PCB龙头臻鼎表示1.6T光模组板需求持续升温，客户已预订2027年产能，3.2T产品进入打样，能见度延伸至2029年

间接控股股东为台湾臻鼎控股（2025年报及2026年4月公告确认），沈庆芳任臻鼎董事长并任鹏鼎董事。臻鼎所称1.6T光模组板2027产能被预订、3.2T进入打样、高阶产能获客户预付款，产能与订单直接落在鹏鼎制造平台；2025年报印制电路板收入占比99.2%，近5日主力净流入约1.67亿元。

国内高速PCB龙头，2025年报企业通讯市场板收入占比77.4%，主导14-28层高速板，是数据中心交换机及800G/1.6T光模块PCB核心供应商，与臻鼎1.6T光模组板放量属同一景气赛道。

新闻点名其5天3板。2025年报印制电路板收入占比93.9%，产品覆盖高频高速板、厚铜板，为高端通信/服务器PCB供应商，直接受益1.6T光模组板需求升温。

全球领先AI及高性能计算PCB供应商（英伟达概念），2025年报PCB制造收入占比93.7%，主营高阶HDI与高多层板，高速光模块板/交换机板为其高增方向，与1.6T光模组板景气共振。

招商证券2026-05-05研报：800G光模块2027年订单破千万只、1.6T于2H26量产放量；国盛证券指出其Multek具备78层超高层PCB（M8/9材料、224Gbps）制造能力。2025年报电子电路收入占比63.9%、光模块3.6%，光模块+AI PCB双轮受益。

Prismark统计其硬质覆铜板销售总额自2013年至今稳居全球第二；2025年报覆铜板及粘结片收入占比62.5%，并表生益电子（印制线路板32.2%）。高速覆铜板为1.6T光模块板核心基材，直接受益臻鼎扩产带动的上游材料需求。

新闻点名其7天6板。控股子公司金宝电子为电子铜箔+覆铜板一体化厂商，2025年报覆铜板收入占比65.8%、铜箔16.5%，是PCB产业链上游核心材料商，1.6T光模组板放量直接拉动高速覆铜板/铜箔需求。

2025年报印制电路板收入占比96.3%，产品覆盖通信设备/网络设备/服务器高速板，属光通信与交换机概念，为生益科技旗下高速PCB平台，与1.6T光模块板需求直接相关。

中邮证券2026-05-12研报：已实现400G/800G光模块PCB批量供货，正推动1.6T光模块PCB量产，子公司江苏博敏光模块PCB业务已扭亏为盈。2025年报印制电路板收入占比74.5%，直接对标臻鼎1.6T光模组板。

平安证券2026-03-29研报：国内高速覆铜板核心供应商，M6-M7级材料在昇腾/海光等批量交付、M8通过海外终端验证，2025年营收52.28亿元同比+55.5%。2025年报覆铜板收入占比77.6%，高速CCL直接供给1.6T光模块板。

央企中航工业旗下电子电路龙头，2025年报印制电路板收入占比60.7%、封装基板17.5%，是通信设备/数据中心PCB与封装基板核心供应商（华为产业链），高速光模块板及配套基板随1.6T/3.2T迭代受益。

甬兴证券2026-06-17研报：全球光模块龙头，800G/1.6T双轮驱动营收高增，并布局3.2T/硅光/CPO；2025年报高端光通讯收发模块收入占比98%。其1.6T模块放量正是光模组板需求升温的源头。

华泰证券2026-04-26研报：全球首批量产并交付1.6T光模块的厂商之一；2025年光互联产品收入247.71亿元、同比+188.1%（占营收99.7%）。1.6T模块规模交付直接创造光模组板需求。

光通信精密器件龙头，2025年报光有源器件收入占比58.1%、光无源40.4%，为800G/1.6T光模块提供FAU透镜阵列等刚需组件，与1.6T/3.2T光模块及模组板景气共振。

银河证券2026-04-24研报：AI算力驱动800G/1.6T高速光模块放量，公司拟定增募资扩产并布局CPO/OCS；2025年报接入和数据收入占比70.9%，1.6T DR8等产品已推出，受益光模块板需求链景气。