨价跟进提
国内封测领先厂商，2025 年报披露开展 2.5D/3D 集成、晶圆级扇出封装、大尺寸 FCBGA、光电合封、SiP 等先进封装研发，定增审核问询函回复确认新增产能安排具备业务基础（封测属资本密集型、滚动扩产符合行业特点）。AMD 核心封测伙伴，先进封装收入占比高，直接受益台厂订单外溢与涨价传导、利润率修复。
大陆封测三强，2025 年报披露完成 ePoP/PoPt 高密度存储器、车规级 FCBGA 封装开发，持续推进 CPO 封装研发，华天江苏与盘古半导体（Bumping/WLP/FOPLP 产线）均已进入生产阶段；2025 年完成封装 628.8 亿只、营收 172.14 亿元同比+19.03%。FOPLP/板级封装/2.5D 布局与新闻点名的面板级封装量产前移直接对应。
以中高端及先进封装为主，二期总投资 111 亿元布局 Fan-in WLCSP、Fan-out WLP、FCCSP、FCBGA、2.5D/3D 等先进晶圆级封装；2025 年报指出 Chiplet/TSV/扇出/2.5D/3D 封装是先进制程受限下大陆封测突破口。先进封装收入占比高、经营杠杆大，台厂满载下订单外溢弹性最直接。
晶圆级 TSV 封装技术领先者，2026-03-11 业绩说明会披露 AI 芯片、自动驾驶、数据中心持续对先进封装高密度互联提出新需求，公司产能状态良好；CIS 晶圆级封装全球领先（近 50% 影像传感器芯片可用此技术）。受益先进封装量价齐升与稼动率提升带来的利润率修复。
2025 年报披露晶圆级和板级直写光刻设备取得重大市场突破，客户覆盖国内多家头部封装厂商。板级直写光刻正是 FOPLP 面板级封装量产前移的核心设备环节，新闻点名面板级封装量产时间表前移，公司为国内稀缺的板级直写光刻设备供应商，直接受益设备资本开支上行。
2025 年报披露 RDL/Bumping/TSV 全工艺材料解决方案已覆盖 90% 以上国内封装厂，HBM3E、Chiplet 3D 堆叠、CoWoS-L 商业化直接带动高纯电镀液、TSV/TGV 添加剂需求激增；TGV 镀铜添加剂配合头部玻璃基板客户测试。先进封装扩产+涨价周期下，公司作为材料核心供应商量价齐升。
2025 年报披露 TSV 清洗设备、键合胶清洗设备主要用于 2.5D/3D 先进封装工艺（含 Wafer 边缘键合胶去除、TSV 孔内聚合物清洗），并配套带框晶圆清洗设备。先进封装量产时间表前移直接拉动其清洗设备订单，属封测设备国产替代核心标的。
2025 年报披露 CMP 是先进封装（3D IC、HBM、CoWoS 等）关键工艺，贯穿键合表面制备、晶圆背减、TSV 金属化全流程；公司是国内极少数实现 12 英寸 CMP 装备规模化量产的企业，减薄装备覆盖键合晶圆减薄、TSV 等工艺。先进封装扩产直接拉动 CMP/减薄设备需求。
2025 年报披露 LAB 激光辅助键合应用在半导体先进封装领域取得突破性进展，获中国、韩国多家先进封装客户样机订单并开始小批量交付；同时布局 CPO/NPO/OIO 光互连光学器件。激光辅助键合是混合键合/3D 封装关键工艺，直接受益先进封装与光互连量产前移。
环氧塑封料龙头（2025 年报收入占比 93.5%），聚焦先进封装领域布局 LQFP/QFN/BGA/CSP、晶圆级封装、板级封装、IGBT/IPM 模组等产品，年报明确'先进封装材料成为主流'。先进封装放量直接拉动塑封料需求，公司为国产 EMC 核心供应商。
球形硅微粉龙头（2025 年报收入占比 58.4%），产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封料（EMC）、液态塑封料（LMC）、颗粒状塑封料（GMC）、底部填充材料（UF）等，是先进封装塑封料核心上游填料。先进封装扩产带动球形硅微粉需求增长，公司为工信部单项冠军。
2025 年报披露产品覆盖封装基板（含 CSP 封装基板和 FCBGA 封装基板），FCBGA 载板是 2.5D/3D、Chiplet 等先进封装的关键基材。先进封装量产前移直接拉动高端 IC 载板需求，公司为国内 FCBGA 载板稀缺布局者，受益载板国产化。
2025 年报披露主营 PCB、封装基板及电子装联，营收 236.47 亿元同比+32.05%；FCCSP 高密度倒装封装基板已量产、FCBGA 封装基板技术开发推进中。先进封装扩产拉动封装基板需求，公司为国内封装基板龙头，直接受益载板量价齐升。
2026-02 定增问询函回复披露募投高速光互联项目，下一代可插拔光模块和 CPO 光引擎开发直接依托 COC、混合集成、平面光波导（PLC）、微光学器件等先进封装平台。新闻点名'光互连等先进封装量产时间表整体前移'，公司为国内 CPO 光引擎核心标的，直接受益光互连先进封装放量。