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公司事件
研微半导体完成近15亿元B轮融资
【研微半导体完成近15亿元B轮融资】研微(江苏)半导体科技有限公司宣布已完成B轮融资,融资总额近15亿元。本轮融资中,中电科产业基金、中车资本、京东方等相关产业方战略入股;中金资本、沃衍资本、华泰紫金、博华产投、招银AIC、中银AIC、厚纪资本、硬核坚果资本、高信资本、山证创新投资、高粱资本等机构加持。与此同时,锡高投、湖杉资本、欣柯资本、典实资本、泰达科投、临芯投资、新尚资本、襄禾资本等老股东持续追加投资。
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京
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新闻明确指出京东方为研微半导体B轮投资方之一,进行战略入股。京东方(000725.SZ)作为全球显示面板龙头,其通过产业基金投资半导体设备公司,体现了向半导体设备领域延伸的战略意图。
中
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新闻明确指出中车资本为研微半导体B轮投资方之一。中国中车(601766.SH)作为央企,通过旗下中车资本进行战略投资,是其布局战略性新兴产业、拓展新产业版图的重要举措。
华
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新闻明确指出华泰紫金为研微半导体B轮投资方之一。华泰证券(601688.SH)通过旗下私募股权平台华泰紫金参与投资,体现了券商投行在一级市场的产业布局和投资能力。
中
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研微半导体作为半导体设备公司获得近15亿元大额融资,印证了半导体设备赛道的高度景气度。中微公司(688012.SH)作为国内半导体刻蚀设备龙头,同属半导体设备赛道,将受益于行业整体关注度提升和资本开支增加带来的需求。
盛
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研微半导体的融资事件反映了半导体设备赛道的高景气度。盛美上海(688082.SH)是国内半导体清洗设备龙头,作为半导体设备行业的重要参与者,行业整体融资活跃度提升有利于板块估值修复和业务拓展。