长鑫科技上半年净利润776.05亿元，同比扭亏为盈

2025年报显示存储芯片业务收入占比71.3%，利润占比76.0%，为公司核心业务。公司主营闪存芯片及利基型DRAM，DRAM产品将直接受益于全球DRAM产品供不应求及价格大涨的市场环境。

2025年报存储芯片业务收入占比61.4%，利润占比57.6%，公司通过收购北京矽成涉足DRAM设计，DRAM产品是重要收入来源，将受益于DRAM行业景气上行。

2025年报内存接口芯片收入占比94.2%，利润占比99.2%。公司是全球内存接口芯片龙头，DRAM需求增长及服务器内存容量提升将直接带动其产品需求。

2025年报DRAM系列产品收入占比5.8%，利润占比7.9%，公司是国内少数能同时提供NAND、NOR、DRAM完整解决方案的企业，DRAM业务将受益于行业供需紧张。

2025年报嵌入式存储收入占比60.9%，利润占比62.8%，公司主营存储芯片封测及模组制造，DRAM价格上涨可能推动模组售价上涨，整体受益于存储行业高景气。

2025年报存储产品收入占比100%，公司拥有嵌入式存储、固态硬盘、内存条等产品线，DRAM行业景气将带动其存储模组销售。

2025年报销售300毫米硅片收入占比65.6%，公司是国内半导体硅片龙头，DRAM制造对大尺寸硅片需求强劲，公司产品结构将持续优化。

2025年报芯片封测收入占比99.6%，公司是全球封测龙头，DRAM芯片需要封装测试，行业景气将提升封测产能利用率。

2025年报半导体设备相关产品收入占比100%，公司刻蚀设备进入国际一线晶圆厂，DRAM制造产能扩张将拉动设备需求。

2025年报电子特种气体收入占比85.2%，公司是国内电子特气龙头，产品广泛应用于集成电路制造，DRAM制造是重要下游领域。

2025年报特种气体收入占比59.4%，MO源产品收入占比27.6%，公司产品应用于半导体制造，DRAM扩产将增加对电子特气等材料的需求。

2025年报电子工艺装备收入占比93.3%，公司是国内半导体设备龙头，产品涵盖刻蚀、薄膜沉积等，DRAM制造商扩产将增加设备采购需求。

2025年报半导体清洗设备等产品收入占比95.8%，公司是半导体清洗设备龙头，DRAM制造对清洗设备需求增加将利好公司。