创业板指涨逾2% 芯片股领涨
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国产AI芯片龙头，主营云端智能芯片及加速卡（收入占比99.7%），直接受益于芯片板块领涨。2026年Q1公司营收同比增长159.56%，受益于AI算力需求持续攀升，产品竞争力驱动市场快速拓展。公司掌握智能处理器指令集、微架构等核心技术，产品广泛应用于AI服务器，是A股AI算力芯片的标志性标的。
国产高端处理器龙头，主营CPU和DCU芯片（处理器收入占比99.9%），DCU基于大规模并行计算架构，集成片上高带宽内存芯片，支持AI、科学计算等大规模计算应用。2026年初工信部八部门联合印发《'人工智能+制造'专项行动实施意见》，明确提出支持突破高端训练芯片、端侧推理芯片等核心技术，公司作为国产算力核心供应商直接受益。
中国大陆最领先的集成电路晶圆代工企业，提供0.35微米至14纳米多种技术节点的代工服务。2025年集成电路晶圆代工收入占比93.3%，下游覆盖消费电子（40.3%）、智能手机（21.5%）、汽车工业（10.3%）等多个领域。作为芯片制造环节的绝对龙头，是芯片板块行情的核心标的。
国内半导体设备龙头，主营集成电路工艺设备，2025年电子工艺装备收入占比93.3%，产品涵盖ICP刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备等关键设备。公司完成对芯源微的并购整合，进一步完善半导体装备全链条产品布局。作为芯片制造上游核心设备供应商，受益于国内晶圆厂扩产带动的设备需求高景气。
国内存储芯片及MCU龙头，SPI NOR Flash全球市占率排名第二，累计出货量超200亿颗。2025年存储芯片收入占比71.3%，微控制器收入占比20.8%。产品覆盖存储器（Flash、利基型DRAM）、32位通用MCU、智能传感器等，广泛应用于汽车、工业控制、物联网等领域，是A股存储芯片核心标的。
全球内存接口芯片龙头，2025年内存接口芯片收入占比94.2%，产品是DDR5内存模组的核心芯片，广泛应用于AI服务器、数据中心等领域。同时布局津逮服务器CPU平台（收入占比5.6%），产品覆盖云计算和AI算力全产业链。公司是AI服务器算力基础设施关键芯片供应商，直接受益于算力硬件板块上涨。
全球领先的特色工艺晶圆代工企业，提供8英寸及12英寸晶圆代工服务，2025年集成电路晶圆代工收入占比95.0%。公司拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET及IGBT技术，在功率器件、嵌入式非易失性存储器等特色工艺平台具有突出优势。作为国内芯片制造环节的重要参与者，受益于半导体行业结构性复苏。
全球领先的IC封装测试企业，2025年芯片封测收入占比99.6%。公司拥有从传统封装到2.5D/3D先进封装的全方位技术能力，覆盖WLP、SiP、倒装芯片封装等先进封装技术。先进封装（如CoWoS）是AI芯片提升性能的关键环节，公司作为国内封测龙头，受益于AI芯片先进封装需求增长。
国内射频前端芯片龙头企业，2025年射频分立器件收入占比53.3%，射频模组收入占比46.0%，产品包括射频开关、低噪声放大器、滤波器等，广泛应用于5G智能手机等移动终端。公司正加速自有完整生态链建设，是A股创业板半导体板块的代表性标的，直接受益于创业板指涨逾2%行情。
国内模拟芯片设计龙头，产品涵盖电源管理芯片（收入占比61.1%）和信号链芯片（收入占比37.7%），应用于AI服务器、汽车电子、工业控制等高增长领域。2026年华源证券研报指出AI服务器对高功率密度数字电源芯片需求增长，公司推出DrMOS等高端产品，是芯片板块核心标的之一。
国内领先的处理器及存储芯片设计企业，主营存储芯片（收入占比61.4%）、微处理器芯片（27.3%）和模拟及互联芯片（10.7%）。公司拥有全球领先的32位嵌入式CPU技术和低功耗技术，通过收购ISSI切入存储芯片领域，产品广泛应用于汽车电子、AIoT等领域，是创业板芯片板块重要标的。
全球AI服务器制造龙头，2025年云计算业务收入占比66.8%（含AI服务器），通信及移动网络设备占比33.0%。国投证券2026年研报指出，公司AI服务器业务从传统通用计算向高附加值AI服务器快速转型，800G及以上高速交换机出货量同比增长1.6倍。作为AI算力硬件制造核心环节，受益于算力硬件板块领涨。
AI硬件制造平台企业，2025年AI终端业务收入占比87.1%。公司2026年1月收购北美算力头部客户核心供应商立敏达，切入AI服务器液冷散热及电源领域，GB200/GB300液冷散热器等产品持续出货。浙商证券研报指出公司在液冷、光模块、机柜电源三大关键领域已兑现布局，受益于算力硬件产业链高景气。