【英国央行据悉评估主经纪商对亚洲股票的风险敞口】据报道，英国央行正在评估在伦敦运营的投资银行对亚洲股票的风险敞口，以降低与少数人工智能相关公司有关的集中度风险。监管机构据悉正在评估银行如何通过英国业务，为对冲基金及其他机构的亚洲投资提供融资。受人工智能热潮推动，少数亚洲公司吸引了大量对冲基金资金流入，其中包括韩国的SK海力士和台积电。报道援引知情人士称，对部分银行而言，亚洲地区对这类融资业务的收入贡献可能超过欧洲。
相关股票
13 只 · 按关联度排序
华
92%
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公司2025年报明确列为SK海力士和台积电的认证供应商，实现对国内8寸以上晶圆厂超90%覆盖率并进入海外一线供应链。年报指出深度布局HBM产业链、为TSV刻蚀提供高端特种气体，受益于2026年HBM市场546亿美元爆发。
神
90%
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2025年报及保荐报告确认硅零部件产品已进入SK海力士（大连）产线。年报详细分析SK海力士2026年资本支出增至30万亿韩元以上投向HBM产能，公司主营集成电路刻蚀用单晶硅材料，为刻蚀工艺核心耗材。
雅
88%
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光大证券2026-03-05研报指出，公司全球HBM前驱体市占率18%，是SK海力士HBM前驱体独家供应商；产品覆盖3D NAND/DRAM先进制程沉积工艺。公司概念板块含HBM，半导体材料收入占比59%。
中
87%
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2025年报确认高纯三氟化氮等电子特气产品“多年来稳定供应台积电、美光、海力士”等全球一线半导体客户。电子特种气体收入占85.2%，下游集成电路与显示行业收入占79.8%，直接受益于HBM扩产带来的特气需求。
拓
82%
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2025年报披露芯片对晶圆混合键合产品直接应用于高带宽存储器（HBM），HBM堆叠层数增加将带来对混合键合设备的新需求。公司是国产薄膜沉积设备龙头，PECVD/ALD设备广泛应用于存储芯片制造产线。
中
80%
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2025年报及一季报显示CCP刻蚀设备全面覆盖存储器超高深宽比刻蚀需求，ICP刻蚀设备用于3D DRAM实现140:1高深宽比结果。刻蚀设备是HBM TSV工艺和前道先进制程核心设备，概念板块含HBM。
艾
77%
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2025年报强调HBM从8层向16层演进每层需独立光刻工艺，光刻胶需求呈超线性扩张。公司为先进封装光刻胶及电镀液主力供应商，光刻胶收入占比22.9%，半导体行业收入占92.4%，概念板块含HBM。
盛
76%
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半导体清洗设备及电镀设备龙头，产品覆盖晶圆制造和先进封装环节，概念板块含HBM。2025年报显示半导体设备收入占95.8%，为国内存储芯片产线的关键设备供应商，受益于HBM/AI芯片扩产带来的设备需求。
利
74%
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2025年报披露在研项目包括“HBM存储芯片集成化测试系统与软件协同开发”及“第一代AI算力芯片测试平台”。作为独立第三方芯片测试龙头，直接受益于HBM/AI芯片量产带来的测试需求爆发。
佰
68%
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2025年报详细分析SK海力士在DRAM市场33.2%份额及HBM市场307.5亿美元规模（同比+100%）。公司是国内存储模组龙头，嵌入式存储收入占60.9%，产品覆盖智能终端和企业级存储，受益于AI存储需求高景气。
东
65%
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2025年报指出SK海力士等国际原厂将产能转向HBM/DDR5，在利基型DRAM形成供给缺口，为国产厂商创造机遇。公司是少数同时具备NAND/NOR/DRAM三大存储芯片设计能力的内资企业，受益于国产替代加速。
江
62%
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全球领先的半导体存储品牌企业，嵌入式存储收入占44%，固态硬盘占24.5%。2025年报强调AI服务器DRAM需求为普通服务器8倍，公司自研主控芯片和固件方案，受益于AI存储需求增长周期。