存储巨头铠侠发出停产通知，涉及TSOP封装产品
存储巨头铠侠发出停产通知，涉及TSOP（超薄小外形封装）产品，包括容量为1Gb、2Gb、4Gb、8Gb、16Gb、32Gb、64Gb的产品，涵盖部分SLC（单层存储单元）、MLC（多层或双层存储单元）存储产品。根据通知，TSOP产品最后下订单截止日期为2026年9月15日，最后发货截止日期为2027年3月15日。
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哎，跟大家说个事儿，存储圈可能要变天了。全球NAND产能第二的铠侠，最近发了个停产通知，要停掉他们家TSOP封装的产品。啥是TSOP呢？就是一种比较老的封装技术，主要用在那种1Gb到64Gb的小容量存储芯片上，包括SLC和MLC这两种类型。
说白了，这就是产能结构调整。铠侠打算把资源都往更高附加值的3D NAND那边转，传统封装产品就不想玩了。最后下单截止是2026年9月15日，发货到2027年3月15日就彻底停了。
这影响可不小啊。你想啊，铠侠这么一撤，全球利基存储市场的供给肯定要缩的，那对于我们国内的存储厂商来说，可就是机会了。
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