北京：攻关掌握存算一体芯片、硅基光电子、先进封装与芯粒(Chiplet)、高性能光互联等前沿芯片技术
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北京本地半导体企业，硅基光电子方向最直接受益标的。公司拥有国内领先的8英寸SiN硅光平台（传输损耗低于0.1dB/cm，达行业量产先进水平，2025年产出1.48万片）及12英寸SOI硅光平台，2024年成功实现硅光通信产品规模化量产。中邮证券2026年6月研报指出公司在硅光前沿技术领域实现从跟跑追赶到并跑领跑进阶。作为北京电子控股旗下企业，是北京十五五数字经济规划硅基光电子攻关的直接承接方。
国产先进封装龙头，芯粒多芯片集成封装业务2025年收入占比已达51%，CAGR超200%。提供2.5D/3D全流程先进封测服务，深度绑定国产算力核心客户。国盛证券2026年5月研报指出CoWoS及配套测试环节合计价值量已接近先进制程芯片制造环节。公司2026年4月科创板上市，募资114亿元扩产，是政策攻关先进封装与芯粒(Chiplet)的最核心标的。
中国大陆第一的集成电路封测企业，旗舰级XDFOI平台已进入稳定量产，面向芯粒提供极高密度扇出型多维异质集成，线宽/线距可达2μm，可实现2D/2.5D/3D灵活配置。华鑫证券2026年5月研报指出公司构建了以大颗FCBGA为底座、XDFOI芯粒异构集成为核心、2.5D/3D系统集成为延伸的完整技术矩阵。央企控股，是先进封装与Chiplet方向的核心受益企业。
国内光通信器件龙头，央企（国务院国资委控股），连续18年入选中国光器件最具竞争力企业10强榜首。具备光电子芯片、器件、模块及子系统全链路战略研发和规模量产能力，2025年接入和数据业务收入占比70.9%。工信部推进国家算力互联互通节点建设，明确将高速光模块、CPO、光传输系统作为算力网络核心配套。公司是高性能光互联技术攻关的直接参与方。
国内领先的芯片IP授权与定制服务企业，2025年IP授权使用费收入占比21.3%。公司年报明确布局Chiplet技术，指出Chiplet技术助力高性能计算，将在AIGC和智慧出行领域率先落地，并强调Serdes、UCIe等芯粒互联关键技术是打破现有系统瓶颈的关键使能技术。概念板块含芯粒Chiplet，是政策攻关Chiplet方向的IP与设计服务核心供应商。
全球光通信精密元器件龙头，2025年光有源器件收入占比58.1%，光无源器件收入占比40.4%，形成光互联完整产品矩阵。连续八年入选中国光器件与辅助设备及原材料最具竞争力企业10强。年报明确提到光器件封装组测试成可插拔光模块和CPO，产品涵盖陶瓷插芯、MT插芯、光收发组件等高速光互联核心元件，是高性能光互联技术的关键配套企业。
国内领先的光芯片IDM厂商，产品覆盖2.5G至100G光芯片及CW光源，数据中心收入占比65.4%（2025年报）。国投证券2026年4月研报指出硅光技术在高速率模块中渗透率不断提升，带动CW光源需求快速增长；CPO/NPO等新型封装技术加速演进。公司在硅光光源与高速光芯片领域持续受益，是硅基光电子和高性能光互联两大技术方向的双重受益标的。
北京本地企业，国内EDA领域领军企业，央企控股。公司产品线明确包含先进封装EDA工具，概念板块含芯粒Chiplet。在先进封装与Chiplet技术攻关中，EDA工具是设计环节的核心基础设施，北京十五五规划推动前沿芯片技术攻关将直接拉动本地EDA工具需求。公司总部位于北京，是北京数字经济规划的直接配套受益方。
国内封测龙头之一，2025年8月投资设立华天先进，专攻2.5D/3D等前沿封装技术；同年11月公告收购华羿微电，成为集团旗下唯一封测平台。华龙证券2026年4月研报指出以Chiplet和先进封装为代表的异构集成已成为延续算力发展的关键引擎。公司聚焦先进封装抢占技术高地，是政策攻关先进封装与芯粒(Chiplet)方向的重要参与企业。
国内领先的嵌入式CPU芯片设计企业，年报明确布局Chiplet技术路线。公司2025年年报指出先进封装技术的规模化应用直接拉动接口IP与芯粒互联IP的需求，为掌握高速SerDes、UCIe、HBM控制器等关键IP技术的企业创造重要增长窗口。公司提供自主芯片及模组产品（收入占比47.7%）和量产服务，是Chiplet互联IP技术的直接攻关方。
EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，2025年8月完成收购全球硅光设计自动化领军企业LUCEDA，成功切入硅光电子自动化设计工具领域。华创证券2026年5月研报指出公司电+光双轮驱动布局未来，硅光赛道卡位优势明确。通过收购LUCEDA获得硅光PDA能力，是硅基光电子技术攻关的EDA工具配套商。
端侧AI芯片厂商，存内计算（存算一体）技术国内商业化落地领先者。华源证券2026年5月研报指出公司第一代存内计算技术商业化应用落地成效显著，基于SRAM存内计算架构打造三核异构端侧AI芯片。申万宏源研报指出存内计算可对抗数据搬运能耗，价值或随存储墙凸显而被重估。2026年Q1 AI赋能产品营收占比超25%，是政策攻关存算一体芯片方向的直接参与企业。
国内涂胶显影、单片式湿法设备龙头，产品覆盖前道涂胶显影、前道清洗、后道先进封装设备四大板块。华西证券研报指出公司在2.5D/3D先进封装领域布局的Frame清洗设备进入逐步放量阶段，是少有提供整套先进封装产品线设备商。先进封装技术攻关需要配套设备，公司是先进封装产业链上游核心设备供应商。
专业从事光纤器件和芯片集成的国家高新技术企业，光通讯器件收入占比53.3%。公司产品包括高速调制器（光通信骨干网核心光器件）、DFB激光器芯片、AWG芯片及其他光子集成芯片。LightCounting预测2029年全球光模块市场达373亿美元。公司是光通信产业链上游核心器件供应商，受益于高性能光互联技术发展。
A股唯一量子科技上市公司，2025年中国电信全资子公司中电信量子集团完成战略控股。量子计算产品收入占比38.1%，量子保密通信产品收入占比29.5%。公司是中国量子信息产业化的开拓者和引领者，产品部署在京沪干线等骨干网。北京十五五规划明确加快发展量子计算，公司作为行业唯一上市平台是直接受益标的。