国产芯片封装技术取得突破，细分领域实现全覆盖

国内厂商在芯片封装关键工艺取得显著进展，某公司已实现细分领域技术全覆盖。此突破有望重塑芯片封装行业格局，带动设备及材料供应商订单增长。

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