机构：台积电将于2027年1月上调晶圆代工价格3%至6%

华虹是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，2025年报显示集成电路晶圆代工收入占比95.0%，深度布局8英寸及12英寸特色工艺平台（功率器件、嵌入式存储、模拟与电源管理等）。群益证券6月研报指出，台积电、三星自2025年起战略性削减8英寸产能、目标2027年部分停产，导致全球8英寸代工产能预计萎缩2.4%，结构性紧缺驱动功率半导体等成熟制程涨价。华虹作为国内特色工艺代工龙头，8英寸产能充裕，直接受益于

晶合集成是国内领先的12英寸晶圆代工企业，2025年报显示晶圆代工收入占比95.1%，TrendForce 2025Q4全球排名第九、中国大陆第三。公司年报明确提及与台积电在竞争格局中的对标关系。申万宏源3月研报指出公司四期项目已启动建设，新增55K/M 12英寸产能布局40/28nm工艺，预计2028年达产。台积电涨价信号验证行业高景气度，国内代工厂订单能见度和议价能力同步提升。

中芯国际是中国大陆最大的集成电路晶圆代工企业，2025年报显示晶圆代工收入占比93.3%，提供0.35微米至14纳米多种技术节点代工服务，在上海、北京、天津、深圳拥有多座8英寸和12英寸晶圆厂。台积电涨价意味着全球代工供给端成本中枢上移，中芯国际作为国内代工龙头，产能利用率和代工定价均有提升空间，尤其在成熟制程领域承接台积电外溢订单。

上海合晶是国内少数具备从晶体成长到外延生长全流程能力的半导体硅外延片制造商。2025年报公告明确披露：公司已为全球前十大晶圆代工厂中的7家供货，主要客户包括台积电、华虹宏力、力积电等，并多次荣获台积电颁发的最佳或杰出供应商荣誉。台积电产能利用率超100%、订单能见度至2030年，将直接拉动外延片等上游材料需求。公司2025年国外收入占比85.1%，深度绑定国际头部代工厂。

沪硅产业是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，2025年报显示300mm硅片收入占比65.6%、200mm及以下硅片占比30.3%，覆盖抛光片、外延片、SOI硅片等全品类。公司构建全球化客户体系，覆盖国际一流与国内主流芯片制造企业。台积电代工满载运行，全球硅片出货面积2025年同比增长5.8%（SEI数据），先进逻辑芯片外延片和HBM抛光片需求强劲，公司作为国内硅片龙头直接受益于行业高景气。

有研硅主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，2025年报显示300mm半导体硅抛光片收入占比61.3%、刻蚀设备用硅材料占比29.7%，是中芯国际概念股。公司在国内率先实现6英寸、8英寸硅片产业化，产品远销美国、日本、韩国、中国台湾等多个地区。台积电代工高景气驱动硅片需求量增长，公司作为国内硅抛光片龙头之一受益于产能扩张周期。

广钢气体是国内领先的电子大宗气体综合服务商，2025年报显示电子大宗气体收入占比71.4%，广泛应用于集成电路制造领域。华西证券4月研报指出：2024年公司在集成电路及显示领域新建项目中标份额41%，是国内唯一同时拥有大批量长期协议及全球多地气源采购渠道的内资气体企业，2024年氦气进口量占全国13.4%。台积电及全球晶圆厂高景气运行，电子特气需求持续增长。

中微公司是国内刻蚀设备和薄膜沉积设备龙头，2025年报显示半导体设备相关产品收入占比100%，中国大陆收入占比97.4%。根据Gartner数据，刻蚀设备和薄膜沉积设备分别占晶圆制造设备价值量约22%和23%，是前道制造核心设备。台积电订单能见度至2030年、全球晶圆厂持续扩产，国内新建产线国产设备采购比例持续走高，中微公司作为国产刻蚀设备龙头直接受益于资本开支高景气。

北方华创是国内半导体设备平台型龙头，产品涵盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、氧化/扩散等多种前道设备，是中国大陆收入规模最大的半导体设备企业。台积电涨价信号反映全球晶圆制造供给紧张，国内代工厂为追赶先进制程和扩大产能将持续加大设备采购，国产设备替代加速推进。北方华创作为产品线最全的国产设备商，受益于国内晶圆厂扩产带来的设备需求增长。

长电科技是全球领先的集成电路封装测试企业，2025年报显示芯片封测收入占比99.6%，拥有晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)等先进封装技术，在中国、韩国和新加坡设有八大生产基地。华金证券研报指出盛合晶微由中芯国际与长电科技联合孵化。台积电代工产能紧张将传导至封测环节，先进封装需求随AI算力增长持续爆发，公司作为全球封测龙头受益于产业链景气传导。

晶方科技是国内晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的领军企业，2025年报显示芯片封装收入占比77.0%，聚焦传感器领域的先进封装。公司拥有8英寸和12英寸晶圆级封装技术量产线，是全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者。台积电代工产出增加直接带动封测环节工作量增长，公司作为WLCSP细分龙头受益于影像传感器、MEMS等芯片的封装需求。

盛美上海是国内领先的半导体清洗设备和电镀设备厂商，2025年报显示半导体设备收入占比95.8%，产品包括清洗设备（33.2%）、电镀设备（12.2%）、先进封装湿法设备（2.5%）等，中国大陆收入占比99.4%。公司连续多年被评为中国半导体设备五强企业。台积电产能满载运行带动全球晶圆厂扩产，清洗和电镀是晶圆制造关键环节，公司设备订单有望持续增长。

士兰微是国内最大的IDM模式半导体企业之一，2025年报显示器件收入占比48.9%、集成电路占比37.7%，打通芯片设计、制造、封装全产业链，产线覆盖5英寸至12英寸。群益证券6月研报明确指出：功率半导体主要依赖的8英寸成熟制程正面临结构性紧缺，台积电、三星自2025年起削减8英寸产能，导致MOSFET、IGBT等核心功率器件价格全面上涨，国内功率半导体企业已有20%-30%调价。士兰微作为国内功

华润微是国内领先的IDM模式半导体企业，2025年报显示制造与服务收入占比43.4%、产品与方案占比54.5%，拥有晶圆制造（28.2%）、分立器件（39.8%）、IC设计（14.0%）、封装测试（13.5%）全产业链能力。公司是上海合晶公告披露的外延片客户之一。作为国内功率半导体IDM龙头之一，华润微同样受益于8英寸产能紧缺驱动的功率器件涨价周期，自有晶圆制造产能使其在代工涨价环境中具备成本优势