我国集成电路产业产销两旺，前7个月出口额超去年全年

A股存储芯片设计龙头，2025年报存储芯片收入占比71.3%（利润占比76%），SPI NOR Flash全球市占率第二，同时布局利基型DRAM。国外收入占比69.5%，直接受益于存储芯片出口同比+221.7%的景气上行，是存储芯片出口占集成电路出口70%的核心受益标的。

2025年报存储芯片收入占比61.4%（利润占比57.6%），通过收购北京矽成（ISSI）获得DRAM/SRAM核心产品线，国外收入占比高达82.7%，出口属性极强。存储芯片占集成电路出口70.1%、同比增速221.7%，公司作为国内DRAM设计核心企业直接受益。

A股稀缺的存储芯片封测一体化企业，2025年报嵌入式存储收入占比60.9%、PC存储32.7%，国外收入53.4%。公司年报明确布局HBM先进封装（通过3D堆叠DRAM芯片），并获国家大基金二期战略投资。存储芯片出口增速221.7%叠加存储涨价传导至手机终端，公司嵌入式存储产品直接受益。

全球领先的半导体存储品牌企业，存储业务收入占比100%，海外收入占比66.8%。申万宏源2026年5月研报指出2025年DRAM价格指数增长327.59%、NAND Flash增长166.28%，26Q1公司净利率高达40%。自研NAND芯片累计出货超1亿颗，是存储芯片涨价最直接的受益标的之一。

大陆少数能同时提供NAND Flash（收入占比65.2%）、NOR Flash（3.6%）、DRAM（5.8%）及MCP（25%）完整存储芯片解决方案的企业，集成电路收入占比100%。存储芯片占出口70%、同比+221.7%的行业景气直接提升公司全产品线出货量与均价。

内存接口芯片收入占比94.2%，是全球DDR5内存接口芯片龙头。存储芯片出口量暴增意味着DDR5 DRAM模组出货量同步增长，公司内存接口芯片作为DRAM模组的核心配套芯片直接受益。国外收入71.5%，海外存储产业链景气提升拉动需求。

A股存储芯片分销龙头，电子元器件分销收入占比94.2%，拥有SK海力士等一线品牌代理资格，国外收入85.3%。存储芯片价格持续高涨（DRAM指数+327%、NAND+166%），分销商享受涨价带来的库存增值与渠道溢价，同时手机厂商500-1000元涨价传导至上游存储需求。

中国大陆最大晶圆代工企业，2025年报集成电路晶圆代工收入占比93.3%，中国大陆收入85.8%。新闻明确指出主要晶圆代工企业产能利用率均保持在90%以上，公司直接受益于集成电路月度产量530亿块的高景气，产能利用率高位运行推动营收与毛利率提升。

A股半导体设备龙头，2025年报电子工艺装备收入占比93.3%，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、PVD、清洗等多种设备。集成电路产销两旺带动晶圆厂扩产，招商证券研报指出DRAM/HBM与3D NAND扩产提升刻蚀设备需求，公司是国内唯一覆盖多类前道设备的平台型公司。

A股刻蚀设备龙头，2025年报半导体设备收入占比100%，中国大陆收入97.4%。公司年报明确指出存储器技术由二维转向三维架构，随着堆叠层数增加，刻蚀设备和薄膜沉积设备越来越成为关键核心设备。存储芯片出口暴增221.7%带动存储厂扩产，刻蚀设备需求量价齐升。

全球领先封测企业，2025年报芯片封测收入占比99.6%，国外收入78.3%。7月单月集成电路产量530亿块，前7个月出口额近翻倍，封测是芯片制造最后一环，产量与出口量高增长直接提升封测产能利用率。公司拥有2.5D/3D、SiP、WLP等先进封装技术，受益于HBM等高端存储封测需求。

安徽首家12英寸晶圆代工企业，2025年报晶圆代工收入占比95.1%，是中国大陆第二大纯晶圆代工厂。新闻指出主要晶圆代工企业产能利用率均保持在90%以上，公司作为国内重要代工厂直接受益于IC月度产量530亿块的高景气，产品覆盖DDIC、CIS、MCU、PMIC等多个应用领域。

A股封测双龙头之一，2025年报集成电路封装测试收入占比97.6%，国外收入66.6%。与AMD深度合作绑定先进封装产能。集成电路产量530亿块/月、出口近翻倍推动封测产能高负荷运行，公司产能利用率提升将推动业绩增长。

A股薄膜沉积设备龙头，公司年报明确指出产品覆盖3D NAND、3D DRAM、HBM混合键合等关键工艺。浙商证券2026年4月研报指出公司半导体设备收入8.8亿元同比+169%，存储芯片出口+221.7%驱动存储厂持续扩产，ALD/CVD设备需求受益。