君正股份：Q3净利润同比增长2595%环比增长61% 存储芯片产品线销售收入持续大幅增长

新闻主角（新闻简称'君正股份'实为北京君正）。Q3营收31.45亿元同比+164.85%，归母净利14.19亿元同比+2595.49%、环比+61%；2025年报存储芯片收入占比61.4%，DRAM因HBM产能挤压引发缺货涨价潮、Flash与SRAM需求旺盛共同驱动存储产品线收入持续大幅增长，计算芯片受存储原材料紧缺影响同步大增。

与北京君正高度重合的利基存储直接竞品：2025年报存储芯片收入占比71.3%（SPI NOR Flash全球市占率第二+利基型DRAM），另有MCU占20.8%对标君正计算芯片线。国盛证券2026-05-07研报指出公司'利基存储全面涨价'，26Q1 DRAM环比翻倍以上增长，预计2026年营收189亿元同比+105%，与君正同处本轮DRAM/Flash涨价周期。

中国大陆少数同时提供NAND Flash、NOR Flash、DRAM存储完整解决方案的设计公司，与君正存储产品线直接同赛道。2025年报NAND系列收入占65.2%、MCP占25.0%、DRAM占5.8%、NOR占3.6%，中小容量存储涨价与需求扩张直接抬升其量价弹性，共享本轮存储景气周期。

非易失性存储芯片设计公司，主营NOR Flash和EEPROM，为全球NOR Flash和EEPROM主要供应商之一，与北京君正Flash存储产品线同赛道直接竞争。产品覆盖服务器、光模块、汽车电子等应用，Flash市场需求不断增长的涨价周期直接利好其出货价格与毛利率。

存储模组+封测一体厂，直接受益存储原厂涨价。2026-03-03业绩预告公告明示：'2026年存储行业迎来高度景气周期，AI算力与国产替代驱动DRAM/NAND价格持续上涨，行业供不应求，公司受益显著'。2025年报嵌入式存储收入占60.9%、PC存储占32.7%，并具备DRAM/NAND芯片全栈测试能力（TB7500可测DDR4/DDR5/LPDDR5X）。

全球领先存储品牌企业，主营Flash及DRAM存储器研发设计销售，拥有嵌入式存储、固态硬盘、移动存储、内存条四大产品线。2025年报存储业务收入占100%，其中嵌入式存储44.0%、内存条9.7%，在DRAM/Flash供不应求涨价周期中，模组产品价格弹性与库存增值直接兑现为业绩弹性，与君正存储线同享景气。

国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，2025年报内存接口芯片收入占比94.2%、利润占比99.2%。DRAM缺货涨价源于AI服务器对存储容量和带宽需求激增，服务器内存条出货与DDR5渗透率提升直接带动内存接口芯片（RCD/MDB）需求，与君正'AI服务器等新兴领域存储需求增长'逻辑同源。

国内存储主控芯片行业第一家上市公司，主营闪存主控芯片设计+存储模组（SSD、嵌入式存储、存储卡/盘）。2025年报存储业务收入占100%，其中固态硬盘42.5%、嵌入式存储34.0%、移动存储13.7%、内存条9.7%。NAND Flash需求增长与涨价直接抬升模组售价，与君正Flash需求扩张逻辑同步受益。

领先的半导体产业链分销平台，2025年报电子元器件分销收入占94.2%，旗下联合创泰拥有SK海力士、MTK联发科等一线品牌代理资格，应用覆盖服务器、手机等。存储原厂供不应求持续涨价，分销商在涨价周期中直接受益于代理产品量价齐升，是DRAM/Flash涨价向A股传导的纯正分销标的。

将存储芯片定位第二主业并已实现DRAM产业链闭环：2024年收购因梦控股51%、2025年10月收购江苏晶凯62.5%股权（掌握DRAM 8~16层堆叠封装、LPDDR/DDR产品）。2025年度业绩预告披露'DRAM市场景气度持续提升，存储芯片业务收入约5亿元，Q4单季约2.3亿元，同比大幅增长'，直接受益本轮DRAM涨价。

存储类芯片占2025年报收入87.6%、利润95.2%（EEPROM与NOR Flash），产品广泛应用于内存模组、智能手机、汽车电子等。DRAM/NAND供不应求带动内存条出货，内存模组配套EEPROM（SPD芯片）需求同步扩张，与君正同属存储芯片设计并共享本轮存储涨价景气。

国内存储封测龙头之一，2025年报存储半导体业务收入占比26.0%、利润占28.9%。2025半年报披露主营存储芯片封装与测试，产品覆盖DRAM、NAND FLASH及DDR3/DDR4/DDR5/LPDDR4/LPDDR5/eMMC等；子公司深圳沛顿、合肥沛顿形成封测双基地，存储原厂稼动与订单饱满直接带动其封测量价。

2026-03-20公告披露战投鑫丰科技（主营DRAM存储芯片封装测试），其'是境内最早为长鑫存储提供LPDDR封装配套的封测厂商之一，亦是长鑫存储供应体系中少数具备LPDDR5量产封装能力的重要合作伙伴，目前具备超2万片/月Wafer封装产能'，2026年'提质增效'方案目标2027年DRAM封装产能提升至6万片/月，受益存储原厂扩产带动。

通过控股海太半导体（无锡）、太极半导体开展IC芯片封装、封装测试及模组装配测试业务，2025年报封装测试收入占9.3%、模组产品占5.9%，半导体业务合计利润占比26%，为存储原厂提供后工序配套。DRAM/Flash供应紧张下原厂稼动高企，带动存储封测与模组订单，间接受益本轮存储涨价周期。