台积电Q3业绩再创新高，全年美元营收预计增长44%
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大陆最大晶圆代工厂，2025年产能利用率93.5%（同比+8pct）、毛利率21.6%（+3pct），甬兴证券2026-06-12研报称其为国产芯片制造执牛耳者。台积电称所有AI厂商都与其合作，验证AI芯片需求爆满，国产AI芯片订单回流国内代工，公司是最直接承接方。
中国大陆第一大封测厂，XDFOI芯粒异构集成平台形成2.5D/3D技术矩阵，CPO方案已将光引擎与ASIC集成于同一基板（华鑫证券2026-05-12）；2026年固定资产投资近百亿元扩产高端先进封装（国联民生2026-04-15），承接台积电CoWoS供不应求的外溢订单。
大陆2.5D/3D芯粒多芯片集成封装龙头，2022-2025年营收CAGR 59%、芯粒集成封装收入占比过半（国盛证券2026-05-16），深度绑定国产算力核心客户；2026年4月上市募资114亿元扩产。台积电AI订单爆满、CoWoS外溢背景下国产算力封装向其集中。
AMD核心封测伙伴（AMD芯片由台积电代工），2026年营收目标323亿元（+15.7%）、资本开支91亿元大举扩产（华泰证券2026-04-18）；FCBGA超大尺寸多芯片合封批量量产，槟城bumping与晶圆测试2025年10月投产，直接受益AI芯片封测量价齐升。
公司档案明确披露已进入英特尔、美光、台积电、SK海力士、英飞凌、三星等全球领先半导体企业供应链体系；突破14nm及以下先进制程用气技术，2025年光刻及其他混合气体产销量同比+29.4%/+36.3%（光大证券2026-04-13），台积电600-640亿美元扩产直接抬升特气采购需求。
国内半导体设备龙头，刻蚀、薄膜沉积、清洗等多品类市占率稳步提升，离子注入等新品放量；中邮证券2026-06-17指出台积电维持600-640亿美元资本开支印证AI驱动先进制程与先进封装设备需求升级，SEMI口径2026Q1全球设备出货365.5亿美元（同比+14%）。
刻蚀设备龙头，2025年营收123.85亿元（+36.62%）、刻蚀收入98.32亿元（+35.12%），全球累计出货超6800台；首创证券2026-04-28研报称其CCP刻蚀设备已在海外头部厂商3nm及以下先进产线批量销售，台积电2nm产能2027年翻倍以上直接抬升全球设备需求。
CMP抛光液全球市占率约13%（2025年，公司测算），2025年抛光液收入20.40亿元（+32.06%）；中金公司2026-04-16研报指出其针对2.5D/3D TSV及混合键合的多款先进封装抛光液进入量产，AI驱动先进制程CMP步骤增加直接拉动材料需求。
国内CMP设备龙头，占国内12英寸先进产线国产CMP 90%以上份额（华泰证券2026-04-24）；CMP、减薄、划切成套方案批量交付先进封装客户，覆盖HBM与2.5D/3D工艺，2026年4月拟定增募资40亿元扩产，先进封装与晶圆再造双轮驱动。
直写光刻设备商，针对类CoWoS-L高精度封装需求的WLP2000获中道头部客户重复订单并出货，多个头部客户验收量产（上海证券2026-05-13）；东吴证券2026-04-30指出2026Q1营收翻倍，AI PCB与先进封装设备双景气放量。
国产前驱体龙头，2025年前驱体收入21.11亿元（+8.01%）、毛利率44.79%（+3.66pct），产品覆盖3D NAND、DRAM及逻辑先进制程，构建中韩双研发部门的全球供应体系（中银证券2026-05-08）；台积电先进制程扩产直接拉动前驱体需求，另布局先进封装用光刻胶。
国内主要封测厂，2025年8月设立华天先进专攻2.5D/3D前沿封装，盘古半导体2025年部分投产、2026-2028年产能陆续达产（华龙证券2026-04-22）；在地缘背景下大陆封测产业自主可控度高，承接AI先进封装国产替代与CoWoS外溢需求。
国内先进封装掩膜版龙头，产品覆盖CoWoS、CoWoP、CoPoS、FOPLP等工艺，已成为国内多个头部封装、载板、PCB板厂主要供应商（中邮证券2026-01-29）；封装晶圆制造化驱动掩膜版需求扩容，2025年国内半导体掩膜版市场规模近200亿元。
CMP抛光垫龙头延伸抛光液，子公司鼎泽新材料HKMG氧化铝抛光液获头部逻辑客户长期验证、铜阻挡层抛光液获新客户批量订单（群益证券2026-05-28）；2025年半导体业务收入占比达57%，受益先进制程与先进封装CMP材料需求扩张。
碳化硅长晶设备商，方正证券2026-06-20研报指出英伟达Rubin带动台积电CoWoS技术升级，SiC因高导热率成最佳TIM散热层材料，预计2030年SiC在CoWoS渗透率25%、2026-2030年衬底需求CAGR 176%，公司深度卡位12英寸先进封装长晶设备（注：仅研报前瞻逻辑支撑）。