多项海外半导体龙头重要动向集中发布：SK海力士计划下半年量产LPDDR6，且第二季度业绩预计创历史新高；三星电子确认HBM5将采用2纳米GAA工艺，速度较HBM4E提升50%以上，并考虑为在中国销售的中低端智能手机导入中国产DRAM内存；机构指出英伟达与博通CPO交换机已展开小量出货，光引擎良率与先进封装产能成为关键因素；AMD宣布将在韩国设立AI研究中心，打造开放式AI基础设施生态；存储模组厂商宇瞻科技表示DRAM及企业级SSD供需失衡至少持续到明年上半年。上述进展对A股HBM、存储芯片、CPO、先进封装等细分方向构成明确的产业链映射。
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16 只 · 按关联度排序
兆
92%
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国产利基型DRAM及NOR Flash龙头，2025年报存储芯片收入占比71.3%。三星考虑在中低端手机导入中国产DRAM，兆易创新与长鑫存储深度合作布局DRAM，直接受益于国产替代趋势。SK海力士LPDDR6量产+存储供需失衡至明年H1，进一步确认存储景气上行周期。
中
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全球光模块龙头，2025年报高端光模块收入占比98%，英伟达核心供应商。年报明确CPO技术为交换ASIC与硅光引擎共封装路线。英伟达与博通CPO交换机已小量出货，公司作为CPO产业链关键环节直接受益于1.6T/3.2T光模块需求爆发。
佰
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存储模组厂商，与SK海力士、三星等晶圆原厂签有长期供货协议（2025年报公告）。嵌入式存储收入占比60.9%，LPDDR产品线齐全。SK海力士LPDDR6量产及宇瞻称DRAM供需失衡至明年H1，直接利好公司存储模组出货与毛利率。
天
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光通信精密器件一站式供应商，光有源器件收入占比58.1%（2025年报）。CPO/硅光集成关键技术储备，英伟达概念板块。英伟达与博通CPO交换机小量出货，光引擎良率是关键瓶颈，公司作为光引擎核心器件供应商直接受益。
长
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全球第三大封测企业，2025年报芯片封测收入占比99.6%，拥有2.5D/3D、晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)等先进封装技术。新闻指出CPO光引擎良率与先进封装产能是关键因素，公司作为国内先进封装龙头直接受益于产能紧缺与扩产需求。
通
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AMD第一大封测合作伙伴（2025年报披露AMD为第一大客户），收购了AMD苏州/槟城封测资产。2025年AMD营收346亿美元同比增长34%。AMD宣布在韩设立AI研究中心，公司作为AMD核心OSAT伙伴，直接受益于AMD AI生态扩张。
江
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全球半导体存储品牌企业，2025年报存储业务收入占比100%。LPDDR产品已获高通、AMD、联发科等平台认证。LPDDR6量产和企业级SSD供需失衡至明年H1，公司作为国内存储模组龙头直接受益于产品量价齐升。
北
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通过ISSI布局DRAM存储芯片，2025年报存储芯片收入占比61.4%。三星考虑在中国中低端手机导入中国产DRAM，公司DRAM产品线覆盖车规/工业/消费级，直接受益于三星采购中国DRAM的战略转向及存储市场景气度提升。
香
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SK海力士核心代理商（2025年报披露SK海力士为第一大供应商），电子元器件分销收入占比94.2%。SK海力士Q2业绩预计创历史新高、LPDDR6量产及存储供需失衡，公司作为其授权分销商直接受益于存储芯片量价齐升带来的分销收入增长。
光
85%
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光通讯器件收入占比53.3%（2025年报），年报明确CPO为三大技术发展方向之一，铌酸锂高速调制器芯片已小批量出货。英伟达/博通CPO交换机小量出货，公司作为CPO光器件供应商受益于高速光模块渗透率提升。
华
85%
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HBM封装材料（环氧塑封料）龙头，2025年报披露已进入长电科技、通富微电、华天科技等头部封测企业供应链，年产销超2.5万吨国内第一。HBM及CPO先进封装产能是关键因素，公司作为核心封装材料厂商直接受益。
澜
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内存接口芯片全球龙头，2025年报内存接口芯片收入占比94.2%，DDR5 MRDIMM芯片支持速率达DDR5-8800。LPDDR6/DDR5内存升级周期带动内存接口芯片量价齐升，SK海力士LPDDR6量产直接利好配套接口芯片需求。
光
83%
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央企背景光电器件龙头，2025年报接入和数据产品收入占比70.9%，CPO光引擎研发中。3.2T被认为是CPO/NPO规模化的起点。英伟达/博通CPO交换机小量出货，公司作为国内光模块/光芯片全产业链龙头受益。
华
83%
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CMP设备国内龙头，2025年报披露CMP设备收入占比87.2%，减薄装备覆盖3D IC/CoWoS/HBM等多领域关键工艺。CPO光引擎良率与先进封装产能是关键因素，公司CMP和减薄设备是先进封装（CoWoS/HBM）核心设备。
炬
82%
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微光学元件全球供应商，2025年报明确CPO/NPO/OIO相关研发项目布局，产品应用于CPO/光模块领域。激光光学元器件收入占比43.5%。英伟达/博通CPO交换机小量出货，公司作为CPO光路核心微光学元件供应商受益。
晶
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晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)全球主要供应商，2025年报芯片封装收入占比77%，拥有TSV、Fanout等先进封装技术。HBM和CPO对先进封装产能需求迫切，公司作为全球晶圆级封装技术引领者受益于产能紧张和扩产周期。