长电科技：拟定增募资不超65亿元用于高性能计算高端先进封装平台扩产项目等

国内封测行业龙头之一，与长电科技同属先进封装赛道，业务高度重叠。公司2025年报显示集成电路封装测试收入占比97.6%，且已与AMD形成“合资+合作”模式，占AMD封测相关产品80%以上（方正证券2026-04-27研报）。长电科技扩产反映行业景气度上行，对同行有积极影响。

国内封测行业主要企业之一，专注于先进封装技术。公司2025年报摘要指出，坚持先进封装技术的研发与产业化，已完成ePoP/PoPt高密度存储器及车规级FCBGA封装技术开发，并持续推进CPO封装技术研发。长电科技在高性能计算、存储芯片封测领域的扩产，与华天科技的技术布局方向一致。

专注于传感器领域的晶圆级封装，是国内晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者。公司2025年报显示芯片封装收入占比77.0%，拥有8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产线。长电科技此次扩产包括晶圆级封装先进工艺平台升级，与晶方科技在细分技术领域形成竞合关系。

集成电路测试设备龙头，公司介绍明确其为“集成电路封测领域的系统解决方案供应商”，主营测试机、分选机等产品。长电科技拟定增65亿元用于封测产能扩产，将直接增加对测试设备的需求，公司作为国内测试机龙头有望受益。东吴证券2026-04-27研报指出，封测厂扩产将带动测试机需求。

国内半导体设备平台型龙头，产品涵盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等多种设备，广泛应用于集成电路制造、封测等领域。长电科技扩产需要采购大量设备，公司作为本土设备核心供应商有望获得订单。公司2025年报显示电子工艺装备收入占比93.3%，服务于半导体全产业链。

国内刻蚀设备龙头，产品用于集成电路、LED芯片等微观器件制造。长电科技扩产涉及先进封装平台建设，需要刻蚀等设备支持。公司2025年报显示半导体设备相关产品收入占比100%，客户覆盖国内外主流晶圆厂和封测厂。

国内半导体清洗设备龙头，同时布局电镀、先进封装湿法设备。公司2025年报显示先进封装湿法设备收入占比2.5%，半导体清洗设备占比33.2%。长电科技扩产将增加对清洗、电镀等设备的需求，公司作为本土核心供应商有望受益。中银证券2026-02-26研报指出，公司清洗设备国内市占率为23%。

国内AI芯片设计龙头，主要产品为云端智能芯片及加速卡。公司2025年报显示云端产品线收入占比99.7%。高性能计算芯片需要先进封装支持，长电科技扩产高性能计算高端先进封装平台，有望为寒武纪等AI芯片设计公司提供更多封装产能选择。

国内高端处理器设计公司，主要产品为CPU和DCU。公司2025年报显示处理器收入占比99.9%。高端处理器对先进封装需求强烈，长电科技扩产高性能计算封装平台，有望为海光信息等国产CPU/DCU厂商提供配套封装服务。