电子信息制造业发展“十五五”规划发布：到2030年规上企业营收将突破30万亿元

规划直接点名“集成电路”领域，公司是国内集成电路晶圆代工绝对龙头。2025年集成电路晶圆代工业务收入占比高达93.3%，是国内芯片制造的核心力量，直接承担着保障国家产业链安全的战略任务。

规划直接点名“先进计算”与“算力供给能力大幅增长”。公司是国内CPU/DCU（AI协处理器）设计龙头，处理器业务收入占比99.9%，其海光DCU是国产AI算力芯片的核心产品之一，直接受益于算力基础设施建设。

规划直接点名“先进计算”与“算力供给”。公司是国内AI芯片设计龙头企业，其云端智能芯片及加速卡是核心产品，已广泛应用于国内主流服务器厂商，是国产AI算力芯片的领军者。

规划直接点名“算力供给能力大幅增长”。公司是全球领先的IT基础设施产品与服务提供商，2025年服务器产品收入占比高达93.8%，是国内AI服务器和通用服务器市场的绝对龙头，是算力基础设施的核心硬件供应商。

规划直接点名“消费电子”领域。公司是国内消费电子音频芯片设计龙头，2025年高端模数混合类芯片收入占比52.8%，其音频功放、电源管理等芯片广泛应用于智能手机、可穿戴设备等消费电子产品，是消费电子芯片的核心供应商。

规划直接点名“基础电子”领域。公司是国内高可靠多层瓷介电容器（MLCC）核心生产商，2025年自产业务收入占比60.6%。公司产品广泛应用于航天、航空、船舶等高可靠领域，连续十二年入围中国电子元器件骨干企业，是基础电子元器件的核心供应商。

规划强调“产业链安全水平显著提升”与“关键核心技术快速突破”。公司是国内半导体设备平台型龙头，2025年电子工艺装备业务收入占比93.3%，产品覆盖刻蚀、薄膜、清洗等多个半导体制造核心环节，是设备国产替代的支柱企业。

规划强调核心技术突破，公司是国内刻蚀设备龙头。半导体设备相关产品收入占比100%，其等离子体刻蚀设备已进入全球领先晶圆厂的先进制程产线，是半导体制造设备国产替代最具突破性的企业之一。

规划直接点名“能源电子”领域。公司是国内微型逆变器龙头，2025年微型逆变器及监控设备收入占比39.2%，储能系统收入占比26.1%。其产品是光伏发电和储能系统的核心电力电子变换设备，是能源电子领域的核心企业。

规划直接点名“集成电路”领域。公司是国内集成电路设计企业，2025年存储芯片收入占比61.4%。公司拥有全球领先的32位嵌入式CPU技术和低功耗技术，在智能视频芯片、存储芯片等领域具备核心技术，是集成电路设计领域的重要企业。

规划强调“产业链安全”与“关键核心技术突破”。公司是国内EDA软件龙头，EDA软件销售是核心业务。EDA是集成电路设计的“卡脖子”环节，公司产品广泛应用于芯片设计、制造及封测全流程，是保障芯片设计环节自主可控的关键。

规划强调“算力供给能力大幅增长”。公司是国内领先的智算中心（AIDC）运营商，2025年AIDC业务收入占比已达44.2%，公司在全国多地布局超大规模算力中心，是承载算力增长的核心基础设施载体。

规划强调“产业链安全水平显著提升”。公司是国内半导体硅片龙头，2025年300mm半导体硅抛光片收入占比61.3%，是芯片制造的核心上游材料。公司产品已实现12英寸硅片的规模化生产，是半导体材料国产替代的核心企业。

规划强调“产业链安全”与“核心技术突破”。公司是国内半导体清洗设备龙头，2025年半导体清洗设备收入占比33.2%，其单片兆声波清洗等技术已达到国际先进水平，产品已进入国内主要晶圆厂生产线，是半导体设备国产替代的重要力量。

规划点名“算力供给”，公司PCB业务直接服务于算力硬件。公司于2025年11月公告，拟在泰国投资约14.68亿元建设“AI算力高阶印制电路板扩产项目”，产品将直接应用于AI服务器等算力设备，是算力硬件的关键配套环节。