台积电拟重返龙潭设厂 优先锁定1.4纳米以下制程

公司是国内电子特气龙头，其2025年报明确提及，产品'进入了英特尔、美光科技、台积电、SK海力士、英飞凌、三星等全球领先半导体企业的供应链体系'。台积电龙潭新厂的巨额资本开支将直接带动对高纯电子特气等关键材料的持续需求。

公司主营大直径硅材料，是半导体刻蚀设备零部件的关键原材料。其2025年报披露，产品直接销售给日本知名硅零部件厂商（如Shinko等），后者的产品销售给美国泛林集团和日本东电电子，最终销售给台积电。台积电扩产将提升对其上游设备及材料的需求。

国内刻蚀设备龙头，技术实力全球领先，产品已覆盖台积电、三星、英特尔等全球头部晶圆厂。台积电先进制程持续迭代，对刻蚀设备的技术要求和采购量同步提升，公司作为国内最有可能切入全球顶级供应链的设备商，受益于全球半导体资本开支增长与国产替代双重逻辑。

国内半导体设备平台型龙头，产品线覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、热处理等多种核心工艺设备。公司是国内晶圆厂扩产的主力设备供应商，台积电等国际巨头的资本开支维持高位，将带动全球半导体设备市场景气，同时强化国内晶圆厂对国产设备的需求。

国内CMP（化学机械抛光）设备领域的垄断性龙头，已实现从14nm到先进制程的全覆盖。2026年4月，公司公告第1000台CMP装备出机，发往国内集成电路龙头企业，彰显其在国产替代中的核心地位。先进制程对CMP工艺步骤需求增加，公司直接受益。

国内半导体光刻胶龙头，产品涵盖ArF、KrF、I线、G线等全系列光刻胶。其2025年报指出，公司是国内8-12英寸集成电路产线核心本土材料供应商。光刻胶是先进制程的'卡脖子'材料，国产化率低，需求随产能扩张而增长，公司作为国产化领军企业核心受益。

主营半导体清洗设备、电镀设备及先进封装湿法设备。清洗设备是芯片制造每一道工序后的必备环节，且先进封装对清洗、电镀等湿法工艺要求更高。公司产品已进入中芯国际、长江存储等国内主流产线，并积极拓展海外市场，是先进制程扩产的间接受益者。

国内CMP抛光液绝对龙头，主营产品化学机械抛光液营收占比超80%。根据TECHCET数据，全球CMP抛光材料市场2026年预计增长10.3%至42亿美元。先进制程对平坦化要求更高，CMP步骤增多，公司作为国内主流供应商将直接受益于市场扩容与国产替代。

公司业务覆盖MO源、ArF光刻胶及电子特气（砷烷、磷烷等）。其ArF光刻胶已实现部分产品量产。作为国内稀缺的同时布局高端光刻胶和电子特气的材料厂商，将受益于半导体先进制程对核心材料国产化需求的提升。

公司是国内唯一全面掌握CMP抛光垫全流程核心技术的供应商，确立国产CMP抛光垫龙头地位，已深度渗透国内主流晶圆厂。同时，公司已建成年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目。双主线布局半导体核心材料，受益于先进制程扩产带来的材料需求增长。

公司是国内电子特种气体（如高纯三氟化氮、六氟化钨等）的核心供应商，产品广泛应用于集成电路、显示面板等领域。公司正投资建设年产3383吨高纯硫化氢等电子气体项目，持续扩充产能，以满足国内半导体产能扩张对关键材料的需求。

公司通过并购整合，已成为国内半导体材料平台型企业，业务涵盖半导体化学材料（光刻胶及配套试剂）、电子特种气体、硅微粉等。产品矩阵丰富，是国内少数能提供多种半导体前道材料的公司，将间接受益于半导体产业链整体需求提升。

全球领先的集成电路封装测试企业，拥有2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）等先进封装技术。台积电先进制程芯片对先进封装（如CoWoS）的需求将同步爆发，作为全球封测龙头之一，公司有望承接部分高端封装需求，并受益于全球半导体产业链景气。

全球晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）服务的主要提供者之一，专注于传感器芯片的先进封装。公司拥有成熟的晶圆级封装技术，并在积极拓展3D封装等新技术。AI、汽车电子等新兴领域对传感器和先进封装需求增长，公司作为细分领域龙头有望受益。