长电科技：上半年净利润同比增长79.41% 拟每10股派0.5元

新闻主体。2026H1营收195.27亿元(+4.96%)、归母净利8.45亿元(+79.41%)，Q2净利5.54亿环比+90%；公司称受益AI基础设施与端侧需求、国产替代，订单增长、产能利用率高位，高附加值产品占比提升。芯片封测占营收99.6%，具备2.5D/3D、WLP、SiP等先进封装能力，全球封测龙头，央企实控。

国内第二大封测厂，集成电路封装测试占营收97.6%。2026-04-10定增预案披露：2016年收购AMD旗下通富超威苏州/槟城后，AMD始终为第一大客户，承接其高端CPU/GPU封测，直接受益AI算力芯片先进封装放量与国产替代；国家大基金为其第二大股东。

封测收入占比100%。华龙证券2026-04-22深度研报：2025年8月设立华天先进专攻2.5D/3D前沿封装，11月收购华羿微电打造集团唯一封测平台；AI叠加国产替代推动封测行业景气回升，公司先进封装产能扩张与长电同享高产能利用率红利。

以中高端及先进封装为主的专业封测厂，2025年报SiP系统级封装、QFN/DFN等产品合计占收入约77%；二期总投资111亿元布局Fan-out、2.5D/3D等晶圆级先进封装，Chiplet概念，受益AI与端侧芯片封测需求向大陆转移。

大陆先进封装龙头（国盛证券2026-05-16、中泰证券2026-04-12研报）：拥有大陆最大12英寸Bumping产能，2.5D/3D及WLCSP收入规模领先，Chiplet/CPO概念，为AI算力芯片先进封装核心供应商，直接受益先进封装景气上行。

国内环氧塑封料龙头，环氧塑封料占营收93.5%，国家级专精特新小巨人，HBM/华为产业链概念。封测厂产能利用率高位、先进封装与高附加值产品放量直接拉动环氧塑封料需求，国产替代下份额持续提升。

内资第三方IC测试规模最大企业之一，聚焦高算力芯片(CPU/GPU/AI/FPGA)及先进封装芯片(SoC/Chiplet/SiP)测试；2025年报指出先进封装使测试次数倍增、测试从辅助走向核心价值环节，直接受益封测产能扩张带来的测试需求外溢。

球形硅微粉国内龙头（球形硅微粉占收入58.4%），MUF封装用电子级超细高纯球形二氧化硅入选江苏省重点推广目录；硅微粉是环氧塑封料/封装载板核心填料，Chiplet/HBM概念，受益封测高景气与先进封装材料国产化。

引线框架+键合丝合计占收入约85%，中国半导体行业协会评定的中国半导体材料十强首位，产品覆盖国内知名半导体后封装企业；封测产能利用率高位、订单持续增长直接带动引线框架、键合丝等封装材料需求。

高端先进封测服务商，显示驱动芯片封测占营收88.6%，国内最早实现12吋金凸块量产企业之一；华安证券2026-05-01研报：正将凸块工艺由显示驱动芯片向高性能芯片封测延展、深化存储芯片封测布局，紧跟AI时代先进封装需求。

央企（国务院国资委实控）存储封测平台，存储半导体业务占营收26%（2025年报），内存/大基金/华为产业链概念；AI基础设施带动存储芯片封测需求，存储封测产能高景气与长电AI逻辑同属半导体上行周期。

影像传感芯片晶圆级封装(WLCSP)龙头，芯片封装占营收77%，玻璃基板封装概念；端侧AI（手机、车载视觉、可穿戴）需求增长带动CIS封装订单，与长电同受端侧需求驱动逻辑传导。

2026-01-23公告：子公司普诺威拟投建端侧功能性IC封装载板项目，紧抓AI端侧设备对高密度封装载板迫切需求；IC载板为先进封装/FCBGA关键材料环节，公司IC载板收入占比7.5%且持续扩张，受益国产替代。

半导体材料占收入20.7%，控股子公司昆山兴凯为中高端元器件及IC封装材料主要供货商（锡球、环氧塑封料、光刻胶、电镀液等），并获IGBT/SiC功率半导体封装材料杰出供应商奖项；封测高景气带动封装材料放量。