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SK崔泰源:明年半导体需求至少增五成

【SK崔泰源:明年半导体需求至少增五成】SK集团会长、大韩商工会议所会长崔泰源日前在济州论坛期间举行的媒体座谈会上表示,明年全球半导体需求将大幅增长,其中人工智能(AI)领域需求预计较今年增加60%至100%,整体半导体产品需求也将增长至少50%至60%。但明年新增供应量几乎为零,供需缺口恐进一步扩大。 崔泰源预测,继能源和电力设备之后,材料供应和设施建设或成为制约产业发展的新瓶颈。他说,随着AI产业发展,电线及相关材料可能出现短缺,目前相关产品价格已经上涨,海底电缆也供不应求。由于建设规格每隔一两年就会发生变化,施工难度也在加大。

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控股子公司海太半导体与SK海力士签署第四期后工序服务合同(2025年6-7月公告),期限5年至2030年,以全部成本+约定收益模式为SK海力士提供半导体后工序服务。SK海力士需求增长50%+直接拉动太极实业的后工序服务量,因果距离最短。
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已进入SK海力士等全球领先半导体企业供应链体系(2025年报披露)。年报明确称为HBM核心TSV刻蚀提供高端特气,直接受益于HBM爆发。SK海力士HBM需求增长60-100%直接拉动公司特气销售。
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公司第一大供应商为SK海力士(2025年报披露),向SK海力士采购数据存储器。电子元器件分销占收入94.2%。SK海力士存储产品需求增长50%+直接带动分销业务量。
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等离子体刻蚀设备龙头,HBM的TSV工艺核心设备供应商。SK海力士计划2026年资本支出增至30万亿韩元以上(神工股份年报引用),重点投向清州M15X晶圆厂及龙仁集群。大规模扩产直接拉动刻蚀设备采购。
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中国海陆缆核心供应商,海缆系统收入占49.5%、利润占比74.6%(2025年报)。新闻明确指出海底电缆供不应求,全球约40%海底电缆已进入寿命尾期,大规模替换需求叠加AI算力基建,公司直接受益。
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存储芯片收入占61.4%,为第一大业务板块。2025年报指出三星、SK海力士等将产能转向HBM导致传统DRAM产能严重不足、缺货涨价。全球存储需求增长50-60%直接利好公司存储芯片业务量价齐升。
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半导体存储器研发、生产和封测厂商,嵌入式存储收入占60.9%。年报引用TrendForce数据分析了SK海力士等原厂DRAM/NAND市占率格局。全球存储需求增长50%+,公司作为存储模组厂商直接受益。
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海底电缆为核心产品之一,拥有±535kV直流柔性海缆等国际领先技术(2025年报)。新闻明确指出海底电缆供不应求,公司海缆产品覆盖电力电缆、海底光电复合缆等,直接受益于海底电缆需求爆发。
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国内少数同时提供NAND/NOR/DRAM完整解决方案的存储芯片设计公司。年报指出国际大厂(三星、SK海力士)产能向HBM倾斜形成显著供给缺口,2025年营收增长43.76%,存储板块已盈利。供需缺口扩大进一步利好。
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半导体级硅材料及硅零部件供应商,产品用于存储芯片等离子刻蚀工艺(核心耗材)。年报专门引用SK海力士2026年预计销售额突破165万亿韩元、资本支出增至30万亿韩元以上数据,是SK海力士扩产直接配套商。
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半导体清洗设备龙头,产品用于晶圆制造和先进封装。HBM产能扩张需要大量清洗设备配套,SK海力士30万亿韩元扩产计划直接拉动设备需求。公司2025年报披露受益于本土需求提升,设备需求保持高景气。
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国产AI算力芯片龙头,DCU协处理器用于AI训练推理。新闻预测AI需求增长60-100%,算力芯片是AI基础设施核心。公司2025年报指出AI算力需求持续爆发,高端训练芯片和端侧推理芯片均受益。
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云端智能芯片龙头,云端产品线收入占99.7%。AI需求增长60-100%直接拉动智能算力芯片采购。2025年报指出AIGC技术催生智能算力需求增长,公司作为国产AI芯片领军直接受益于算力基础设施投资。
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电线电缆龙头,含海底电缆业务。2025年报披露海底电缆市场规模达175亿元、年增速超18%,海上风电专用海底电缆增速超18%。新闻明确电线电缆价格已上涨、海底电缆供不应求,公司直接受益。
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先进封装光刻胶主力供应商,科创板光刻胶第一股。2025年报明确指出SK海力士已展出全球首款16层HBM4样品,堆叠层数翻倍使光刻工艺次数超线性增长。HBM产能扩张直接拉动公司光刻胶及配套试剂需求。