台积电宣布台南增建3nm晶圆厂，熊本二厂获批转产3nm

台积电3nm靶材核心供应商：方正证券2026-04-28研报确认公司超高纯靶材已进入3nm技术节点，是台积电、SK海力士、联华电子核心供应商；华创证券2026-04-04研报证实产品稳定应用于7nm/5nm并进入3nm。全球半导体靶材市占率26.9%（富士经济2024E）仅次于日矿金属，2025年靶材业务收入占比61.9%、海外收入34.1%。台积电两座3nm新厂扩产直接抬升高端靶材采购需求，且近

台积电直接供应链唯一特气标的：公司档案明确载明产品"进入了英特尔、美光科技、台积电、SK海力士、英飞凌、三星等全球领先半导体企业的供应链体系"。光刻及其他混合气体为利润第一大产品（占毛利28.2%），特种气体收入占比65.1%，海外收入占比21.6%。台积电台南3nm新厂2028年量产、熊本二厂转产3nm将直接拉动光刻混合气、氟碳类等特气需求。

全球3nm产线刻蚀设备供应商：首创证券2026-04-28研报确认"公司刻蚀设备已成功应用于全球3nm及以下先进集成电路生产线，海外头部厂商3nm及下一代先进制程产线中CCP刻蚀设备实现批量销售"。2025年刻蚀设备收入98.32亿元（+35.12%），工艺覆盖65nm至3nm，全球累计出货超6800台。台积电3nm产能扩张直接抬升全球刻蚀设备采购预期，公司为最直接的国产设备卖铲人。

全球OSAT龙头承接AI先进封装需求外溢：拥有对标台积电CoWoS的XDFOI 2.5D/3D先进封装平台，并在CPO光电共封装取得突破（华鑫证券2026-05-12）。2026年固定资产投资计划99.8亿元（2025年为85亿元），2025年营收388.71亿元创历史新高。台积电3nm产能释放带动AI芯片出货放量，先进封装产能全球紧张，公司作为大陆封测龙头直接承接订单外溢。

国产CoWoS对标核心资产：中国大陆Bumping、12英寸WLCSP及2.5D封装收入规模均排名第一（中泰证券2026-04-12），芯粒多芯片集成封装业务2022-2025年CAGR超200%、2025年收入占比已过半（国盛证券2026-05-16）。台积电3nm扩产印证AI算力需求强劲，2.5D/3D封装价值量已接近先进制程制造环节，公司为国产算力芯片先进封装自主可控的稀缺龙头。

封测龙头绑定AI+先进制程：开源证券2026-05-06研报披露，公司2026年资本开支计划91亿元（2025年为60亿元），其中通富超威苏州/槟城投资56亿元，明确"满足大尺寸多芯片的服务器及AI等产品的量产以及3nm以下产品的研发"。2025年营收279.21亿元（+16.92%）、归母净利12.19亿元（+79.86%）双创新高，AMD封测核心伙伴，AI芯片放量直接受益。

300mm大硅片龙头受益先进制程扩产：中国大陆规模最大硅片企业，上海+太原300mm产能合计85万片/月，2025年300mm硅片销量同比+27%，海外及港澳台收入占比27.1%。公司年报明确"AI大模型商业化加速落地…拉动300mm高端硅片、外延片需求持续攀升"；中金公司2026-05-01研报指出AI及数据中心需求驱动全球300mm硅片出货增长，1Q26收入同比+35.22%。台积电3nm扩产

国内半导体设备平台龙头承接全球capex上行+国产替代：电子工艺装备占收入93.3%，覆盖刻蚀、薄膜、炉管、CMP等多品类。台积电上调2026年营收增速预期至44%并激进扩产，印证全球晶圆厂资本开支上行周期；国内晶圆厂同步扩产下公司为核心受益者。中邮证券2026-06-17研报：公司发布12英寸GCIB刻蚀设备，覆盖先进逻辑、存储、封装场景。

CMP设备国产龙头卡位先进制程+先进封装：华泰证券2026-04-24研报确认公司高端CMP装备占国内12英寸先进生产线国产90%以上份额，部分先进制程CMP进入头部存储厂商HBM产线作为基线设备；先进封装领域CMP、减薄、划切、边抛装备已批量交付，减薄抛光一体机累计出货超20台。CMP设备占收入87.2%，AI算力驱动先进封装需求爆发直接受益。

薄膜沉积+混合键合设备受益先进制程与3D集成扩产：PECVD/ALD/SACVD/HDPCVD全系列薄膜设备及三维集成先进键合设备，专用设备占收入96.6%，已广泛用于国内逻辑、存储芯片制造。台积电扩产3nm验证先进制程景气，国内晶圆厂先进逻辑/存储扩产与HBM/3D集成趋势下，公司键合设备卡位先进封装核心环节。

封测厂高强度扩产布局2.5D/3D先进封装：2025年资本开支达61.46亿元创历史新高；2025年8月投资设立华天先进专攻2.5D/3D等前沿封装技术（华龙证券2026-04-22），与南京存储、晶圆级封装业务形成产业集群。台积电3nm产能扩张印证AI算力景气，公司聚焦先进封装抢占国产替代与技术升级机遇期。

清洗/电镀设备平台受益全球晶圆厂扩产：半导体设备收入占95.8%，产品覆盖单片清洗、电镀、无应力抛光、立式炉管及PECVD，先进封装湿法设备占收入2.5%。公司年报披露边缘湿法刻蚀设备支持3D NAND、DRAM和逻辑工艺。全球3nm产能扩张与先进封装湿法工艺需求提升，叠加国产设备份额提升逻辑。

大陆先进制程稀缺产能凸显战略价值：中国大陆最大晶圆代工厂，提供0.35微米至14nm多节点代工服务，2025年晶圆代工收入占比93.3%。台积电集中资源扩产3nm并带动日本首度具备3nm能力，先进制程地缘稀缺性进一步凸显；国产AI芯片链（昇腾、寒武纪等）先进制程代工需求向公司集中外溢。

ABF载板稀缺标的承接AI芯片需求：国内少数同时布局BT载板与ABF载板的厂商。东兴证券2026-02-09研报：ABF载板供需缺口高达21%，价格一年内飙涨38%；华鑫证券2026-05-05研报：华为昇腾950全年出货目标约75万颗，ABF载板作为AI芯片"核心底座"需求同步增长。2025年半导体业务收入19.10亿元（+48.62%）。

ABF载板实现历史性突破+AI PCB双轮驱动：招商证券2026-05-31研报确认公司ABF载板已在AMD、Intel、高通旗舰CPU实现批量出货（国内稀缺），广州工厂FC-BGA 22层及以下产品已量产；2026年资本开支较2025年34亿元大幅增加，聚焦AI PCB及封装基板。台积电3nm芯片放量带动高端封装载板与AI服务器PCB需求。

台积电CoWoS散热材料新逻辑：方正证券2026-06-20研报指出，英伟达下一代Rubin芯片量产带动台积电CoWoS技术升级，SiC因导热率更高成为最佳TIM散热层材料，预计2026/2030年台积电CoWoS产能达110/254万片，对应SiC衬底需求2026-2030年CAGR达176%。公司为碳化硅长晶炉核心设备商，卡位台积电先进封装散热材料供应链上游。