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国产芯片封装技术取得突破，细分领域实现全覆盖

国内厂商在芯片封装关键工艺取得显著进展，某公司已实现细分领域技术全覆盖。此突破有望重塑芯片封装行业格局，带动设备及材料供应商订单增长。

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长电科技 600584 历史关联
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汇成股份 688403 历史关联
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北方华创 002371 历史关联
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德邦科技 688035 历史关联
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芯源微 688037 历史关联
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中微公司 688012 历史关联
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彤程新材 603650 历史关联
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雅克科技 002409 历史关联
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华峰测控 688200 历史关联
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飞凯材料 300398 历史关联
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长川科技 300604 历史关联
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鼎龙股份 300054 历史关联
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安集科技 688019 历史关联
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兴森科技 002436 历史关联
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天承科技 688603 历史关联
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联瑞新材 688300 历史关联
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华海诚科 688535 历史关联
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北京君正 300223 历史关联
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中科飞测 688361 历史关联
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强力新材 300429 历史关联
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高德红外 002414 历史关联
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