美光CEO预计2027及2028财年存储供需比2026年更紧俏，长期供应协议承诺金额增至320亿美元
关联股票
国内存储芯片设计龙头，2025年存储芯片收入71.3%（NOR全球市占第二+利基DRAM+SLC NAND）。2025年报披露利基DRAM与SLC NAND受行业供给紧缩价格较快上行，存储收入同比+26.41%。国盛证券2026-05-07研报指出DRAM 26Q1环比翻倍以上增长，预测2026年营收+105%。美光宣布2027-2028供给更紧俏，利基DRAM供给被原厂挤占的逻辑将持续强化公司涨
国内独立存储器模组龙头，2025年营收227.66亿元（+30.36%），归母净利润14.23亿元（+185.41%），企业级存储收入17.83亿元（+93.30%）。爱建证券2026-05-07研报称其为'国产存储模组龙头进入业绩爆发期'，产品覆盖FORESEE/Lexar/Zilia品牌，直接受益存储原厂（美光/海力士/三星）供给紧俏带来的模组涨价与库存增值。近5日主力资金净流出18.1亿元。
研发封测一体化存储厂商，2025年嵌入式存储收入占比60.9%、PC存储32.7%，大基金二期战略投资。2025年报明确披露HBM3E向HBM4演进推动AI存储需求，公司已推出具身智能用eMMC/ePOP/LPDDR并导入头部客户。存储原厂供给收紧下，模组与封测业务量价齐升，国产替代逻辑叠加涨价弹性。
国内存储主控芯片第一股，2025年SSD收入42.5%、嵌入式存储34.0%，主控+固件自主可控。公司2026-02增发募集说明书指出NAND/DRAM晶圆供应商仅三星、海力士、美光等少数原厂、寡头垄断，货源受原厂产能影响大——美光宣布2027-2028供给紧俏将直接推升公司采购端涨价传导下的模组售价与盈利弹性。
旗下联合创泰拥有SK海力士、联发科一线品牌代理资格，2025年电子元器件分销收入占比94.2%。国盛证券2026-04-24研报：'NAND全产品线连锁涨价效应不减，Q2合约价格季增70-75%'，上调2026/2027年营收预测至987/1283亿元。美光LTA承诺220→320亿美元直接印证存储原厂供给紧缩，分销商库存增值与量价齐升逻辑明确。
车规存储芯片领先厂商，2025年存储芯片收入占比61.4%（收入10.2亿元，+53.6%）。东方证券2026-05-11研报：'AI算力需求持续挤占利基存储产能，紧缺局面有望持续，车规DRAM涨价周期更长'。美光作为全球DRAM三巨头之一宣布2027-2028供给大幅紧俏，将直接延长车规/利基DRAM的涨价通道，公司车规DRAM份额有望上行。
全球内存接口芯片龙头，2025年内存接口芯片收入占比94.2%（利润占比99.2%），产品配套DDR5服务器内存条（RCD/MDB/CKD）。AI服务器DRAM需求高增（TrendForce预测2026年服务器DRAM需求+40%），美光确认存储超级周期将带动DDR5渗透与接口芯片出量，公司为A股最纯正的服务器内存产业链标的。
半导体材料平台型公司（2025年半导体业务收入占比31.4%），概念板块含'高带宽存储器HBM'，子公司韩国先科提供HBM前驱体材料，深度绑定SK海力士等存储原厂。美光计划提高2027年资本支出、HBM供不应求将带动存储厂扩产，前驱体等材料需求同步扩张，公司为A股HBM材料核心卡位者。
国产集成电路测试机龙头（2025年测试机收入占比60.5%），东吴证券2026-06-23研报：'HBM 3D堆叠驱动CP测试道数由3-4道提升至15道以上，存储测试设备需求进入爆发期；国内长鑫存储已启动HBM扩产'。美光确认存储超级周期与HBM供不应求，全球存储原厂资本开支上行将直接带动存储测试设备采购，公司为A股存储测试设备第一标的。
国内球形硅微粉龙头（2025年球形硅微粉收入占比58.4%、利润占比74.8%），产品是HBM/先进封装底填胶与塑封料的核心填料，概念板块直接标注'高带宽存储器HBM'与'芯粒Chiplet'。存储原厂（美光/海力士）HBM扩产将直接拉动球形粉体用量，公司为国家级制造业单项冠军，国产HBM放量的核心材料受益者。
国内环氧塑封料龙头（2025年环氧塑封料收入占比93.5%），概念板块含'高带宽存储器HBM'。塑封料是DRAM/NAND/HBM封装的关键耗材，存储原厂扩产与HBM3D堆叠封装升级将提升单位封装材料用量，公司作为国内稀缺的半导体封装材料专精特新企业，受益于存储超级周期带动的封测环节景气。
中国电子旗下高端制造平台，2025年存储半导体业务收入占比26.0%（利润占比28.9%），旗下沛顿科技是国内领先的独立存储封测厂，为金士顿等存储模组厂提供DRAM封装测试服务。存储原厂供给紧俏推动模组厂加大采购与封测需求，公司存储封测产能利用率与订单有望随超级周期同步提升。
无锡国资旗下半导体封测平台，控股海太半导体（配套SK海力士存储封测）与太极半导体，2025年封装测试收入占比9.3%、半导体行业利润占比26.0%。海太半导体长期为SK海力士DRAM提供后工序封测服务，是A股与海外存储原厂绑定最深的封测标的之一，美光确认供给紧俏将利好SK海力士系扩产与封测订单。
中国大陆少数同时覆盖NAND Flash/NOR/DRAM的存储设计公司，2025年NAND系列收入占比65.2%、MCP系列25.0%，产品已导入紫光展锐、高通、联发科平台。美光等海外原厂将产能向HBM/企业级倾斜、缩减利基供给，将为国产中小容量存储腾出涨价与份额空间，公司NAND MCP产品线直接受益。
全球NOR Flash与EEPROM主要供应商之一，2025年通过并购SHM切入SLC NAND Flash并提供存储模组一体化方案。海外原厂（含美光）持续将资源投向AI/HBM，NOR等利基市场供给收缩，公司作为国内利基存储设计龙头将延续价格弹性，2025年报亦提及DRAM+NAND的MCP多芯片封装趋势。