国家统计局：7月份全国规模以上工业增加值同比增长4.5%

等离子体刻蚀/MOCVD设备龙头，2025年报半导体设备收入占比100%，处于新闻点名的高技术制造业核心环节；7月新动能对工业增加值贡献率约五成，半导体设备是景气度最高细分。注：主力资金5日净流出11.8亿元，短期资金面偏弱。

中国大陆集成电路晶圆代工龙头，2025年报晶圆代工收入占比93.3%，直接对应新闻点名的高技术制造业（集成电路制造），是7月工业增加值新动能贡献五成的最核心受益标的之一。

存储模组龙头，2026-01-13业绩预盈公告显示2025Q4单季归母净利8.2-9.7亿元、同比+1225%~1450%，嵌入式存储收入占比60.9%；存储涨价+AI终端需求是数字产品制造业高景气的直接体现。

国内光模块龙头，2025年报披露全球AI算力投资浪潮下数通光模块需求激增、国内头部客户中标份额领先，接入和数据类收入占比70.9%；主力资金5日净流入14.4亿元，是数字产品制造（AI算力硬件）代表标的。

集成电路测试机/分选机龙头，2026-06-22发布半年度业绩预告（净利同向上升），主营集成电路电子工业专用设备占比100%；半导体设备国产化是高技术制造业增长的核心驱动，主力5日净流入1.6亿元。

半导体清洗设备龙头，2025年报半导体设备收入占比95.8%（清洗33.2%+电镀12.2%），直接受益于晶圆厂扩产，属高技术制造业景气主线，与中芯国际等晶圆厂扩产形成共振。

半导体测试分选机供应商，2026-01-15业绩预增公告披露净利同比+50%以上，测试分选机收入占比90.6%；公告称半导体封测设备领域需求持续增长，印证集成电路制造景气。

国内工业机器人龙头（中科院背景），2025年报工业机器人收入占比26.6%、半导体装备12.7%；工业机器人是新闻点名的高技术制造业核心装备，直接受益于制造业智能化升级与+5.5%的制造业增加值。

光器件供应商，2025年报光通讯器件收入占比53.3%；其FAU光纤阵列/MPO连接器为800G/1.6T高速光模块刚需组件（2026-2027年进入规模部署），属数字产品制造-AI算力硬件配套环节。

安徽省首家12英寸晶圆代工企业，2025年报集成电路晶圆代工收入占比95.1%，处于高技术制造业（集成电路制造）核心环节，受益于国产晶圆代工产能扩张与国产替代进程。

锂电池龙头，2026-06-15半年度业绩预告净利31.3-33.7亿元、同比+95%，动力电池收入占比42.1%、储能39.8%；新能源电池是高技术制造业重要组成，业绩高增印证新动能景气延续。

PCB/覆铜板厂商，2025-12-23公告高性能HDI印制板扩产项目（年产24万m²，面向AI终端/汽车电子），PCB收入占比49.7%；Prismark预测2029年中国PCB占全球52.7%，PCB是数字产品制造基础环节。

陶瓷电容器（MLCC）供应商，2026-01-28业绩预增公告披露净利同比+50%以上，公告称电子元器件领域景气度稳步提升；被动元件是电子信息制造（数字产品制造）上游基础环节。

变频器/伺服系统供应商，2025年报工业自动化收入占比96.2%；年报引述行业数据称新能源、机器人、半导体等高端制造拉动OEM自动化市场回暖、2026年重回稳健增长，直接受益于制造业增加值+5.5%。

多工位冷成形装备龙头（工业母机），方正证券2026-05-10研报指出公司有望受益于制造业需求回暖（科技投资拉动制造业利润回暖传导至上游通用设备），对应制造业+5.5%的结构性复苏。