AI军备竞赛引爆全球封测业4600亿元新台币扩产潮，日月光首破百亿美元资本支出
关联股票
全球OSAT前三，2025年报芯片封测收入占比99.6%，拥有WLP、2.5D/3D、SiP等全面先进封装技术。新闻指出“全球OSAT三梯队分化加剧，先进封装技术成分水岭”，长电科技作为中国OSAT龙头，将直接受益于全球封测景气上行、产能扩张及AI驱动的先进封装需求增长。
国内OSAT龙头，2025年报集成电路封装测试收入占比97.6%，具备WLP、FC、SiP、Bumping等先进封装能力。新闻中台湾厂商同步扩产、封测价格涨幅超20%，反映全球封测产能紧张、需求旺盛，通富微电作为国内头部企业，有望获得订单外溢和市场份额提升。
国内OSAT龙头，2025年报集成电路产品收入占比100%，拥有Fan-Out、SiP、WLP、TSV等先进封装技术。德龙激光(688170)在其2025年年报公告中明确披露：“公司已是华天科技（先进封装）、通富微电（先进封装）...的主要供应商”，直接验证了其在先进封装领域的地位。
精密激光加工设备公司，2025年报精密激光加工设备收入占比73.3%。公司公告明确表示其产品用于“IC封装载板、存储芯片载板的超快激光钻孔与轮廓切割”，且在2025年年报中披露：“公司已是华天科技（先进封装）、通富微电（先进封装）、奥特斯（高端载板）...的主要供应商”，是封测厂扩产的直接设备受益方。
国内高世代、高精度平板显示掩膜版和先进封装掩膜版龙头。公司2025年年报公告明确披露：“公司已是华天科技（先进封装）、通富微电（先进封装）、奥特斯（高端载板）、鹏鼎控股（高端PCB板厂）等国内多个头部封装、载板、PCB板厂的主要供应商”。掩膜版是图形转移的刚需母版，封测厂先进封装扩产将直接增加对高端掩膜版的需求。
半导体测试分选机龙头，2025年报测试分选机收入占比90.6%。公司2026年2月公告预计2025年净利润同比大增103%-167%，原因是“半导体封装和测试设备领域需求回暖”。新闻中五大封测厂大幅调升资本支出，作为封测后段核心设备商，金海通是设备扩产瓶颈（交期超一年）下的直接受益者。
高端精密电镀设备龙头，2025年报垂直连续电镀设备收入占比69.8%。公司公告明确表示其设备应用于“IC载板、ABF载板”制造。新闻中日月光等OSAT厂大举扩产先进封装产能，而ABF载板是先进封装的核心材料，东威科技的电镀设备是载板制造的关键环节，将间接受益。
直写光刻设备龙头，2025年报PCB设备收入占比76.7%。公司2025年年报明确披露其设备用于“IC载板”、“类载板(SLP)”，并针对“未来的CoWoP技术...为头部客户的CoWoP产品量产做好充分的技术储备”。新闻中日月光CoWoS月产能增加，OSAT战略角色从WoS扩展至CoW，将拉动对载板/SLP直写光刻设备的需求。
半导体清洗设备龙头，2025年报先进封装湿法设备收入占比2.5%，半导体电镀设备占比12.2%。公司公告显示为“晶圆制造、先进封装、半导体硅片制造等半导体企业提供半导体专用设备”。封测厂先进封装产能扩张，将直接增加对清洗、电镀等湿法设备的需求。
半导体关键工艺材料及配套设备公司，2025年报集成电路材料收入占比76.3%。公司公告明确包含“半导体封装用电子化学材料”及“先进封装制程用电镀、清洗设备”。新闻中封测价格最高涨幅超20%，反映了材料成本传导能力增强，作为封测环节的核心材料供应商，上海新阳有望受益。
刻蚀设备龙头，2025年报半导体设备相关产品收入占比100%。公司公告显示其设备可用于“先进封装指最新的封装技术，例如2.5D及3D芯片技术、晶圆级封装、倒装芯片封装和硅通孔技术等”。TSV（硅通孔）是2.5D/3D封装的关键工艺，刻蚀是核心设备，中微公司有望受益于先进封装技术升级。
PCB龙头企业，正向IC载板领域扩张。2025年报显示IC载板收入已占7.5%。公司2026年1月公告，子公司普诺威拟投资建设“端侧功能性IC封装载板项目”，目的是“紧抓AI技术发展浪潮，特别是端侧设备对高性能、高密度封装载板迫切需求”。新闻中OSAT厂扩产先进封装，将拉动上游封装基板需求。
PCB/载板用专用电子化学品公司，2025年报沉铜电镀专用化学品收入占比87.7%。公司公告提到“封装载板是芯片封装体的重要组成材料”，并开发了适用于高端IC载板ABF膜的专用化学品。新闻中先进封装技术是分水岭，对载板性能要求提升，将拉动高端化学品需求。
国产GPU及边端侧AI SoC芯片设计公司，2025年报图形显控及芯片产品合计收入占比80.7%。公司公告显示正在研发“GPU+边端侧AI SoC芯片”产品矩阵。新闻指出AI军备竞赛是本次封测业扩产潮的根本驱动力，景嘉微作为国产AI算力芯片设计公司，其产品对先进封装（如2.5D/3D）的需求是产业链扩产的最终动力之一。