先进封装产业深度分析：台积电CoPoS面板级封装预计2028-2029年量产，英特尔EMIB-T成本仅为CoWoS约50%

新闻点名的全球封测六强之一，国内封测龙头。2025年报明确拥有晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)等先进封装技术，依托XDFOI先进封装平台推进2.5D量产与光电合封，直接受益于CoWoS/CoPoS及AI芯片先进封装市场（Yole预测2030年数据中心AI封装市场531亿美元）扩容。

新闻点名的封测六强之一。公司收购AMD封测资产，先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可切入高端封测，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术并扩充扇出型、圆片级、倒装焊产能，是AMD先进封装核心代工方，直接受益于AI芯片先进封装需求爆发。

新闻点名的封测六强之一，全球领先的晶圆级先进封测企业，主营芯粒多芯片集成封装(占2025年收入51%)、中段硅片加工、晶圆级封装，聚焦GPU/CPU/AI芯片异构集成，是CoWoS式2.5D/3D先进封装及Chiplet路线的直接受益标的。

新闻点名的封测六强之一，主营集成电路封装测试，产品覆盖WLP、TSV、Bumping、Fan-Out等先进封装系列，并具备玻璃基板封装概念。路维光电年报亦提及华天科技等封测企业加速先进封装技术转化，直接受益于面板级封装(CoPoS)与玻璃基板技术趋势。

国内先进封装掩膜版龙头。2025年报明确CoWoS、CoWoP、FOPLP等新型先进封装技术催生更多掩膜版需求，并披露为沃格光电旗下通格微的玻璃基板封装提供掩膜版产品，直接卡位玻璃基板/面板级封装上游关键环节。

直写光刻设备龙头，2025年报明确PLP系列设备应用于面板级先进封装(FC CSP、Fan-Out PLP、2.5D/3D)，并指出在台积电CoPoS技术中直写光刻因无需物理掩模版、可实时纠偏再布线而优势突出，是CoPoS面板级封装核心设备供应商。

国内玻璃基线路板龙头，主营围绕显示和半导体两大板块，布局玻璃减薄、巨量通孔、填孔及多层铜线路互联等玻璃基板封装核心技术。路维光电年报披露其旗下通格微玻璃基板封装已实现小批量出货，是英特尔EMIB-T玻璃基板路线的国产对标标的。

CMP抛光设备龙头，2025年报披露面板抛光装备具备先进封装基板、玻璃基板等超大尺寸工件的超平坦化加工需求，可满足先进封装领域基板类产品超高平整度要求，直接受益于玻璃基板及面板级封装对抛光环节的增量需求。

IC封装基板龙头，2025年报IC封装基板收入占比23.2%，具备玻璃基板封装概念，产品覆盖电子硬件三级封装领域，直接受益于CoWoS/面板级封装对高端载板与玻璃基板的国产替代需求。

国内半导体塑封模具龙头，2025年报披露晶圆级塑封设备适配WLP/面板级PLP压缩成型塑封，重点攻关项目入选安徽省科技创新攻坚计划，直接受益于面板级封装(CoPoS/FOPLP)对塑封设备的国产化需求。

半导体封装材料龙头，主营环氧塑封料(占2025年收入93.5%)，2025年报披露国产EMC在低CTE、高导热、颗粒状(GMC)等前沿材料实现规模化落地，适配倒装焊、扇出型、2.5D/3D、Chiplet等先进封装，直接受益于先进封装材料需求放量。

功能性湿电子化学品供应商，2025年报披露再布线层电镀铜产品主要应用于扇出型封装，凸点电镀铜应用于倒装芯片封装，并拓展至半导体先进封装及显示面板领域，直接受益于扇出型/面板级封装对电镀化学品需求。

先进封测公司，二期总投资111亿以先进晶圆级封装为主，技术涉及Fan-out WLP、FCBGA、2D堆叠POP及2.5D/3D先进封装，2025年报明确Chiplet技术将推动先进封装市场发展，与新闻所述AI芯片先进封装趋势同赛道。