长鑫科技：展望2026年下半年 全球DRAM产品供给紧缺格局将继续延续

公司与长鑫科技存在直接关联交易，2025年从长鑫科技采购DRAM代工产品11.82亿元，2026年预计采购金额大幅提升至57亿元。公司实际控制人朱一明同时担任长鑫科技董事长（公告确认）。存储芯片业务占比71.3%，DRAM产品是核心增长驱动力，DRAM供给紧缺格局延续将直接保障公司产能供应和价格景气。中航证券2026-05-05研报指出'公司与长鑫的采购金额大幅提升'。

公司是存储模组+封测一体化厂商，与主要DRAM晶圆原厂签订长期协议保障供应（2025年报披露）。嵌入式存储收入占比60.9%，PC存储占比32.7%。DRAM供给紧缺格局下，模组厂商因掌握长期供应协议而具备价格传导能力和库存增值收益。西部证券2026-04-07研报指出公司为'全球唯一一家具备晶圆级封测能力的独立存储解决方案提供商'。

全球车载存储芯片龙头，存储芯片业务占比61.4%。公司自研DRAM产品线包括DDR4、LPDDR4、LPDDR5等，中泰证券2026-05-18研报指出'公司部分20nm、18nm、16nm工艺DRAM产品陆续完成测试进入批量生产'。DRAM供给紧缺将推动利基型DRAM价格上涨，公司作为国内少数DRAM设计公司直接受益。

公司控股子公司联合创泰是SK海力士（全球DRAM三大原厂之一）一级代理，电子元器件分销业务占比94.2%（2025年报）。公告明确指出'第一大供应商为SK海力士，采购产品为数据存储器'。DRAM供给紧缺推动存储产品涨价，公司分销业务量价齐升。国盛证券2026-04-24研报指出'企业级存储需求旺盛，存储维持高景气'。

公司半导体前驱体产品全球HBM市占率18%，是SK海力士独家供应商（光大证券2026-03-05研报），并已进入中芯国际、长江存储等国内主流晶圆厂供应链。半导体业务占比31.4%。DRAM供给紧缺格局下，原厂扩产确定性强，前驱体作为DRAM制造关键材料需求将随之增长。

DDR5内存接口芯片全球龙头，内存接口芯片业务占比94.2%，2025年该品类营收51.39亿元同比+53.43%，全球市占率36.8%（开源证券2026-05-11研报）。DRAM供给紧缺推动内存模组需求增长，内存接口芯片是DRAM模组必备组件，公司作为全球龙头直接受益于DRAM产业链景气。

公司2024年9月收购因梦控股51%、2025年10月收购江苏晶凯62.5%股权，实现DRAM存储产业链闭环（公告披露），构建'应用性开发设计—晶圆测试—封测'一体化优势。2025年存储业务出货量近2000万颗，2026年目标3000-5000万颗（长城证券2026-03-27研报）。存储芯片业务占比2.8%但利润贡献14.6%，DRAM供给紧缺直接利好新业务放量。

中国大陆少数能同时提供NAND Flash、NOR Flash、DRAM等存储芯片完整解决方案的企业。DRAM系列产品收入占比5.8%，MCP（含DRAM）收入占比25%（2025年报）。公司年报明确将DRAM列为主要产品线。DRAM供给紧缺推动存储芯片全品类涨价，公司作为国产存储设计公司受益于行业景气上行。

半导体清洗设备龙头，公告披露其清洗设备'已在18-19nm DRAM工艺图形晶圆进行清洗工艺评估，在DRAM上有70多步应用'。DRAM供给紧缺格局下，国内DRAM厂商（长鑫存储等）扩产将带动半导体设备采购需求，公司作为国内清洗设备龙头直接受益。半导体设备业务占比100%。