东吴电子陈海进团队发布研报称，近期国内多家OSAT同步推出百亿级扩产规划，核心诉求为承接AI算力、2.5D/3D/Chiplet、存储国产替代及高端封测产能缺口。2.5D封装技术沿CoWoS-S->CoWoS-L->CoPoS演进，国内处于-S量产放量阶段，部分企业在-L量产能力上有显著进展；Wafer向Panel演进趋势明确，将带动设备材料更迭及行业格局变化。产业周期处于景气度高位，等同于2021年，日月光带头涨价20%，材料、设备同步涨价，呈现量价齐升。此外，Fab厂也在布局3D封装、Chiplet等需要前道技术的先进封装。建议关注RDL环节设备及甬矽电子、通富微电等OSAT厂。
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甬
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东吴研报直接点名的先进封装OSAT，专注于中高端先进封装；二期总投资111亿元，以晶圆级先进封装为主，技术覆盖Fan-in/out WLP、FCCSP、FCBGA及2.5D/3D/Chiplet，产品结构直接对应AI算力+存储国产替代扩产需求。
通
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东吴研报直接点名的OSAT大厂，集成电路封装测试收入占比97.6%；2025年报称'先进封装市场规模将达569亿美元，占比首超传统封装'，产品覆盖FC、2.5D/3D等先进封装，深度受益于百亿级扩产与日月光引领的涨价周期。
长
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全球封测龙头，芯片封测收入占比99.6%；拥有2.5D/3D封装、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）等全系列先进封装技术，直接承接AI算力和存储国产替代的封测产能缺口，是OSAT扩产浪潮的核心受益者。
华
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国内重要OSAT，2025年报明确推进板级封装（FOPLP）、2.5D平台研发，覆盖FC、WLP、TSV、Bumping、2.5D/3D等全系列先进封装；华天江苏与盘古半导体已进入生产阶段，直接受益于先进封装量价齐升。
盛
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公告明确为先进封装提供凸块（Bumping）、再布线（RDL）、硅通孔（TSV）、扇出工艺的电化学镀铜设备；先进封装湿法设备收入占比2.5%，叠加半导体电镀设备12.2%，是RDL环节设备的核心供应商，扩产直接拉动设备订单。
芯
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直写光刻设备用于先进封装RDL/Bumping/TSV等核心制程；PLP系列（PLP 3000/4000）专用于面板级先进封装（FC CSP、FC BGA、Fan-In/Out PLP、2.5D/3D），已为头部客户CoWoP产品量产做好技术储备，是Wafer-to-Panel趋势的核心设备商。
天
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2025年报公告已完成大马士革电镀铜、TSV电镀铜、RDL电镀铜、凸点电镀等2.5D/3D先进封装所需电镀液产品研发和技术储备；产品获知名封装厂肯定（性能达国际先进），是先进封装材料涨价周期的直接受益方。
艾
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2025年报公告构建覆盖TSV、RDL、Bumping等核心工艺的完整先进封装产品矩阵；深度绑定国内先进封装龙头企业，是先进封装电镀液主力供应商之一，充分受益于高算力需求驱动的先进封装市场扩容。
路
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国内先进封装掩膜版龙头供应商，2025年报明确已是华天科技（先进封装）、通富微电（先进封装）等头部封装厂主要供应商；公告详细论述FOPLP、CoPoS等面板级封装技术演进，与新闻'Wafer向Panel演进'完全吻合。
三
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主营塑封压机（收入占41.3%）和电子塑封模具，2025年报明确深度绑定通富微电、华天科技、长电科技等OSAT头部客户；晶圆级/面板级（PLP）塑封设备已纳入产品线，'扇出型晶圆封装模具'入选安徽省揭榜挂帅项目。
华
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环氧塑封料（EMC）收入占比93.5%，2025年报公告GMC（颗粒状EMC）满足FOWLP/FOPLP等扇出型封装高流动性需求；高导热EMC支撑大功率器件热管理，AI与车规驱动EMC需求增长，量价齐升逻辑下材料端核心标的。
安
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2025年报公告先进封装用电镀液已量产销售，应用于凸点（Bumping）、RDL、TSV等工艺；电镀液及添加剂布局覆盖2.5D/3D封装需求，作为国内半导体材料龙头受益于先进封装扩产带来的材料增量市场。
晶
78%
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专注晶圆级封装（WLCSP）技术，芯片封装收入占77%，是全球CIS晶圆级封装龙头之一；先进封装技术平台可拓展至2.5D/3D集成封装，受益于产业整体景气度提升和封装产线利用率上行。
深
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存储半导体业务（沛顿科技DRAM封测）收入占比26%，是新闻中'存储国产替代'扩产核心诉求的直接受益方；作为国内存储封测主力企业，受益于存储芯片国产化趋势下的先进封装产能建设需求。