三星电子于7月30日集中发布多项存储业务关键指引：1）第二季度DRAM出货量较第一季度增长10%-13%（低两位数百分比），第三季度DRAM位元增长预计达到中个位数水平；2）预计2026年存储业务服务器需求将加速增长，并判断明年整体存储芯片供需缺口将扩大；3）第二季度整体资本支出为16.8万亿韩元，其中15.4万亿韩元投向芯片业务。作为全球存储绝对龙头，三星的出货数据、景气判断及大规模资本开支计划，直接印证存储周期向上趋势，对A股存储芯片、HBM、半导体设备及材料板块具有强映射效应。
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15 只 · 按关联度排序
兆
92%
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A股存储芯片设计绝对龙头，2025年报显示存储芯片收入占比71.3%、利润占比76.0%，SPI NOR Flash全球市占率第二。三星Q2 DRAM出货增长10%-13%+预判供需缺口扩大，直接印证存储周期向上，兆易创新（含利基型DRAM）作为国产存储芯片最核心标的将充分受益于行业景气上行与产品涨价趋势。
澜
92%
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全球内存接口芯片龙头，2025年报显示内存接口芯片收入占比94.2%、利润占比99.2%。新闻明确提及'服务器需求加速增长'，澜起科技的DDR5内存接口芯片是服务器内存模组的核心逻辑器件，直接受益于服务器DRAM需求爆发及DDR5渗透率提升，已占据全球市场重要份额。
北
90%
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通过北京矽成（ISSI）布局DRAM存储芯片，2025年报显示存储芯片收入占比61.4%、利润占比57.6%，主要面向汽车、工业等利基型DRAM市场。三星关于'明年存储芯片供需缺口将扩大'的判断，对全球DRAM价格形成强支撑，北京君正作为A股稀缺DRAM设计标的直接受益。
佰
88%
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存储模组+封测一体化企业，2025年报显示嵌入式存储收入占比60.9%、PC存储32.7%。公告引用TrendForce数据预测2026年全球DRAM市场规模同比增长144%达4043亿美元，HBM市场规模307.5亿美元同比增超100%。三星景气指引直接利好公司存储模组产品涨价及封测产能利用率提升。
东
85%
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国内少数同时提供NAND Flash（收入65.2%）、DRAM（5.8%）和MCP（25.0%）完整存储芯片方案的A股公司。2025年报显示NAND系列是核心收入来源。三星对DRAM/NAND供需缺口的预判，将直接带动存储芯片市场量价齐升，东芯股份作为中小容量存储芯片国产替代主力受益明显。
普
85%
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公司档案明确记载产品'广泛应用于三星、OPPO、vivo、小米'等品牌厂商，是三星NOR Flash/EEPROM的直接供应商。公司主营非易失性存储芯片（收入占比100%），三星作为全球存储龙头释放景气上行信号，将直接带动供应商普冉股份的订单需求与出货增长。
长
85%
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全球封测龙头，具备2.5D/3D先进封装能力（用于HBM封装），芯片封测收入占比99.6%。三星15.4万亿韩元投向芯片业务+HBM需求爆发，HBM市场规模2025年已超307亿美元（同比增100%以上），长电科技作为国内封测龙头将受益于存储扩产带来的先进封装需求增长。
中
85%
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国内刻蚀设备龙头，半导体设备收入占比100%，产品覆盖3D NAND和DRAM存储芯片制造所需的等离子体刻蚀及深硅刻蚀工艺。三星Q2资本支出15.4万亿韩元投向芯片业务、预判供需缺口扩大，预示全球存储扩产加速，中微公司作为国产刻蚀设备领军者将受益于产业链设备需求扩张。
拓
85%
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薄膜沉积设备龙头，年报明确披露产品是'实现3D NAND、3D DRAM、HBM等先进存储芯片技术突破的核心支撑'。半导体专用设备收入占比96.6%。三星资本开支+供需缺口扩大的判断意味着存储原厂将持续扩产，直接拉动拓荆科技的PECVD/ALD等沉积设备订单。
华
85%
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公司档案明确记载已'进入了……三星等全球领先半导体企业的供应链体系'，是三星电子特气直接供应商。2025年报显示半导体行业收入利润占比最高（利润53.1%），电子特气是DRAM/3D NAND/HBM制造的刚需耗材。三星扩产将直接拉动华特气体电子特气出货量。
江
83%
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全球领先的半导体存储品牌企业，产品覆盖NAND Flash和DRAM（嵌入式44%+SSD 24.5%+内存条9.7%），已推出DDR5 RDIMM服务器内存条并通过多CPU平台认证。存储景气上行带动产品涨价与需求提升，公司业绩弹性显著。
北
82%
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国内半导体设备平台型龙头，电子工艺装备收入占比93.3%，产品涵盖刻蚀、薄膜、清洗等存储芯片制造关键设备。三星大额资本开支+存储供需缺口扩大信号，预示全球存储厂及国内存储产线（长鑫/长江存储）将持续扩产，北方华创作为国产设备龙头将充分受益。
聚
80%
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DDR5内存模组核心配套芯片（SPD EEPROM）供应商，存储类芯片收入占比87.6%。根据JEDEC标准，DDR5内存模组必需搭载SPD芯片，新闻中'服务器需求加速+供需缺口扩大'直接利好DDR5渗透率提升，聚辰股份作为DDR5 SPD芯片主力供应商将受益于服务器内存模组出货增长。
通
80%
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国内封测龙头之一，集成电路封装测试收入占比97.6%。与AMD深度绑定，2022年国家大基金二期参与定增。存储景气上行+HBM需求爆发将带动先进封装（FC-BGA、TSV等）产能利用率提升，通富微电作为国内封测领先企业将受益。
精
78%
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半导体检测设备领军企业，2025年报显示半导体收入占比39.4%、利润占比41.8%。公司拥有2.5D MEMS探针卡等存储芯片测试产品线，明确覆盖NOR/NAND/DRAM的CP测试。三星扩产+存储供需缺口扩大带动存储晶圆厂资本开支，直接利好精测电子的存储检测设备及探针卡订单。