WSTS大幅上调2026年全球半导体市场规模预测至1.51万亿美元，同比增速从+26%上修至+90%
中芯国际概念股
高带宽存储器HBM
半导体
世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布2026年春季半导体市场预测报告，将全球半导体市场规模从2025年底预测的9754亿美元（同比+26%）大幅上调至1.51万亿美元（同比+90%）。AI算力芯片需求快速扩张导致先进制程晶圆供需缺口持续扩大，已逐步传导至中游晶圆代工和上游半导体设备、材料环节的涨价。中金机械据此推荐关注耐科装备、先锋精科、新莱应材、恒运昌等设备零部件企业。
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20 只 · 按关联度排序
先
93%
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中金机械推荐的半导体设备零部件企业之一（新闻直接点名）。公司是国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件的精密制造专家，国内少数已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件的供应商。2025年报显示半导体收入占比96.5%，受益于晶圆厂产能扩张推动设备及零部件需求。资金面近4日主力小幅净流出2615万元，整体中性。
恒
92%
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中金机械推荐的半导体设备零部件企业之一（新闻直接点名）。公司主营等离子体射频电源系统，是半导体刻蚀设备核心零部件供应商，半导体收入占比76.4%。招股书披露中微公司旗下中微临港参与其战略配售，直接印证其与国内刻蚀设备龙头的深度绑定。募投项目包括'半导体射频电源系统产业化建设'和'半导体与真空装备核心零部件智能化生产运营基地'。资金面近4日主力小幅净流出286万元，中性。
北
90%
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国内半导体设备龙头，2025年报电子工艺装备收入占比93.3%。产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、炉管等前道核心工艺设备，是AI算力芯片先进制程扩产的核心受益标的。WSTS上调全球半导体市场至1.51万亿美元（+90%），先进制程投资和设备需求将同步大幅扩张。资金面近4日主力净流入1.59亿元，显示市场正在积极布局。
中
90%
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国内刻蚀设备和薄膜沉积设备双龙头，半导体设备收入占比100%，概念涵盖HBM、氮化镓。2025年报指出：14nm以下逻辑器件需通过多重模板工艺（刻蚀+薄膜沉积组合）实现，存储器3D堆叠层数增加使刻蚀和薄膜沉积设备成为关键核心设备。先进制程晶圆供需缺口扩大将直接拉动其设备订单。此外其子公司中微临港战略投资了恒运昌（688785），深度绑定零部件供应链。
耐
88%
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中金机械推荐的半导体设备零部件企业之一（新闻直接点名）。公司是国内为数不多的半导体全自动塑料封装设备供应商，2025年报半导体封装设备+模具收入占比合计40.6%。概念包含HBM和半导体。公司已使用结余募集资金4161万元投建'基于先进封装的半导体封装装备制造升级技改项目'，积极向先进封装装备领域发展。
新
85%
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中金机械推荐的半导体设备零部件企业之一（新闻直接点名）。公司主营超高洁净应用材料，产品涵盖真空室、泵、阀、法兰等，广泛应用于半导体制造全流程。2025年报泛半导体业务收入占比31.9%。概念涵盖光刻机（胶）、中芯国际、第三代半导体、液冷服务器等多个半导体主题。先进制程扩产将直接提升对高洁净真空零部件的需求。
盛
85%
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国内半导体清洗设备和电镀设备龙头，半导体设备收入占比95.8%。产品线已拓展至先进封装湿法设备、PECVD设备、面板级先进封装设备等。2025年报显示公司已推出面板级先进封装负压清洗设备和无应力抛光先进封装平坦化设备，支持2.5D/3D封装。WSTS预测半导体市场+90%增长将大幅拉动设备采购需求。
华
85%
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国内CMP（化学机械抛光）设备唯一龙头，半导体行业收入占比100%，CMP设备收入占比87.2%。CMP是先进制程晶圆制造的核心工艺环节，概念涵盖HBM、中芯国际。WSTS将2026年全球半导体市场规模上修至1.51万亿美元（+90%），先进制程投资加速将直接拉动CMP设备采购。
晶
82%
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国内12英寸晶圆代工领先企业，全球排名第九，集成电路晶圆代工收入占比95.1%。2025年报指出全球晶圆代工市场增长强劲、产业规模加速扩容。新闻提到AI算力芯片需求快速扩张导致先进制程晶圆供需缺口持续扩大，代工厂作为涨价直接受益方将获得更强定价权和更高产能利用率。
长
82%
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全球领先的集成电路封测厂商，芯片封测收入占比99.6%。拥有2.5D/3D封装、晶圆级封装、SiP等先进封装技术，广泛应用于AI、HPC、HBM领域。2025年报引用数据称全球委外封测营收达3332亿元人民币创历史新高。半导体市场+90%增长下先进封装需求将同步爆发。
通
80%
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国内封测行业前三，集成电路封装测试收入占比97.6%。国家集成电路产业投资基金为其第二大股东。公司拥有2.5D/3D先进封装技术，是全球主要封测企业之一。半导体市场大幅增长将直接驱动封测订单增长，先进封装占比提升将进一步利好公司。
海
78%
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国产AI算力芯片龙头，主营CPU和DCU处理器，处理器收入占比99.9%。概念涵盖AI算力芯片、信创、国产芯片。新闻指出AI算力芯片需求快速扩张是WSTS上修半导体预测的核心驱动力，海光作为国内AI算力芯片核心供应商直接受益于这一需求爆发。半导体市场从9754亿美元上修至1.51万亿美元，逻辑芯片贡献主要增长。
寒
78%
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国产AI智能芯片龙头，云端智能芯片及加速卡收入占比99.7%。概念涵盖AI算力芯片、芯粒Chiplet、东数西算。新闻核心逻辑是AI算力芯片需求快速扩张驱动全球半导体市场从+26%上修至+90%，寒武纪作为国内AI芯片设计龙头是这一趋势的核心受益标的。公司产品面向云服务器、边缘计算等AI算力核心场景。
佰
76%
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国内半导体存储器龙头，嵌入式存储+PC存储收入占比合计93.6%。2025年报详细阐述HBM市场：2025年HBM市场规模307.5亿美元同比增超100%，HBM已成为AI计算芯片标配。公司提供先进封测服务，概念涵盖HBM、东数西算、人形机器人。逻辑芯片和存储芯片是WSTS预测增长的主要贡献者，公司直接受益于AI驱动的存储需求爆发。
晶
76%
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全球晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)领导者，芯片封装收入占比77%。2025年报引用Yole数据称2025年全球2.5D/3D先进封装市场约160亿美元，2.5D/3D封装将以远高于行业均值的复合增速放量，成为AI服务器和HBM需求外溢的主要载体。公司在晶圆级TSV封装领域具有显著优势，半导体市场大幅增长将直接驱动先进封装需求。
神
75%
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国内半导体刻蚀用单晶硅材料及硅零部件领先企业，硅零部件收入占比54.1%，半导体收入占比99.5%。2025年报直接引用WSTS数据：2025年全球半导体市场规模7917亿美元同比+25.6%，逻辑与存储芯片分别同比+39.9%和+34.8%。公司硅零部件已进入国内主流存储芯片制造厂和刻蚀设备厂供应链，刻蚀工序增加直接提升硅零部件消耗量。
上
73%
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国内少数具备半导体硅外延片全流程生产能力的制造商，半导体产品收入占比99.3%。已为全球前十大晶圆代工厂中7家、全球前十大功率器件IDM中6家供货，客户包括台积电、华虹宏力、德州仪器等。半导体市场+90%增长将推动晶圆代工产能扩张，进而拉动外延片采购需求。
利
72%
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国内知名独立第三方芯片测试服务商，集成电路测试收入占比95.9%。正在研发'第一代AI算力芯片测试平台'和'HBM存储芯片集成化测试系统'，工艺涵盖3nm、5nm、7nm等先进制程。WSTS上修半导体预测至+90%，AI算力芯片和存储芯片测试需求将同步大幅增长。
芯
70%
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国内直写光刻设备龙头，泛半导体业务收入占比16.6%。2025年报指出2.5D/3D封装市场规模预计2029年达280亿美元，平均增速37%。公司PLP系列面板级先进封装直写光刻设备可用于FC CSP、FC BGA、Fan-Out PLP和2.5D/3D等先进封装形式，在RDL、Bumping、TSV等制程工艺中优势明显。半导体大幅增长将拉动先进封装光刻设备需求。
晶
70%
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高端半导体装备企业，2025年报明确指出半导体设备市场受'AI算力驱动的先进制程投资、HBM存储产能扩张、全球供应链自主化政策'共同拉动。公司半导体装备涵盖先进制程及先进封装设备、碳化硅装备，并提供石英制品和石墨制品等半导体耗材，贯穿晶圆制造全流程。WSTS上修半导体预测印证了行业高景气。