二维码已放在图片底部,复制后可直接发送给好友。
【周四你需要知道的隔夜全球要闻:美光财报亮眼盘后大涨16%,带动芯片股全线上攻;金价自去年11月以来首次跌破4000美元;油价回吐本轮中东冲突以来涨幅】 美光业绩亮眼 1、美光科技盘后一...
国内存储芯片龙头,存储芯片收入占比71.3%(2025年报),NOR Flash全球市占率第二,利基型DRAM产品覆盖DDR3L/DDR4/LPDDR4。与美光在NOR Flash和利基DRAM市场直接竞争,美光营收超预期+346%验证存储超级周期,公司直接受益于行业景气上行。主力5日净流出2.03亿元显示市场尚未充分反应。
通过ISSI布局全球DRAM市场,存储芯片收入占比61.4%(2025年报),产品覆盖DDR3/DDR4/DDR4X等,2025年Q3美光占全球DRAM市场25.7%份额。美光财报验证DRAM涨价周期,公司作为国内DRAM主要设计企业直接受益。近5日主力净流入6.36亿元,资金面已有提前布局迹象。
研发封测一体化存储厂商,嵌入式存储收入占比60.9%、先进封装及测试1.5%。年报明确提及HBM正从HBM3E快速演进至HBM4,公司已构建2.5D/Chiplet/RDL/Fanout等先进封装能力。美光HBM4量产爬坡速度是HBM3E两倍、HBM4收入已超10亿美元,存储先进封装需求爆发直接利好公司封测业务。
大陆少数同时提供NAND Flash(收入占比65.2%)、NOR Flash(3.6%)、DRAM(5.8%)完整存储芯片解决方案的公司,产品覆盖24nm NAND和48nm NOR。美光下一代DRAM与NAND节点量产进展良好(2027H2量产),验证存储技术升级周期,公司作为国内中小容量存储芯片领头羊直接受益于行业景气与国产替代。
全球领先的半导体存储品牌企业,产品覆盖嵌入式存储(44%)、固态硬盘(24.5%)、移动存储(21.5%)等,存储晶圆大量采购自美光等原厂。公告确认DRAM/NAND市场超90%份额由三星、SK海力士、美光等境外企业占据。美光量价齐升直接验证存储涨价周期,公司作为下游模组厂库存价值提升、营收弹性大。
全球封测龙头,拥有2.5D/3D封装、系统级封装等先进封装能力,芯片封测收入占比99.6%,产品广泛应用于高密度存储等领域。存储芯片出货量暴增直接拉动封测需求,美光FY2026资本支出约270亿美元大幅扩产,封测环节确定性受益。近5日主力净流入19.2亿元,资金面强烈看多。
国产刻蚀设备龙头,半导体设备收入100%,CCP/ICP刻蚀设备广泛应用于DRAM高深宽比刻蚀和3D NAND多层堆叠工艺,HBM概念板块核心标的。美光FY2026资本支出约270亿美元、未来持续增长,直接拉动设备采购需求。公司作为国内唯一进入存储客户量产线的刻蚀设备商,订单弹性最大。
国内半导体设备平台型龙头,电子工艺装备收入占比93.3%,产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等全流程,广泛应用于存储芯片制造。美光巨额资本开支(FY2026约270亿美元)验证存储扩产周期,国内存储产线同步扩产,公司作为国内设备龙头直接受益于行业CAPEX上行。
国内存储主控芯片设计+存储模组厂商,产品包括固态硬盘(42.5%)、嵌入式存储(34.0%)、移动存储等,存储晶圆供应商包含美光等原厂。公告明确指出“存储晶圆市场呈寡头垄断特征,货源受原厂产能影响”。美光营收暴增验证存储原厂景气上行,公司作为模组厂商受益于存储涨价和需求扩张。
国内先进封测龙头,集成电路封装测试收入占比97.6%。2026年定增公告明确提及“受益于存储芯片市场规模快速扩张,在AI浪潮驱动下呈现需求爆发与技术迭代的双重上升周期”。美光DRAM/NAND全面扩产带动封测外包需求,公司作为AMD核心封测伙伴,在存储和高端计算封装领域有深厚积累。
半导体清洗设备龙头,年报披露其清洗技术已应用于DRAM 10nm技术节点,在DRAM上有70多步应用、可拓展至3D NAND多层堆叠产品。HBM概念板块核心标的。美光扩产(CapEx约270亿)带动设备需求增长,公司作为本土存储清洗设备核心供应商,订单确定性高。
主营NOR Flash和EEPROM,2025年通过收购SHM切入2D NAND市场,据TrendForce数据SHM在全球SLC NAND市场位列第四(仅次于铠侠、美光、华邦)。美光NAND节点推进将加速行业技术迭代,公司作为国内非易失性存储器重要供应商,受益于存储景气上行及产品线扩张。
半导体材料(前驱体+光刻胶)收入占比31.4%,HBM概念板块核心标的。公司半导体前驱体材料是DRAM/HBM制造关键耗材,客户覆盖SK海力士等存储原厂。美光HBM4加速量产直接拉动前驱体等半导体材料消耗,存储产能扩张耗材需求确定性增长。
存储半导体业务收入占比26%,是国内存储封测核心企业,提供DRAM模组装配及测试服务。背靠央企中国电子,存储半导体业务利润贡献达28.9%。美光DRAM/NAND出货量激增,存储封测环节直接受益于原厂扩产和出货量提升,公司作为国内存储封测重要参与者充分受益。
国产CMP抛光液龙头,化学机械抛光液收入占比81.5%,产品广泛应用于存储芯片CMP工艺。DRAM和3D NAND层数增加使抛光步骤倍增,是存储扩产的核心耗材受益品。美光HBM4和先进节点量产验证存储技术升级,公司作为国内唯一存储级CMP抛光液供应商,耗材需求随扩产同步增长。
半导体检测设备供应商(半导体收入占比17.8%),HBM概念板块标的。美光HBM4量产爬坡速度是HBM3E两倍,HBM检测设备需求量大幅增长。公司固晶设备、晶圆缺陷检测机等产品可用于HBM封装产线,有望获得HBM扩产带来的设备增量订单。
半导体封装材料龙头,环氧塑封料收入占比93.5%,HBM概念板块标的。环氧塑封料是HBM封装核心材料之一,公司产品可用于先进封装领域。美光HBM4量产爬坡(速度是HBM3E两倍)直接拉动封装材料需求,公司作为国内环氧塑封料领先企业有望切入HBM封装供应链。
独立第三方芯片测试服务商,2026年定增公告明确披露正在研发“HBM存储芯片集成化测试系统与软件协同开发”项目,直接切入HBM测试赛道。美光HBM4收入已超10亿美元、爬坡加速,存储测试需求爆发,公司作为国内少数布局HBM测试的独立第三方,受益明确。
手机端可长按图片保存。