存储厂商酝酿新一轮涨价？多方反馈：原厂第四季度官方价格确实呈现微微上涨态势

模组+先进封测一体化龙头。2026年6月10日公告与某存储原厂签署18.608亿美元企业级存储颗粒长单（2026Q3-2028Q2“锁量锁价”），恰对应新闻“原厂给模组企业的晶圆并未涨价”。2025年报披露已与主要NAND/DRAM晶圆原厂签订长期协议，企业级存储产品“成功导入多家头部OEM、AI服务器厂商及头部互联网厂商核心供应体系并批量出货”；2025集成电路收入110.2亿元、同比+70.9

国内存储模组龙头，存储业务收入占比100%。2025年企业级存储营收17.83亿元、同比+93.30%，是国内少数具备“eSSD+RDIMM”组合规模供应能力企业，已推出256GB DDR5 RDIMM并完成AMD、Intel AVL官方认证。爱建证券2026-05-07研报称“伴随存储涨价周期持续，公司业绩具备持续大幅提升潜力”。晶圆采购价未涨而模组售价上行，价差直接增厚毛利。

主营100%为数据中心企业级SSD（2025年报企业级SSD收入占比99.0%、利润占比86.5%），国内极少数具备“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研并批量出货厂商；累计出货3500PB+，自研主控占比70%+，IDC数据显示2023年国内企业级SSD市占率6.4%、排名第四。新闻点名涨价“尤其集中于服务器厂商”，公司为企业级颗粒提价最直接承接与传导方。2026年4月16日上市的次新股。

存储主控芯片+模组厂商，存储业务收入占比100%（固态硬盘42.5%、嵌入式34.0%、内存条9.7%）。2026年2月4日定增募集说明书明确“产成品成本构成中NAND Flash和DRAM存储晶圆占比较高”，晶圆仅采购自三星、海力士、美光、闪迪、铠侠、长江存储等少数原厂——正对应新闻中模组厂端晶圆价未涨甚至下挫、而模组器件售价上涨的价差逻辑。内存条已覆盖DDR5/RDIMM。

电子元器件分销占2025年收入94.2%，拥有SK海力士一线品牌代理资格，代理产品覆盖服务器；自主品牌“海普存储”已量产企业级SSD与企业级DRAM并进入国内主要服务器平台。国盛证券2026-01-26研报指出“Server DRAM价格26Q1季增逾60%，存储涨价持续”；2025年企业级存储产品收入同比增超40%、归母净利4.8-6.2亿元(+81.77%-134.78%)，海普存储全年收入1

内存接口芯片占2025年收入94.2%、利润99.2%。2025年年报摘要明确：公司DDR2-DDR5系列内存接口芯片“可应用于各种缓冲式内存模组，包括RDIMM及LRDIMM，满足高性能服务器对高速、大容量内存系统的需求”，并“占据全球市场重要份额”。本轮涨价集中于企业级服务器内存，模组量价齐升直接拉动接口芯片出货与DDR5渗透。

本土电子元器件分销商之首、2023年全球元器件分销行业排名第六。2025年报显示“存储器”为其第一大收入品类，占比38.4%，贡献利润占比39.6%。新闻称“正式提价函尚未下发，但渠道端的价格已经先动了起来”，公司作为原厂与终端之间的授权分销平台，直接受益于存储渠道价差走阔与下游补库存。

存储芯片占2025年收入71.3%、利润76.0%。年报援引弗若斯特沙利文：专用型存储（NOR Flash、SLC NAND、利基型DRAM）2025年全球市场157亿美元，其中利基型DRAM达99亿美元；公司SPI NOR Flash全球市占率排名第二。三星/SK海力士/美光将产能转向DDR5、LPDDR5X与HBM，利基DRAM供给缺口扩大，公司利基DRAM产品线直接承接涨价传导。

存储芯片为第一大业务，占2025年收入61.4%、利润57.6%。2025年年报直接描述本轮涨价成因：“三星、美光、海力士等存储大厂纷纷将更多产能转向HBM产品，带来了存储器领域DRAM产品产能分布的重构，传统DRAM产品产能受到大幅挤压，尤其DDR4、LPDDR4产品产能严重不足，从而引发了DRAM芯片产品的缺货和涨价潮”，公司ISSI存储业务为核心受益主体。

NAND系列占2025年收入65.2%、DRAM系列5.8%、MCP 25.0%。2025年报指出三星MLC产品已进入生命周期终结(EOL)，铠侠、SK海力士、美光MLC产线缺乏扩产动力，加速全球2D NAND产能出清；三大原厂产能持续向DDR5、LPDDR5X及HBM倾斜，“在利基型DRAM市场形成显著供给缺口，为中国大陆供应商创造战略发展机遇”。

数据存储主控芯片占2025年收入87.6%、利润92.4%，产品覆盖消费级、工业级及企业级SSD全场景。中邮证券2026-04-23研报指出其企业级PCIe 5.0 SSD主控加速推进，公司定增拟募资不超过20.62亿元，投向企业级PCIe Gen6/Gen7 SSD主控、消费级PCIe Gen6主控及UFS 5.0嵌入式存储主控。企业级颗粒涨价伴随eSSD放量，主控出货同步受益。

存储类芯片占2025年收入87.6%、利润95.2%。2025年年报摘要引述JEDEC规范：应用于通用服务器和AI服务器的RDIMM、LRDIMM、MRDIMM内存模组需同时配置1颗SPD芯片、2颗TS芯片和1颗PMIC芯片，SOCAMM需配1颗SPD。企业级内存模组涨价放量，单模组配套芯片用量显著高于DDR4世代，直接拉动公司SPD等模组配套芯片需求。

存储半导体业务占2025年收入26.0%、利润28.9%，为央企（国务院国资委实控）。公司主要产品含内存条及U盘，为全球存储品牌提供DRAM颗粒封测与模组代工。新闻指出原厂与模组厂商卖出的存储颗粒和模组器件呈涨价态势且集中于服务器端，公司封测稼动率与模组代工单价同步上行。

控股海太半导体（无锡），系SK海力士在华DRAM后工序（封装测试）核心配套厂。2025年报封装测试占收入9.3%、模组产品占5.9%，半导体业务以15.3%收入贡献26.0%利润。SK海力士为本轮企业级DRAM/NAND提价主力原厂，其颗粒出货与服务器端订单回暖直接拉动公司封测与内存模组装配产能利用率。

公司自述为“国内最先建立、最早上市且迄今唯一的企业级存储专业厂商”，2025年固态存储收入占比35.7%、存储系统64.3%；先后参股国产企业级SSD龙头忆恒创源及主控厂商泽石科技，形成主控芯片—固件算法—固态硬盘—闪存存储系统全链布局。招商证券2026-05-05研报称“2025H2起已出现显著DRAM、NAND颗粒现货涨价潮，高端企业级SSD(eSSD)需求持续超预期”。