先进封装概念反复走强 汇成股份20cm涨停
芯粒Chiplet
高带宽存储器HBM
【先进封装概念反复走强 汇成股份20cm涨停】先进封装概念反复走强，汇成股份20cm涨停，此前太极实业涨停，长电科技、芯碁微装、中科飞测、华天科技、通富微电跟涨。消息面上，中商产业研究院分析师预测，在AI加速器订单持续放量、HBM堆叠层数向12层以上演进、以及智能手机和汽车电子对高集成度方案需求提升的推动下，2026年全球先进封装市场规模将达581亿美元，2030年市场规模接近800亿美元。
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汇
95%
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新闻龙头股，6月24日20cm涨停。公司是国内显示驱动芯片先进封测领军企业，主营金凸块制造、晶圆测试及COG/COF封装，2025年报芯片封装收入占比77%。4日主力资金净流入2.2亿元，资金面强势。中商产业研究院预测的全球先进封装市场规模增长直接利好其主营业务。
长
92%
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新闻跟涨股，全球OSAT前三。拥有晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)等全系列先进封装技术（2025年报），芯片封测收入占比99.6%。HBM、AI芯片封装需求爆发直接受益标的。
芯
90%
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新闻跟涨股。直写光刻设备龙头，晶圆级光刻设备WLP2000已导入多家先进封装厂商产线实现规模化量产（2025年报），泛半导体收入占比16.6%。先进封装扩产直接带动其光刻设备需求。
中
90%
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新闻跟涨股。国内半导体检测量测设备龙头，产品覆盖无图形/图形晶圆缺陷检测、三维形貌量测等（2025年报），已应用于28nm及以上制程产线。先进封装对晶圆级检测需求大幅提升，公司直接受益于封装产线扩建。
华
90%
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新闻跟涨股。国内封测三强之一，集成电路封装收入占比100%。产品线涵盖TSV、Bumping、WLP、Fan-Out、SiP、Chiplet等全系列先进封装技术（2025年报），含芯粒Chiplet、玻璃基板封装概念。HBM堆叠层数增加带动TSV封装需求。
通
90%
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新闻跟涨股。国内封测龙头，集成电路封装测试营收占比97.6%（2025年报）。布局2.5D/3D集成、晶圆级扇出封装、FCBGA等先进封装技术；唯一同时获国家集成电路一期和二期基金投资的封测公司，AMD核心封测合作伙伴。
太
90%
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新闻明确涨停。公司半导体业务（封装测试+模组）营收占比15.3%（2025年报），利润贡献26.0%，旗下海太半导体、太极半导体从事IC芯片封装、封装测试及模组装配。先进封装行业景气上行直接受益。
晶
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晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）全球主要提供者与引领者，拥有TSV、Fanout、2.5D/3D等先进封装技术（2025年报），芯片封装收入占比77%。专注传感器领域封测，受益于汽车电子和AI加速器的高集成度方案需求增长。
兴
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IC封装基板营收占比23.2%（2025年报），国内FCBGA封装基板核心国产供应商。先进封装对FCBGA、BT等高端IC载板需求旺盛，AI芯片及HBM封装均需高端载板支撑，公司直接受益于封装基板国产替代。
甬
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专注中高端先进封装的科创板公司，二期总投资111亿以先进晶圆级封装为主，布局2.5D/3D、Fan-out WLP、FCBGA等封装技术。2025年报系统级封装收入占比39.2%，Chiplet概念股。先进封装需求爆发直接拉动其封测产能利用率。
深
85%
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封装基板营收占比17.5%（2025年报），中国封装基板领域先行者。产品广泛应用于芯片封装领域，AI加速器和高性能计算对封装基板层数、尺寸要求持续提升，公司作为中航工业集团旗下封装基板龙头直接受益。
颀
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境内第一、全球第三的显示驱动芯片封测厂商。正在战略布局2.5D/3D封装前沿赛道（2026年1月公告），参股投资禾芯集成切入先进封装。凸块制造和覆晶封装技术行业领先，封装测试收入占比98.6%。
盛
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半导体清洗及先进封装湿法设备供应商。产品涵盖后道晶圆级先进封装设备、面板级先进封装负压清洗设备（2025年报），专为2.5D/3D封装应用设计。先进封装扩产对其封装湿法设备需求有直接拉动。
德
82%
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集成电路封装材料供应商，产品覆盖晶圆UV膜、固晶材料、底部填充胶、导热界面材料（2025年报），满足2.5D/3D先进封装需求。2025年报明确提到先进封装需求爆发，集成电路封装材料收入占比16.2%。
芯
80%
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国内Chiplet设计龙头。已帮助客户设计基于Chiplet架构的芯片（采用SiP先进封装）、AIGC芯片的2.5D CoWoS封装，设计研发了UCIe物理层接口并完成流片（2025年报）。Chiplet技术依赖先进封装，是产业生态关键一环。
崇
78%
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IC载板营收占比7.5%（2025年报）。子公司普诺威2026年1月公告投资10亿元建设端侧功能性IC封装载板项目，紧抓AI对高性能封装载板需求。先进封装市场规模扩大带动高端IC载板需求增长。
南
72%
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BT类IC封装基板材料供应商（2025年报募集说明书披露），是存储芯片、射频芯片等IC载板主体结构材料。同时积极布局ABF膜（FC-BGA载板关键材料），国产化率极低。先进封装载板材料国产替代直接受益。