两部门：加快发展先进存力 研发高带宽闪存、高带宽内存等新型存储产品

公司主营半导体存储器的研发、生产和销售，其2025年报摘要中详细阐述了HBM（高带宽内存）的技术原理、市场前景及公司相关布局。公司概念板块包含“高带宽存储器HBM”，并提供企业级存储解决方案（如CXL DRAM模组、RDIMM），与政策“研发高带宽内存等新型存储产品”的方向高度直接契合。

公司是国内刻蚀设备龙头，主营业务为等离子体刻蚀设备、MOCVD设备等半导体制造关键设备的研发、生产和销售。概念板块包含“高带宽存储器HBM”。新型存储器（如HBM）的研发与制造离不开先进的刻蚀工艺，公司作为核心设备供应商将直接受益于政策推动的产业扩张。

公司主营半导体清洗设备、电镀设备和先进封装湿法设备，其产品是半导体制造（特别是先进封装）的关键环节。概念板块包含“高带宽存储器HBM”。政策鼓励的HBM等新型存储产品广泛采用3D堆叠等先进封装技术，将直接拉动对公司清洗、电镀及封装湿法设备的需求。

公司主营电镀液及配套试剂等电子化学品。其2025年报摘要明确指出，“HBM3E、Chiplet 3D堆叠、CoWoS-L等先进封装技术的商业化应用，直接带动高纯电镀液、TSV/TGV添加剂等材料需求激增”，并构建了覆盖RDL/Bumping/TSV全工艺的材料解决方案。

公司是国产CMP设备龙头。其2025年报摘要明确指出，公司减薄装备“适配3D IC、CoWoS、3D NAND、高带宽内存（HBM）…等多领域关键工艺需求”，且CMP是“先进封装（含3D IC、HBM、CoWoS等）的关键工艺”。公司设备在HBM制造链条中扮演重要角色。

公司是国内ALD/CVD薄膜沉积设备领先企业。其2025年报摘要明确指出，ALD技术“主要应用于TSV、TGV…等高深宽比结构…为Chiplet、HBM、2.5D/3D封装等高端先进封装技术提供核心工艺支撑”。公司设备是HBM等新型存储器制造的关键工艺设备。

公司是国内掩膜版龙头，主营用于平板显示和半导体的掩膜版。其2025年报摘要明确指出，“硅通孔（TSV）是实现2.5D/3D堆叠封装（如HBM与逻辑芯片集成）的关键技术…掩膜版…用于保护非刻蚀区域”。掩膜版是HBM等先进封装图形转移的必需母版。

公司是国产CMP抛光液龙头。其2025年报摘要指出，“先进封装技术的应用使CMP…走向后道封装环节，在如硅通孔（TSV）、混合键合（Hybrid Bonding）等工艺中得到广泛应用”，并明确提及对“HBM及高速网络连接的强劲需求”。公司抛光液是HBM封装工艺的关键材料。

公司专注于集成电路先进封装测试服务，拥有领先的硅通孔（TSV）等封装技术。其2025年报摘要明确指出，“受益于3D堆叠技术利用TSV…驱动2.5D/3D封装…成为AI服务器、HBM及高性能计算（HPC）需求外溢的主要载体”。公司是HBM等先进封装服务的重要提供方。

公司主营高端电子封装材料。其2025年报摘要指出，增长动能已转向先进封装，“带动TSV材料、ABF载板、高导热界面材料等高端品类需求激增”。公司产品线覆盖集成电路封装材料，将受益于政策推动的先进封装（含HBM）技术发展。

公司是国内半导体芯片测试分选机领域的专精特新企业，产品为半导体后道测试关键设备。新型存储芯片的研发和量产必然增加对测试设备的需求。公司作为国内测试设备厂商，有望在存储芯片国产化浪潮中受益。