天风电子：华为Mate 90系列有望9月23日发布，首发搭载"韬定律"麒麟芯片

全球先进封装龙头，具备2.5D/3D封装、SiP、晶圆级封装等全系列技术，正是'韬定律'麒麟芯片所需的Hybrid Bonding、TSV等先进封装工艺核心承接方。2025年报披露全球先进封装市场规模约531亿美元、技术向先进封装演进。近5日主力净流入7.3亿元，资金面验证关注度。

国内封测龙头，概念含'华为海思'，深度布局先进封装（多层堆叠、功率模块封装），是麒麟芯片先进封装工艺的潜在承接方。近5日主力净流入近19.6亿元，为候选中最强，资金面高度认可。

国内TSV先进封装龙头，拥有硅通孔(TSV)、晶圆级、Fanout等多样化先进封装技术，2025年报明确聚焦2.5D/3D先进封装市场，正是'韬定律'麒麟芯片所需TSV、晶圆减薄工艺的直接配套方。

热管理龙头，2025年报披露提供VC均热板、导热界面材料、热管等，长期服务'H客户'(华为)、荣耀等头部消费电子客户，直接受益于Mate 90系列'带动散热供应链升级'。近5日主力净流入3.8亿元。

封测龙头，产品覆盖TSV、Fan-Out、WLP、Bumping等先进封装系列，概念含'华为海思'，直接受益于麒麟芯片先进封装工艺升级（TSV、RDL、晶圆减薄均为其技术范畴）。

华为产业链核心供应商，2025年报披露超薄VC均热板及整体散热方案已搭载多款中高端智能手机，纯钛VC专为折叠屏及超高端旗舰定制，AI终端收入占比87.1%，直接受益于Mate 90散热升级。近5日主力净流入1.9亿元。

2025年报披露开发应用于先进封装的12英寸减薄抛光机、减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备，直接对应新闻点名的'晶圆减薄'先进封装工艺，是麒麟芯片先进封装设备核心供应商。

主营热管、均温板(VC)、导热界面材料等，2025年报披露实现超薄大面积散热VC量产，热管理材料收入占比95.4%，是高端旗舰手机散热核心供应商，直接受益于Mate 90散热升级。

华为产业链/华为海思概念，2025年报披露提供VC均温板、石墨膜、导热界面材料等热管理产品，热管理材料收入占比37.8%，是华为旗舰手机散热供应链的重要配套方。

科创板光刻胶第一股，2025年报披露先进封装光刻胶及配套试剂已规模化供应，覆盖晶圆研磨薄化、RDL、Bumping、TSV等工艺，直接对应'韬定律'麒麟芯片所需TSV、RDL先进封装工艺的材料环节。

华为产业链概念，碳化硅衬底龙头。2025年报披露利用碳化硅极高热导率作为大功率芯片散热基板/先进封装中介层，已批量出货验证规模化应用，同时契合'先进封装'与'散热升级'两条逻辑链。

主营热管理材料，2025年报披露拥有石墨散热膜、VC均温板、3DVC、超薄VC等完整热管理产品体系，热管理材料收入占比86.6%，受益于高端旗舰手机散热升级需求。

半导体设备商，2025年报披露减薄机可用于封装阶段，配备晶圆减薄TTV自动调整技术，对应新闻点名的'晶圆减薄'先进封装工艺，是麒麟芯片先进封装设备环节的受益标的。