韩国出口额破纪录

存储模组厂商，2025年报显示其主要供应商为SK海力士、三星等韩国存储芯片原厂（供应商包括'韩国SK Hynix Inc.'）。韩国半导体出口强劲（2812亿美元，同比+169.6%）反映存储芯片需求旺盛，作为下游模组厂商直接受益于存储芯片价格上涨和需求增长。公司国外收入占比53.4%，先进封测服务占比1.5%。

全球封测龙头，在韩国设有生产基地，2025年报显示国外收入占比78.3%。韩国半导体出口创纪录反映全球AI/存储芯片需求强劲，芯片封测需求随之增长。公司拥有先进2.5D/3D封装、HBM相关封装技术，直接受益于AI芯片封装需求增长。

国内封测龙头之一，国外收入占比66.6%。2025年报显示公司为长鑫集电、紫光展锐等存储/芯片公司提供封装测试服务。韩国半导体出口强劲表明全球芯片需求旺盛，封测产能利用率提升，公司作为国内封测主力直接受益。

半导体级单晶硅材料及硅零部件厂商，2025年报显示海外收入占比23.3%。公司产品供应全球半导体制造产业链，韩国SK海力士2026年资本支出增至30万亿韩元以上扩产（清州M15X、龙仁半导体集群），半导体硅材料和零部件需求随之增长。公司年报提及SK海力士、三星等韩国厂商扩产计划。

半导体清洗设备龙头，2025年报显示半导体设备收入占比95.8%。公司公告显示在韩国设有子公司（盛美韩国），并与韩国首尔海关有业务往来。韩国半导体厂商扩产（SK海力士2026年资本支出30万亿韩元）将增加对清洗设备的需求，公司作为国产设备龙头有望受益。

刻蚀设备龙头，2025年报显示半导体设备收入占比100%。HBM三维堆叠结构对TSV工艺提出更高要求，刻蚀工艺是关键环节。韩国半导体出口强劲反映HBM需求爆发，作为刻蚀设备供应商，公司间接受益于HBM扩产带动的设备需求。

半导体硅材料厂商，2025年报显示300mm硅抛光片收入占比61.3%，海外收入占比32.5%。公司产品远销韩国、日本等多个地区。韩国半导体厂商扩产将增加对硅片的需求，公司作为国内硅片龙头有望受益。

半导体材料厂商，2025年报显示集成电路材料收入占比76.3%。公司产品包括ArF浸没式光刻胶、清洗液等，用于存储芯片蚀刻等工艺。韩国半导体出口强劲反映存储芯片需求旺盛，带动半导体材料需求增长。

存储芯片设计公司，2025年报显示存储芯片收入占比71.3%，NOR Flash全球市占率第二。韩国半导体出口强劲（存储芯片占出口40.6%）反映全球存储芯片景气度高，国内存储芯片设计公司受益于行业景气度提升。公司国外收入占比69.5%。

中小容量存储芯片设计公司，2025年报显示NAND系列产品收入占比65.2%。韩国半导体出口强劲反映全球NAND/DRAM需求旺盛，国内存储芯片设计公司受益于行业景气度提升和产品价格上涨预期。