机构：2Q26晶圆代工营收接近534.9亿美元 先进制程与AI需求持续强劲

新闻核心驱动为全球晶圆代工营收创新高（534.9亿美元），AI HPC需求拉动先进制程，消费电子备货拉动成熟制程。中芯国际是国内晶圆代工绝对龙头，提供0.35微米至14纳米多种技术节点。2025年报显示其集成电路晶圆代工收入占比93.3%，按行业消费电子收入占比达40.3%，直接受益于新闻所述的消费性供应链备货效应及AI需求对整体代工景气的拉动。

新闻明确指出“PMIC/Power Discrete等AI周边IC需求同步增长”。华虹公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，擅长功率器件、模拟与电源管理（PMIC）平台。其2025年报显示集成电路晶圆代工收入占比95.0%，在功率器件、电源管理芯片等特色工艺领域技术领先，是AI周边IC需求增长的直接受益者，符合新闻中“部分成熟制程产能转趋吃紧”的描述。

公司是国内领先的12英寸晶圆代工企业，专注于显示驱动芯片（DDIC）、电源管理（PMIC）等平台。新闻中“PMIC/Power Discrete等AI周边IC需求同步增长”及“电视、PC/笔记本等消费性供应链提前备货效应”直接对应其主要客户领域。其2025年报显示集成电路晶圆代工业务收入占比超95%，是成熟制程产能转紧的直接受益方。

公司是国内领先的功率器件（IGBT、MOSFET）及MEMS晶圆代工厂。新闻中“PMIC/Power Discrete等AI周边IC需求同步增长”直接指向其核心业务。其2025年报显示集成电路晶圆代工收入占比73.1%，模组业务占比18.4%，在车规及高端功率器件代工领域具备竞争力，受益于AI服务器、新能源等对功率器件的需求提升。

新闻核心逻辑之一为“PMIC/Power Discrete等AI周边IC需求同步增长”。东微半导体是国内高性能功率器件（MOSFET）设计龙头，产品专注于数据中心服务器电源、光伏逆变器等中大功率应用。其2025年报显示功率半导体产品收入占比95.3%，直接受益于AI算力基础设施对高性能功率器件的强劲需求。

新闻提及“PMIC/Power Discrete等AI周边IC需求同步增长”及“PC/笔记本等消费性供应链提前备货效应”。南芯科技是国内领先的模拟与嵌入式芯片设计企业，专注于电源及电池管理（PMIC）领域。其2025年报显示消费电子收入占比89.3%，产品覆盖手机、笔记本/平板电脑的充电管理、电源管理芯片，直接受益于上述两大需求驱动。

新闻核心逻辑之一为“PMIC/Power Discrete等AI周边IC需求同步增长”。锴威特是一家专注于功率半导体（功率器件与功率IC）的设计公司。其2025年报显示功率IC收入占比53.1%，功率器件收入占比43.3%，采用Fabless模式。公司产品在AI服务器电源、工业控制等场景实现国产突破，符合新闻中对周边IC需求增长的描述。

新闻提及“PMIC/Power Discrete等AI周边IC需求同步增长”及“电视、PC/笔记本等消费性供应链提前备货效应”。电科芯片业务覆盖硅基模拟半导体芯片，产品包括显示驱动芯片、电源管理芯片等。其2025年报显示按行业消费电子收入占比33.6%，智能电源、能源管理产品亦受益于PMIC需求增长。公司作为央企芯片平台，客户覆盖主要消费电子品牌。

新闻核心逻辑为“AI HPC主芯片等先进制程持续供不应求”。利扬芯片是国内知名的独立第三方芯片测试服务商，2025年报摘要明确指出其服务“工艺涵盖3nm、5nm、7nm、8nm、16nm等先进制程”，为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片测试。AI HPC主芯片多采用先进制程，公司作为测试环节的关键参与者，直接受益于先进制程芯片的高需求。

新闻指出AI HPC需求强劲，而高速光互连是AI算力网络的关键基础设施。优迅股份专注于光通信前端收发电芯片（LDD、TIA等）的研发与销售，产品应用于数据中心、云计算等领域。其2025年报显示光通信销售行业收入占比100%，正研发400G/800G数据中心收发芯片，直接受益于AI算力扩张对高速光互连芯片的需求。

新闻指出全球晶圆代工营收创历史新高，先进制程与AI需求强劲，这通常伴随晶圆厂的产能扩张与技术升级。中微公司是国内半导体设备龙头，主要产品为刻蚀设备，是晶圆制造的核心设备之一。其客户覆盖国内主要晶圆厂，直接受益于下游晶圆代工资本开支提升和产能扩张。

新闻指出全球晶圆代工营收创历史新高，产能利用率提升。盛美上海是国内半导体清洗设备龙头，为晶圆制造、先进封装等环节提供设备。其2025年持续督导报告指出，公司产品需求直接受到芯片制造行业影响。下游晶圆厂高景气度有望提升其设备采购需求。