通富微电：2026年半年度净利润同比增长317%

公司是国内AI算力芯片龙头，主营云端智能芯片及加速卡。通富微电2026年半年报明确指出业绩增长主要受益于'AI算力'需求驱动，寒武纪作为国产AI芯片设计公司，其芯片产品需要先进封装服务，是通富微电AI算力封测业务的核心客户之一。

公司是国内存储芯片龙头，存储芯片收入占比超70%。通富微电半年报指出业绩增长受益于'存储'客户需求驱动，兆易创新的NOR Flash、DRAM等存储芯片需要先进封装服务，是通富微电存储封测业务的核心客户。

公司是车载芯片设计公司，存储芯片收入占比超60%，同时布局智能视频芯片。通富微电半年报指出业绩增长受益于'车载'客户需求驱动，北京君正的车规级芯片需要高可靠性封装服务，是通富微电车载封测业务的核心客户。

公司是国内封测行业龙头，与通富微电同为国内封测三强。通富微电业绩爆发验证了先进封装赛道的高景气度，长电科技作为同行将共享行业β。公司2025年芯片封测收入占比99.6%，具备2.5D/3D、SiP等先进封装技术。

公司是国内封测行业三强之一，与通富微电存在直接竞争关系。通富微电业绩增长反映了封测行业景气度提升，华天科技将受益于行业趋势。公司2025年集成电路产品收入占比100%，具备Bumping、Fan-Out等先进封装技术。

公司是国内晶圆级封装(WLCSP)龙头，专注传感器、MEMS等细分领域。通富微电在先进封装领域的技术突破和产能扩张，将推动整个封测行业的技术升级和需求增长，晶方科技作为细分赛道龙头将受益。

公司是国内IC封装基板龙头，2025年IC封装基板收入占比23.2%。先进封装（如Chiplet）对封装基板需求大幅提升，通富微电产能利用率提升和中高端产品占比增加，将直接带动对IC封装基板的需求，兴森科技作为国内龙头将受益。

公司是国内PCB和封装基板双龙头，2025年封装基板收入占比17.5%。通富微电先进封装技术（如FCBGA、Chiplet）的发展需要高品质封装基板，深南电路作为国内封装基板先行者，将受益于通富微电的产能扩张和技术升级。

公司是国内半导体测试设备龙头，主营测试机和分选机。通富微电产能利用率提升将直接增加对测试设备的需求。公司2025年测试机收入占比60.5%，产品已广泛应用于封测领域，是通富微电等封测厂的核心设备供应商。

公司是国内最大的独立第三方集成电路测试企业之一，主营晶圆测试和成品测试。通富微电等封测厂面临测试产能结构性失衡，将部分测试业务外包，伟测科技作为专业第三方测试企业将受益于行业分工深化。