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SK海力士将长期扩产指引大幅上修至2034年产能提高三倍,存储扩产周期再超预期

内存 高带宽存储器HBM
SK海力士董事长此前表示晶圆产能将在五年内翻一番,如今进一步加码到2034年产能提高三倍。大型云服务商(CSP)已率先锁定2027年全部长期协议(LTA)产能,并提前启动2028年Q1供货谈判。英伟达确认三星、SK海力士及美光三大原厂均已通过HBM4认证并全面量产。TrendForce预计2027年存储市场整体短缺程度将高于2026年。国内方面,长鑫科技、长江存储等龙头同步积极扩产,2026-2027年国内存储Capex增速预期显著高于全球。

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控股子公司海太半导体是SK海力士在华核心后工序服务商,2025年7月签署第四期后工序服务合同(2025.7-2030.6),以全部成本+约定收益模式提供封装测试服务。2025年年报半导体业务利润占比26.0%。SK海力士大幅扩产将直接拉动海太半导体订单量,2026年度日常关联交易预计金额显著增长。近4日主力净流入约5亿元。
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国内半导体设备龙头,产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、氧化/扩散等存储制造全流程。2025年年报电子工艺装备收入占比93.3%。SK海力士产能扩大三倍+国内长鑫/长江存储同步扩产,将持续释放大量设备采购需求,公司为国内存储产线设备国产替代首选。近4日主力净流入约1.6亿元。
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主营等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备,是存储芯片制造的核心设备供应商,概念板块包含高带宽存储器HBM。2025年半导体设备收入占比100%,中国大陆收入占比97.4%。存储厂商大规模扩产将显著增加刻蚀设备采购需求,公司已在国内外存储客户中广泛导入。
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国内薄膜沉积设备龙头,产品包括PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等系列,已广泛应用于存储芯片制造领域。2025年半导体专用设备收入占比96.6%。概念板块包含高带宽存储器HBM。SK海力士扩产三倍+国内存储扩产,薄膜沉积设备作为核心工艺设备将率先受益。
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国内CMP(化学机械抛光)设备唯一龙头,2026年4月披露第1000台CMP装备出机里程碑。2025年CMP设备收入占比87.2%。概念板块包含高带宽存储器HBM。存储芯片制造每层都需要CMP工艺,SK海力士三倍扩产将大幅增加CMP设备需求。
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主营半导体清洗设备、电镀设备及先进封装湿法设备,2025年半导体设备收入占比95.8%。概念板块包含高带宽存储器HBM。HBM4全面量产需要大量先进封装湿法设备和电镀设备,公司是国内先进封装设备龙头,直接受益于HBM产能扩张。
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国内涂胶显影设备和前道清洗设备龙头。业绩快报披露高产能物理清洗机已通过存储客户验证并获重复订单,前道涂胶显影在存储客户持续导入。2025年半导体设备收入占比96.4%。概念板块包含高带宽存储器HBM。存储扩产将加速公司设备在存储产线的渗透。
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国内封测龙头,子公司通富通科定位存储芯片封测基地,覆盖多层堆叠封装、功率模块封装等技术。英伟达确认三大原厂HBM4全面量产,先进封装产能需求激增。公司为国内少数具备HBM相关封装能力的厂商,概念板块包含大基金概念。2025年集成电路封装测试收入占比97.6%。
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存储器研发封测一体化厂商,年报明确提到HBM正从HBM3E快速演进至HBM4、1c nm工艺的HBM4预计大规模量产。公司是全球唯一具备晶圆级封测技术的独立存储解决方案供应商。2025年嵌入式存储收入占比60.9%。存储市场短缺将推动晶圆价格上涨和模组量价齐升。
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国内存储芯片设计龙头,SPI NOR Flash全球市场占有率排名第二,同时布局利基型DRAM。2025年存储芯片收入占比71.3%。新闻提到国内存储Capex增速预期显著高于全球,长鑫科技扩产将带动国产DRAM设计生态,兆易创新与长鑫有紧密的产业合作关系。
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全球内存接口芯片龙头(DDR5 RCD/MCD),2025年内存接口芯片收入占比94.2%,曾获美光科技杰出供应商表现奖。HBM4全面量产及DDR5渗透率提升将同步带动内存接口芯片需求。存储扩产周期下服务器内存出货量增长直接利好公司产品。
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全球领先的存储品牌企业,拥有嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线。2025年存储业务收入占比100%,正在建设半导体存储高端封测产能。存储市场短缺预期下,作为品牌模组厂将受益于上游涨价传导和下游需求增长。
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通过收购ISSI布局存储芯片设计,2025年存储芯片收入占比61.4%(主要为SRAM/DRAM)。正在增资荣芯半导体。长鑫科技扩产将带动国产存储设计生态,公司作为国产DRAM设计企业受益于行业景气上行和国产替代加速。
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NOR Flash和EEPROM存储芯片设计龙头,2025年芯片产品收入占比100%。正在收购珠海诺亚长天存储(SHM,由SK海力士与Cypress合资成立),公告显示SHM产品质量在业内形成较好市场口碑,占据一定市场份额。收购完成后公司将直接关联SK海力士生态。
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国内少数同时提供NAND Flash、NOR Flash、DRAM存储芯片完整解决方案的设计企业。2025年NAND收入占比65.2%、DRAM占比5.8%。新闻提到国内长鑫/长江存储扩产,东芯作为国产存储设计企业受益于国产存储供应链完善和行业景气上行。
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国内存储主控芯片行业首家上市公司,主攻闪存主控芯片设计和存储模组产品。2025年SSD收入占比42.5%、嵌入式存储占比34.0%、内存条占比9.7%。存储市场短缺将推动模组产品量价齐升,公司作为存储模组厂商直接受益。
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中国大陆规模最大的半导体硅片企业,率先实现300mm硅片规模化销售。2025年300mm硅片收入占比65.6%。全球存储厂商大规模扩产将显著增加300mm硅片需求,公司是长鑫存储等国内存储厂商的核心硅片供应商。
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半导体工艺材料供应商,2025年半导体业务收入占比57%。2026年3月公告年产300吨KrF/ArF光刻胶项目投产,同时布局CMP抛光垫等关键材料。存储晶圆厂扩产将大幅增加光刻胶和CMP材料消耗量。概念板块包含高带宽存储器HBM。
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半导体材料平台型企业,产品涵盖电子特种气体、半导体封装材料、光刻胶及配套试剂。2025年半导体收入占比31.4%、光刻胶业务占比22.8%、特种气体占比4.8%。概念板块包含高带宽存储器HBM。存储扩产将带动特气和封装材料需求增长。
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国内CMP抛光液龙头,2025年化学机械抛光液收入占比81.5%,功能湿电子化学品占比18.1%。存储芯片制造每层工艺都需要CMP抛光液,SK海力士产能扩大三倍+国内长鑫/长江存储扩产将显著增加CMP材料消耗。