高盛上调台积电12个月目标价至3300元台币 并提高资本支出预测
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芯粒多芯片集成封装为第一大业务（2025年收入占比51.0%），服务GPU/CPU/AI芯片异构集成，是中国大陆少有布局中段硅片加工+全流程先进封测的企业，为台积电CoWoS工艺的稀缺国产对标（国盛证券2026-05-16研报：2022-2025年芯粒集成封装CAGR超200%）。高盛上调台积电2027/2028年资本开支至850/980亿美元，印证AI先进封装长景气，国产替代逻辑同步强化。
全球先进封装龙头，XDFOI芯粒高密度多维异构集成已量产，CPO光电合封形成平台化能力；2026年计划固定资产投资99.8亿元（2025年计划85亿元）。华鑫证券2026-05-12研报指出公司充分受益AI算力带动的算力/存储芯片封装需求提升，与台积电资本开支扩张同一产业逻辑；2025年海外收入占比78.3%。
深度绑定AMD，通富超威苏州/槟城2026年计划投资56亿元，面向大尺寸多芯片服务器及AI产品量产与3nm以下产品研发；2026年总投资计划91亿元（2025年60亿元）。开源证券2026-05-06研报指出AI Agent时代赋能其资本开支新周期，FCBGA超大尺寸多芯片合封及CPO已批量/量产导入，直接受益AI服务器CPU/GPU需求扩张。
刻蚀用大直径硅材料供应商，产品销售给日韩知名硅零部件厂商，后者供货LAM/TEL等刻蚀设备厂，最终进入三星、台积电等晶圆厂（华安证券2026-03-23、国信证券2026-06-16研报）。2025年硅零部件收入2.37亿元、同比+100.15%、毛利率54.03%，直接受益台积电资本开支上调带动的全球晶圆厂稼动率与扩产需求。
国内AI PCB+封装基板双龙头，ABF载板已在AMD、Intel、高通旗舰CPU批量出货，广州厂乐观预计2026年盈亏平衡（招商证券2026-05-05）；2025年PCB业务收入143.59亿元、同比+36.84%、毛利率35.53%。招商证券指出AI芯片封装/光模块/AI服务器PCB因mSAP与载板产能紧张持续涨价，公司2026年资本开支大幅增加聚焦AI PCB与封装基板。
刻蚀设备覆盖65nm至3nm及更先进工艺，首创证券2026-04-28研报指出其CCP刻蚀设备已在海外头部厂商3nm及下一代先进制程产线批量销售；2025年刻蚀设备收入98.32亿元、同比+35.12%，CCP单年付运超1000反应台。台积电2027/2028年资本开支上调至850/980亿美元，直接利好全球头部晶圆厂设备采购。
AI算力卡、AI Data Center UBB及交换机PCB全球份额领先，深度绑定国际头部客户（招商证券2026-05-05、国海证券2026-05-02）；2026Q1营收55.19亿元、同比+27.99%，归母净利12.88亿元、同比+39.95%，积极备货应对需求。高盛所述GPU/服务器CPU需求高景气在A股AI PCB环节的最直接映射之一，已完成M8/M9覆铜板材料验证。
国内球形硅微粉龙头，Low-α球硅、球形氧化铝为Chiplet、HBM、2.5D/3D先进封装的关键配套填料，并供应M8/M9/M10高频高速CCL（西南证券2026-06-14）；中金公司2026-04-23研报预计新建3600吨高性能球硅项目一期1200吨2026年放量。台积电扩产与AI封装渗透率提升直接拉动高端粉体量价齐升。
国内先进电子电路方案数字制造领军企业，掌握Tenting、mSAP、SAP核心制程工艺，ABF载板与FCBGA封装基板项目推进大尺寸/高层数产品良率提升与样品交付，埋入式基板、玻璃基板在研（华鑫证券2026-05-05）。AI芯片封装基板需求随台积电CoWoS类先进封装产能扩张同步增长，属两跳受益环节。
碳化硅长晶设备龙头（专精特新小巨人），产品含碳化硅单晶炉、衬底加工设备；方正证券2026-06-20研报指出台积电CoWoS先进封装升级中SiC因更高导热率成为TIM散热层最佳材料，预计2026/2030年CoWoS产能110万/254万片、SiC渗透率1%/25%，对应全球先进封装SiC衬底需求4万片/254万片，公司深度卡位该材料链上游设备环节。
CMP抛光垫国内领先、已成部分主流晶圆厂第一供应商（太平洋证券2026-04-20），2025年半导体业务收入占比57.0%、CMP垫收入10.91亿元、同比+52.34%，归母净利7.20亿元、同比+38.32%。全球晶圆厂扩产（台积电850亿美元capex）带动CMP耗材需求，公司同时布局光刻胶与先进封装材料，具高带宽存储器HBM概念。
国产CPU/DCU龙头（概念板块：AI算力芯片、CPU、信创、国产芯片）。高盛报告核心增量判断为'AI智能体带动CPU需求增强'，是台积电增长的关键变化；在自主可控逻辑下，国产CPU/DCU承接同类AI智算需求，为A股CPU需求逻辑的直接映射标的，国产算力2026年放量预期强化。
国产AI算力芯片龙头（概念板块：AI算力芯片、Chiplet、人工智能、国产芯片）。高盛上调台积电目标价的核心依据是AI对GPU/网络芯片/服务器CPU需求持续增长，该景气获台积电业绩与capex双重验证；地缘约束下国产AI芯片替代紧迫性提升，为A股AI芯片需求逻辑的核心映射标的。