北京经开区发布原子级制造新政，推动与集成电路产业深度融合

公司核心为原子层沉积（ALD）技术，主营先进薄膜沉积设备。公司介绍明确指出“原子层沉积(ALD)等尖端薄膜沉积技术作为原子级制造的核心关键技术之一”。政策直接点名支持原子层沉积技术，公司作为国内首家将量产型High-k ALD应用于集成电路前道的国产设备商，是该技术方向的核心受益标的。

国内刻蚀设备龙头，同时布局化学薄膜设备（包括ALD）、量检测设备。2025年报显示其产品涵盖刻蚀、薄膜沉积（LPCVD、ALD）、量检测等，与政策支持的原子级刻蚀、原子层沉积、量检测平台高度契合。公司是半导体前道核心设备平台型公司，直接受益于政策对核心技术攻关和公共服务平台建设的支持。

通过收购凯世通布局离子注入机业务。2025年报摘要显示，公司拥有“Hyperion系列先进制程大束流离子注入机”和“iKing 360系列中束流离子注入机”，产品线覆盖三大机型，是政策支持的离子注入核心技术供应商，且其设备已推向市场。

半导体设备公司，主营清洗设备、电镀设备等。2025年报摘要显示，公司已研发“等离子体增强原子层沉积炉管”并进入中国集成电路晶圆制造厂验证，是原子层沉积设备的重要参与者。政策推动原子级制造技术应用，将直接带动其ALD炉管等设备的市场需求。

国内CMP设备龙头，通过收购芯嵛公司布局离子注入设备。2025年报显示，公司已实现12英寸大束流离子注入机全覆盖，并加速推出高能离子注入机，成功进入集成电路制造领域龙头企业。政策重点支持离子注入等核心技术攻关，公司作为该领域新增的重要供应商将直接受益。

全球晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）服务的主要提供者与技术引领者。公司主营为影像传感芯片等提供晶圆级封装及测试服务，是政策重点支持的先进封装环节的核心企业。政策推动原子级制造技术与先进封装融合，公司作为技术领先者有望获得直接支持。

先进封装材料公司，主营环氧塑封料（EMC）等。2025年报指出，先进封装技术（如WLCSP、2.5D/3D）的发展对封装材料要求提高，国产EMC在低CTE、高导热等前沿材料领域实现规模化落地。公司产品应用于先进封装领域，是政策支持方向的配套材料供应商。