上海:推进高性能算力芯片、通用处理器芯片、存储芯片、互联芯片和智能传感器达到国际先进水平
关联股票
公司是国内首家EDA上市公司(概念板块:EDA设计软件),主营制造类及设计类EDA工具,直接对应新闻中“推动电子设计自动化(EDA)高端化发展”的核心要求。公司2025年报显示,EDA工具授权收入占比68%,其业务与上海政策目标完全契合。
公司是全球领先的内存接口芯片(互联芯片)和津逮服务器CPU(通用处理器)设计企业(概念板块:AI算力芯片、CPU概念、内存)。2025年报显示,内存接口芯片收入占比94.2%,津逮服务器平台收入占比5.6%。公司业务精准覆盖新闻中“推动互联芯片、通用处理器芯片达到国际先进水平”的要求。
公司是专注于中小容量存储芯片(NAND、NOR、DRAM)的独立设计企业(概念板块:内存、闪存)。2025年报显示,NAND系列产品收入占比65.2%,MCP系列占比25.0%,DRAM系列占比5.8%。公司是中国大陆少数能同时提供完整存储芯片解决方案的企业,直接对应“推动存储芯片达到国际先进水平”的政策方向。
公司是全球化的芯片设计企业,主营非易失性存储芯片(EEPROM & NOR Flash)(概念板块:内存、闪存)。2025年报显示,存储类芯片收入占比高达87.6%,产品广泛应用于内存模组、汽车电子等领域,属于政策点名的“存储芯片”范畴。
公司主营业务为智能传感器芯片、电源管理芯片的研发设计、封装测试和销售(概念板块:传感器、智能眼镜/MR头显)。2025年报显示,智能传感器芯片收入占比58.2%,是公司第一大业务。公司业务直接对应新闻中“推动智能传感器达到国际先进水平”的要求。
公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业,也是中国大陆集成电路制造业领导者(概念板块:半导体、科创50)。公司总部位于上海,是上海集成电路制造环节的绝对龙头。新闻中“提高制造水平”、“加快重大产线项目建设”的表述直接利好公司作为核心制造企业的地位。
公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业,提供嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理等多元化平台服务(概念板块:半导体)。公司在上海拥有重要生产基地,新闻中“建强特色工艺”的表述与公司核心业务高度一致。
公司是国内高端半导体设备龙头,主营等离子体刻蚀设备、MOCVD设备等(概念板块:半导体、大基金概念)。公司总部位于上海,是国内集成电路制造的关键设备供应商。新闻中“提升装备材料零部件能级”直接指向公司所处的半导体设备赛道。
公司是国内首家专注于硅材料产业的公司,主营300mm及以下半导体硅片(概念板块:半导体、大基金概念)。公司总部位于上海,是集成电路制造的上游核心材料供应商。新闻中“提升装备材料零部件能级”直接利好作为材料龙头的公司。
公司是国内先进的半导体材料企业,主营半导体行业所需的电子化学品(如电镀液、清洗液)和配套设备(概念板块:半导体)。公司2025年报显示,集成电路材料收入占比76.3%。作为上海本地的半导体材料核心供应商,公司将从“提升材料能级”的政策中受益。
公司专注于关键半导体材料的研发和产业化,主要产品为化学机械抛光液和光刻胶去除剂(概念板块:半导体、大基金概念)。公司2025年报显示,化学机械抛光液收入占比81.5%。作为国内CMP材料的主流供应商,公司是“提升材料能级”政策的关键受益方。
公司是全球领先的无晶圆半导体系统设计厂商,主营多媒体智能终端SoC芯片(概念板块:AI算力芯片、半导体)。公司总部位于上海,其芯片集成了CPU/GPU技术,应用于智能机顶盒、电视、车载系统等,属于政策支持的“高性能算力芯片”和“通用处理器芯片”范畴。
公司是国内领先的FPGA(现场可编程门阵列)芯片和专用EDA软件供应商(概念板块:EDA设计软件、半导体)。公司总部位于上海,FPGA是重要的可编程算力芯片。新闻中推动“高性能算力芯片”发展,FPGA是关键品类之一。
公司主营半导体清洗设备、电镀设备和先进封装湿法设备等(概念板块:半导体)。公司是上海市政府科教兴市项目引进的重点企业,其设备是芯片制造和先进封装的关键环节。新闻中“提高制造水平和封装能力”将直接带动对公司的设备需求。
公司是全球知名的数字成像解决方案芯片设计公司,主营CMOS图像传感器(概念板块:传感器、国产芯片)。公司总部位于上海,2025年报显示CMOS图像传感器收入占比73.6%。图像传感器是“智能传感器”的重要组成部分,公司业务符合政策支持方向。