三星考虑新建先进芯片封装厂 以满足全球芯片需求
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半导体
【三星考虑新建先进芯片封装厂 以满足全球芯片需求】三星电子考虑在韩国光州建设先进半导体封装工厂，以满足全球芯片需求。三星正扩大HBM市场布局，以加强其在AI芯片供应链中的地位。预计三星将在6月29日韩国总统与企业集团负责人会议上公布投资计划。
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长
92%
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全球前三OSAT，拥有2.5D/3D封装、晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)等全系列先进封装技术；芯片封测收入占比99.6%。三星扩产先进封装厂确认行业高景气，长电作为国内封测龙头直接受益于全球先进封装产能扩张趋势。2025年全球委外封测营收创历史新高，前三大OSAT合计市占率超52%。
通
88%
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国内第二大封测企业，拥有2.5D/3D封装、晶圆级封装(WLP)、倒装封装(FC)等先进封装技术，产品覆盖HBM相关的高密度存储封装。公司年报明确将2.5D/3D列为关键技术方向，集成电路封装测试收入占比97.6%。三星扩产直接验证先进封装产业链高景气，通富作为国内龙头OSAT充分受益。
中
85%
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国内刻蚀与薄膜沉积设备龙头，已进入先进封装领域，在2.5D/3D封装中刻蚀、TSV深硅刻蚀等环节提供关键设备。年报提及先进封装是其重要战略方向，HBM概念板块股。三星先进封装厂扩产将增加对封装刻蚀/TSV设备需求，中微作为国内唯一可对标国际的刻蚀设备商受益。
盛
85%
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半导体先进封装湿法设备龙头，产品包括先进封装电镀设备（支持2.5D/3D封装TSV电镀）、面板级先进封装负压清洗设备等；HBM概念板块股。年报明确先进封装电镀设备是核心增长点。三星建设先进封装厂将拉动封装电镀/清洗设备需求，盛美是国内该领域最强者。
芯
82%
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先进封装直写光刻设备提供商，晶圆级光刻设备WLP2000最小解析2μm，已导入多家头部封测厂商产线实现规模化量产。HBM概念板块股。先进封装是光刻技术核心增量市场，三星扩产将带动封装光刻设备需求，芯碁微装是国内直写光刻在先进封装领域的主要供应商。
澜
82%
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全球DDR5高带宽内存接口芯片（MRCD/MDB）龙头，内存接口芯片收入占比94.2%，主营产品直接服务于HBM/高带宽存储生态。三星HBM扩产需要配套内存接口芯片，澜起科技作为该细分领域全球领先者，与三星、海力士等存储巨头深度绑定，直接受益于HBM生态扩张。
晶
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全球晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)与TSV技术的主要提供者，封装技术涵盖TSV、晶圆级、Fanout、系统级等多样化先进封装。芯片封装收入占比77%，产品应用于影像传感芯片等领域。TSV是HBM堆叠的核心工艺，三星扩产HBM封装厂将提振TSV产业链需求。
精
80%
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国内稀缺的DRAM/HBM存储器测试设备供应商，半导体存储器件测试收入占比55.6%。DRAM FT测试机、晶圆测试机直接应用于HBM和DRAM芯片测试。年报明确HBM产能扩张直接利好高端测试设备厂商。三星HBM扩产后需采购大量测试设备，精智达作为国内直接对标企业受益。
三
80%
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国内半导体封装模具与塑封压机龙头，塑封压机收入占41.3%。入选安徽省『揭榜挂帅』攻关任务的『扇出型晶圆封装模具设计及制造关键技术』，具备晶圆级WLP/面板级PLP压缩成型塑封专用装备能力。三星先进封装厂扩产增加塑封模具设备需求，公司是国产替代核心标的。
华
80%
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国内环氧塑封料(EMC)龙头，环氧塑封料收入占比93.5%。产品覆盖WLCSP、FCCSP、FCBGA、2.5D/3D封装等先进封装所需材料，GMC(颗粒状塑封料)已实现量产突破。HBM概念板块股。三星扩产提升先进封装材料需求，华海诚科作为国产先进封装材料核心供应商受益。
德
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高端电子封装材料供应商，集成电路封装材料收入占比16.2%，产品涵盖晶圆UV膜（用于TSV/3D晶圆减薄）、底部填充胶、导热界面材料等先进封装关键材料。年报明确提及HBM、CoWoS等先进封装需求爆发驱动行业增长。三星扩产间接拉动封装材料国产替代进程。
上
78%
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半导体关键工艺材料供应商，晶圆制造及先进封装用电镀液及添加剂（TSV、Bumping电镀液）是核心产品，集成电路材料收入占比76.3%。TSV电镀液是HBM堆叠工艺中不可或缺的材料。三星HBM封装厂扩产带动国内封测厂产能提升，间接拉动材料需求。
北
75%
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国内DRAM芯片设计龙头，存储芯片收入占比61.4%。年报明确三星等国际大厂将更多产能转向HBM，大幅挤压传统DRAM（DDR4/LPDDR4）产能，引发DRAM缺货涨价潮。北京君正深耕利基型DRAM市场，受益于HBM扩产导致的供需失衡和涨价周期。
龙
75%
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国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商，年报明确指出『先进封装与HBM高带宽内存融合将直接拉动先进封装专用掩模版需求持续爆发』，先进封装是公司核心增长极。三星布局HBM先进封装厂，整个产业链的掩模版需求都将受提振。
佰
72%
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存储芯片+先进封测一体化企业，拥有SiP、FC-BGA等先进封装技术，HBM概念板块核心标的。年报深入分析HBM市场（2025年HBM市场规模307.5亿美元，同比增长超100%）。三星HBM扩产强化行业景气度信号，佰维存储作为存储+封装双主线公司受益。
商
70%
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国内电子元器件分销龙头，公告披露已与Samsung（三星电机）建立稳定业务合作关系并取得代理资质。三星电子先进封装厂扩产将增加元器件采购需求，商络作为三星在中国的重要代理商之一，业务间接受益。