兆易创新：2026年半年度净利润同比增长1091.5%

事件主体。2026 半年报营收 115.66 亿元(+178.67%)、归母净利 68.57 亿元(+1091.5%)，Q2 净利 53.96 亿环比+269%；2025 年报存储芯片占收入 71.3%、SPI NOR Flash 全球市占率第二；国盛证券 2026-05-07 指出利基 DRAM 环比翻倍、各品类全面涨价周期，招商证券 2026-05-06 披露其 2026 年与长鑫关联交易达

NOR Flash+EEPROM 双主业非易失存储器设计公司，全球主要 NOR/EEPROM 供应商之一，与兆易 SPI NOR 直接竞争；信达证券 2026-05-22 指出 26Q1 NOR 合约价平均涨 15%-20%（车规/工业 30%-50%），量价齐升直接受益；同时 SPD 产品线批量出货配套 DDR5 内存条（2025 年报）。

中国大陆少数同时提供 NAND(占收入 65.2%)、MCP(25%)、DRAM(5.8%)、NOR(3.6%) 完整方案的利基存储设计公司，与兆易利基 DRAM/NOR 同赛道；TrendForce 预测 2026Q1 一般型 DRAM 涨 93%-98%、NAND 涨 85%-90%（长江证券 2026-06-04 引述），存储涨价直接传导至其产品。

存储芯片占 2025 年收入 61.4%（车规 DRAM/SRAM/NOR，源自 ISSI），与兆易利基 DRAM 直接竞争；中泰证券 2026-05-18 指出其 Q1 业绩大增、存储大周期驱动盈利释放，20/18/16nm DRAM 已批量生产、LPDDR5 在研，上调 26 年归母净利预测至 17.7 亿元。

内存接口芯片占收入 94.2%，DDR5 RCD/SPD/PMIC 配套芯片全球龙头（2025 年报：SPD 是 DDR5 内存模组不可或缺组件）；DDR5 渗透率提升叠加 AI 服务器内存扩容是核心驱动，与兆易存储景气同源于 AI 内存需求上行，是存储涨价周期最直接受益的配套环节。

主营 NOR Flash+MCU，与兆易 NOR 直接竞争；信达证券 2026-05-22 研报标题《NOR FLASH量价齐升 行业景气迎来拐点》，指出其 NOR 量价齐升、毛利率明显改善，26Q1 NOR 合约价涨 15%-20%（车规/工业 30%-50%），MCU 涨价 15%-50%，同为行业涨价受益方。

非挥发性存储器占 2025 年收入 26.2%，同时拥有 EEPROM/NOR Flash/SLC NAND 自主设计能力（容量 1Kbit-8Gbit），另有 DDR5 内存接口 SPD5 Hub 芯片获广泛应用（2025 年报）；存储涨价利好其存储器板块，SPD5 受益内存模组放量，与兆易存储业务直接竞争。

存储类芯片占收入 87.6%（EEPROM+NOR Flash）；与澜起科技合作开发 DDR5 SPD 芯片，自 2021Q4 起在行业主要内存模组厂商大范围应用（2025 年报）；DDR5 内存模组放量及存储涨价周期直接拉动 SPD EEPROM 需求。

Flash+DRAM 全产品线存储品牌：嵌入式存储占收入 44%、SSD 24.5%、内存条 9.7%（覆盖 DDR4/DDR5，2025 年报）；TrendForce 预测 2026Q1 一般型 DRAM 涨 93%-98%，模组厂库存增值+售价上移，与兆易同处存储涨价上行周期。

嵌入式存储占收入 60.9%、PC 存储 32.7%，研发封测一体化（2025 年报）；年报指出 AI 服务器放量带动 HBM3E/DDR5 等高端内存需求、国产 DRAM 份额仅约 5%，存储国产化+涨价双逻辑共振，直接受益本轮存储景气。

2025 年报：存储半导体业务占收入 26%，主营 DRAM/NAND/嵌入式存储芯片封测（DDR3-DDR5、LPDDR5、eMMC 等），获大基金持股；兆易创新 2026 年与长鑫关联交易达 57.11 亿元（招商证券 2026-05-06），DRAM 景气上行直接扩大存储封测订单。

自研闪存主控+存储模组厂商：SSD 占收入 42.5%、嵌入式 34%、内存条 9.7%（2025 年报）；募资说明书显示采购 DRAM 颗粒与接口芯片自研 DDR4/DDR5 内存模组，DDR5 渗透率提升叠加存储涨价，模组售价与毛利同步受益。

家电/工控 MCU 设计龙头，与兆易 32 位通用 MCU（占其收入 20.8%）同赛道；信达证券 2026-05-22 指出 26 年国内 MCU 掀起涨价潮、涨幅 15%-50%，行业景气复苏共振；但兆易本次暴增主因存储，MCU 链传导强度弱于存储链。

独立第三方芯片测试龙头，已布局存储（NOR/NAND Flash、DDR、HBM 等）测试并累计开发 44 大类测试方案、完成数千种型号量产测试（2025 年报）；存储芯片设计厂出货放量直接扩大其晶圆/成品测试需求，属两跳配套环节。